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意法半導體測試65nm硬盤驅動器物理層IP模塊
- 意法半導體宣布公司成功地制造出業(yè)內(nèi)第一個新一代65nm串行接口MIPHY（多接口PHY）物理層接口IP（知識產(chǎn)權）模塊。ST設計這款宏單元旨在于將其與其它功能一起集成到支持3 Gbps和6 Gbps的移動和臺式計算機串行ATA（SATA）硬盤驅動器(HDD)的低功耗系統(tǒng)芯片(SoC)內(nèi)。 通過制造和驗證這款65nm接口設計，ST正在為今年下半年系統(tǒng)芯片向65nm技術過渡做準備，以便與客戶一起分享低功耗要求和更小的物理尺寸帶來的好處。經(jīng)過驗證的IP模塊將大幅度壓縮新產(chǎn)品的上市
- 關鍵字： 65nm IP模塊 電源技術 模擬技術 意法半導體 模塊
ST推出汽車及工業(yè)專用高精度運算放大器芯片
- 意法半導體推出一個新的高精度運算放大器芯片，新產(chǎn)品在共模寬壓下，保證超低的輸入偏置電壓。這個特性再加上極具競爭力的價格，使新產(chǎn)品TS507成為車用和工業(yè)應用的理想解決方案。 TS507采用ST的一項微調(diào)專利技術，輸入偏置電壓最大調(diào)節(jié)幅度100微伏。這種數(shù)字電壓調(diào)節(jié)是在封裝后進行的，因為沒有使用外部組件，數(shù)字調(diào)壓方法降低了器件的總體成本。因為輸入偏置電壓漂移很?。ㄔ?℃-85℃范圍內(nèi)，最高250微伏），TS507在整個溫度范圍內(nèi)都具有很高的精度表現(xiàn)。除了這些優(yōu)異的精度參數(shù)外，TS507的電氣特點也
- 關鍵字： ST 汽車電子 意法半導體 運算放大器 模擬IC 電源 汽車電子
ST推出采用2 x 3mm MLP8微型封裝的串行EEPROM系列產(chǎn)品
- 意法半導體宣布該公司存儲密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片（SPI和I2C接口兩個系列）都將采用2 x 3mm MLP8微型封裝，與上一代的4 x 5mm S08N封裝相比，新封裝能夠為高端消費電子和通信產(chǎn)品節(jié)省大量的空間和成本。 ST是市場第一個用小封裝提供全系列低密度串行EEPROM產(chǎn)品的半導體廠商。與其它封裝相比，新的超薄(0.6mm)細節(jié)距雙平面2 x 3mm微型引腳框架封裝(MLP)取得了多項重大技術改良，而且新系列產(chǎn)品的占位面積在2 Kbit到64 Kbit整
- 關鍵字： EEPROM ST 單片機 嵌入式系統(tǒng) 意法半導體 封裝
意法推出200萬像素CMOS模塊
- 意法半導體推出了一個新的200萬像素相機子系統(tǒng)VS6724，該模塊在一個工業(yè)標準的微型封裝內(nèi)集成了一個高質量的多單元鏡頭和1/4英寸的CMOS傳感器以及片上處理器，能夠提供畫質優(yōu)異的UXGA分辨率的(1600 x 1200 pixels)的圖像輸出。同時提供同類中最出色的30幀每秒的UXGA分辨率輸出，采用一個片上硬件M-JPEG編碼器或無壓縮的15 fps YUV輸出，通過一個全功能的ISP(影像信號處理)通道傳送輸出。新產(chǎn)品提供一個含有內(nèi)部同步信號的ITU-R BT.656-4標準的YUV (YCbC
- 關鍵字： 0703_A CMOS模塊 消費電子 意法半導體 雜志_業(yè)界風云 模塊 消費電子
意法半導體獲龍芯2E產(chǎn)銷權 詳情今日公布
- 3月28日消息，據(jù)內(nèi)部人士證實，歐洲最大的半導體公司意法半導體已與中科院計算所敲定關于龍芯處理器的技術合作，雙方將在下午舉辦相關合作簽約儀式，屆時多款龍芯產(chǎn)品將集體亮相。 2006年12月25日，可靠信息透露意法半導體將出資3000萬元，購買龍芯2E處理器5年的生產(chǎn)和銷售權。意法半導體每銷售一枚芯片，將向北京神州龍芯公司(以下簡稱“神州龍芯”)提交2美元“權利金”。 神州龍芯是由中科院計算所和江蘇綜藝公司等共同投資創(chuàng)辦的，致力于開發(fā)、銷售具自主知識產(chǎn)權的龍芯系列CPU IP核和系列微處理器
- 關鍵字： 龍芯 意法半導體
意法半導體（ST）推出簡易靈活的擴大移動平臺系統(tǒng)資源的解決方案
- 日前，世界高性能模擬和混合信號產(chǎn)品的領導廠商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM)今天推出了新的Xpander Logic系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品有助于客戶解決在基于微控制器和微處理器的嵌入式系統(tǒng)中遇到的輸入輸出端口(I/O)數(shù)量有限的難題，現(xiàn)在，現(xiàn)有的或新增加的需要中央處理器（CPU）執(zhí)行的輸入輸出密集型任務可交由Xpander Logic IC去處理，這個功耗極低的尺寸很小的芯片特別適用于手機、智能手機和個人數(shù)字助理等手持產(chǎn)品。 Xpander Logic系列產(chǎn)品允許現(xiàn)有的系統(tǒng)處理器通過一個標準的高速
- 關鍵字： ST 移動平臺 意法半導體
ST和Open Interface合作開發(fā)下一代無線音頻解決方案
- ST的Sound Terminal™系列新藍牙產(chǎn)品將集成SOUNDabout和BLUEmagic技術 意法半導體（紐約證券交易所：STM)和世界領先的Bluetooth®藍牙無線應用解決方案提供商Open Interface北美公司，今天公布了兩家公司合作開發(fā)下一代藍牙音頻解決方案的協(xié)議計劃。特別值得一提的是，在意法半導體的Sound Terminal™系列產(chǎn)品中，基于藍牙的集成音頻芯片將采用 Open
- 關鍵字： Interface Open 北美公司 合作開發(fā) 解決方案 通訊 網(wǎng)絡 無線 下一代 消費電子 意法半導體（ST） 音頻 消費電子
意法半導體介紹
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