- 由《電子產品世界》雜志社分別與哈爾濱工業(yè)大學研究生會、北京工業(yè)大學研究生會共同主辦的“EEPW高校電子技術論壇”巡講活動于4月17日和4月20日在哈工大及北工大成功舉行。來自兩校的近八百多名學生聚集在一起與三家世界著名企業(yè)技術代表一起分享了他們的最新技術和經驗。
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ARM 處理器
- 為數字家庭、網絡和移動應用提供業(yè)界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 日前宣布，四聯微電子 (SICMicro) 已選用 MIPS32TM 處理器內核，為中國快速成長的 ABS-S 機頂盒市場開發(fā)新一代高安全性的解碼器 SoC。ABS-S 是中國衛(wèi)星傳輸的直接入戶 (DTH) 技術，可支持廣播、數據傳輸和互動式服務。
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四聯微電子 MIPS 處理器
- ARM今天宣布，ARM POP處理器優(yōu)化包已經大大拓展，加入了對臺積電40nm、28nm工藝技術的全面支持，涵蓋ARM Cortex-A5、A7、A9、A15全系列處理器產品。借助ARM POP，合作伙伴可以大大加速單核心、雙核心、四核心ARM架構處理器的開發(fā)和部署，并達到性能、功耗、核心面積等各方面的最佳優(yōu)化?；诖俗钚路桨?，Cortex SoC處理器的開發(fā)上市周期可以縮短到最少僅僅六周。
AMD POP的此次擴軍包含多達八種方案。在最新的28nm工藝上，包括了A7、A9、A15架構對28nm
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ARM 處理器
- 英特爾和AMD將于下周雙雙發(fā)布第一季度財報。市場分析師當前平均預期，受消費者需求不穩(wěn)定影響PC市場，兩家公司的營收均將出現不同程度的下滑。不過市場分析師同時認為，隨著整體科技產業(yè)已經度過硬盤供應危機，兩家芯片制造商對半導體產業(yè)的預期將會更加樂觀。此外，受企業(yè)紛紛采用新的、更節(jié)能的數據中心技術，兩家公司的業(yè)績同時也將受到服務器處理器需求增長的推動。
英特爾將于4月17日發(fā)布第一季度財報。FactSetResearch的統計數據顯示，市場分析師當前平均預計，英特爾第一季度每股收益為0.50美元，營收
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- 為復雜的DSP處理器設計良好的電源是非常重要的。良好的電源應有能力應付動態(tài)負載切換并可以控制在高速處理器設計中存在的噪聲和串擾。DSP處理器中的不斷變化的瞬態(tài)是由高開關頻率和轉進/轉出低功耗模式造成的。依賴
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- NEC(美國)公司宣布“配置了Intel? Xeon? E7處理器的Express5800/A1080a-E企業(yè)級服務器在TPC BenchmarkTM E (TPC-E)[1]測試中達到最快的性能表現?！边@個4，614.22tpsE(在TPC-E測試中的每秒事務數)世界紀錄是由NEC Express5800/A1080a-E實現的，每tpsE成本為450.18美元。這個結果同時展現了微軟新的SQLSERVER 2012的高性能，從4月2日起可以在復雜的企業(yè)環(huán)境中支撐高端OLTP工作負載，以及實現NEC對
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NEC 處理器
- 總部位于福州的瑞芯微近日在香港舉行的某電子展上演示了2月份發(fā)布的雙核心Cortex-A9廉價平板解決方案RK3066，展會上已經有若干貼牌廠商發(fā)布了采用該平臺的產品。不過瑞芯微展臺的工作人員透露，該公司今年內將推出的產品還不止這些。
2012年第二季度，瑞芯微還將發(fā)布低功耗單核心Cortex-A9平臺RK31xx，到了第三季度旗艦級的四核心Cortex-A9 RK32xx即將登場，兩者均將換用28nm制程工藝進一步降低die size。瑞芯微工作人員稱實際產品可能會在第四季度或2013年第一季度
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- 國美集團和高通公司在北京達成戰(zhàn)略合作協議，雙方將聯合三大運營商、制造商在智能移動終端設備聯合定制、前瞻趨勢研究等方面展開深度合作。據悉，國美電器將向主流手機廠商集中采購基于高通驍龍?zhí)幚砥鞯漠a品，并在國美全國零售店內首推基于高通驍龍?zhí)幚砥鞯闹悄苁謾C。
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- 1 引言LED顯示屏是利用發(fā)光二極管點陣模塊或像素單元組成的平面式顯示屏幕,主要應用在公眾場合的信息發(fā)布。它具有發(fā)光效率高、使用壽命長、組態(tài)靈活、色彩豐富以及對室內外環(huán)境適應能力強等優(yōu)點。本文提出了一款基于
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- 據彭博社媒體報道，不具名消息人士透露，處理器設計廠商MIPS Technologies Inc.(以下簡稱“MIPS”)聘請高盛幫助尋求出售公司。
上述消息人士稱，高盛將幫助MIPS尋找買家，進行談判。受此消息影響，今天常規(guī)交易中，MIPS股價報收于6.59美元，漲幅為27%。
MIPS設計處理器及其相關技術，并將對外許可其設計。今年以來，MIPS股價累計上漲48%，市值漲至3.494億美元。
上述消息人士稱，MIPS尋求買家的工作已經持續(xù)數周時間。其中兩名消
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MIPS 處理器
- TCI是TI專門針對無線基站的產品系列名稱，T是TI;C是Communication，通信;I是Infrastructure，基礎設施。表明這是TI在基礎設施上的一個應用平臺。編號6636，因為好記憶，也象征著六六順利。
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- 今天早些時候的消息指出Chipworkds再次分析了新Apple TV中使用的單核A5處理器，其實也是基于雙核設計，不過使用情況下是以單核模式運行的，而這種處理器比正常的A5要小，效能要高。有人對此進行了分析和推測，認為這很可能是蘋果在為三星的32納米 HK+MG工藝進行產品試驗。
目前的蘋果A系列處理器，準確點說是iPhone 4S和iPad 2中使用的A5處理器都是基于45納米 LP CMOS工藝，蘋果很可能在今年的新品中，更新換代成為32納米工藝新品處理器。
這種情況往往需要一個試水
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- 眾所周知，從1965年至今，摩爾定律主導了半導體技術發(fā)展。半導體芯片工藝水平以驚人的速度提高，帶給我們愈發(fā)精彩的IT生活。但是，行至現今，摩爾定律面臨著嚴重挑戰(zhàn)。未來處理器的發(fā)展，究竟如何讓摩爾定律延續(xù)？
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- 多核處理器設計時需注意的九大要素,CMP和SMT一樣，致力于發(fā)掘計算的粗粒度并行性。CMP可以看做是隨著大規(guī)模集成電路技術的發(fā)展，在芯片容量足夠大時，就可以將大規(guī)模并行處理機結構中的SMP（對稱多處理機）或DSM（分布共享處理機）節(jié)點集成到同一芯片內
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- 多處理器內核的三種設計方案分析介紹,下面是對采用當前開發(fā)工具和硬件直接實現多內核系統的三個簡單模型的概述。這些多內核設計模式不是一個為了嚴格定義一個系統的剛性模型，而是針對思考和探討關于系統實現宏偉藍圖的初始點，以及規(guī)定了一套通用術語以
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”星辰”處理器介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條”星辰”處理器!
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