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　adi 文章進(jìn)入　adi技術(shù)社區(qū)

銅箔、基材板料及其規(guī)范

1、Aramid Fiber　聚醯胺纖維此聚醯胺纖維系杜邦公司所開(kāi)發(fā)，商品名稱(chēng)為 Kevelar。其強(qiáng)度與軔性都非常好，可用 ...
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光化學(xué)、干膜、曝光及顯影制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè)

1、Absorption 吸收，吸入指被吸收物會(huì)進(jìn)入主體的內(nèi)部，是一種化學(xué)式的吸入動(dòng)作。如光化反應(yīng)中的光能吸收，或板材 ...
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黑棕化與粉紅圈制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè)

1、Black oxide 黑氧化層為了使多層板在壓合后能保持最強(qiáng)的固著力起見(jiàn)，其內(nèi)層板的銅導(dǎo)體表面，必須要先做上黑 ...
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多層板壓合制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè)

1、Autoclave 壓力鍋是一種充滿(mǎn)了高溫飽和水蒸氣，又可以施加高氣壓的容器，可將層壓后之基板(Laminates)試樣，置 ...
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鉆孔與外型加工制程專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)

1、Algorithm 算法在各種計(jì)算機(jī)數(shù)值操控(CNC,Computer Numerical Control)的設(shè)備中，其軟件有限指令的集合體， ...
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除膠渣與整孔制程術(shù)語(yǔ)定義

1、Conditioning 整孔此字廣義是指本身的調(diào)節(jié)或調(diào)適，使能適應(yīng)后來(lái)的狀況。狹義是指干燥的板材及孔壁在進(jìn) ...
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鍍通孔、化學(xué)銅和直接電鍍制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè)

1、Acceleration 速化反應(yīng)廣義指各種化學(xué)反應(yīng)中，若添加某些加速劑后，使其反應(yīng)得以加快之謂。狹義是指鍍通孔(P ...
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電化學(xué)與小孔電鍍制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè)

1、Active Carbon　活性炭是利用木質(zhì)鋸末或椰子殼燒成粒度極細(xì)的木炭粉，因其擁有極大的表面積，而能具備高度的 ...
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鍍銅、鎳、金、錫和錫鉛制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè)

1、Anti-Pit Agent 抗凹劑指電鍍?nèi)芤褐兴砑拥挠袡C(jī)助劑，可降低鍍液的表面張力，使鍍面上所生成的氫氣泡能迅速 ...
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濕式制程與PCB表面處理專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)

1、Abrasives　磨料，刷材對(duì)板面進(jìn)行清潔前處理而磨刷銅面所用到的各種物料，如聚合物不織布，或不織布摻加金剛砂 ...
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絲印、碳墨、銀膠、可剝膠與銅膏制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè)

1、Angle of Attack 攻角指在網(wǎng)版印刷時(shí)，行進(jìn)中的刮刀面與網(wǎng)版平面所形成前傾之立體夾角而言。 2、Bias 斜張 ...
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液態(tài)感光防焊與干膜防焊制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè)

1、Curtain Coating 濂涂法是一種電路板面感光綠漆涂裝的自動(dòng)施工法，涂料為已調(diào)稀的非水溶性綠漆油墨，施工時(shí) ...
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噴錫、熔錫、滾錫、沉錫、銀及化學(xué)鎳金制程術(shù)

1、Blue Plaque 藍(lán)紋熔錫或噴錫的光亮表面，在高溫濕氣中一段時(shí)間后，常會(huì)形成一薄層淡藍(lán)色的鈍化層，這是一種錫 ...
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焊接原理與焊錫性

1、Abietic Acid松脂酸是天然松香（Rosin）的主要成份，占其重量比的34％。在焊接的高溫下，此酸能將銅面的輕微氧化物 ...
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電路板測(cè)試、檢驗(yàn)及規(guī)范術(shù)語(yǔ)手冊(cè)

1、Acceptability，acceptance 允收性，允收前者是指在對(duì)半成品或成品進(jìn)行檢驗(yàn)時(shí)，所應(yīng)遵守的各種作業(yè)條件及成文 ...
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低成本、高性能SOUND BAR系統(tǒng)電路圖
具有低輸入偏置電流和高交流共模抑制性能的高速FET輸入儀表放大器
EMC COMPLIANT RS-485收發(fā)器保護(hù)電路
ADL5317與跨導(dǎo)線(xiàn)性對(duì)數(shù)放大器實(shí)現(xiàn)接口電路圖

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