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CES 2018深度解讀：這些技術(shù)與趨勢(shì)，讓未來已來

CES2018正如火如荼進(jìn)行之中，把它當(dāng)做“科技盛宴”太過膚淺，作為消費(fèi)者，CES已經(jīng)為你列出了未來一年的購買清單;而作為從業(yè)者，CES將為你啟迪未來科技投資的風(fēng)口和門道。
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　　蘋果公司表示，所有Mac電腦和iOS設(shè)備，如iPhone和iPad，都受到本周出現(xiàn)的英特爾處理器漏洞影響，但該公司強(qiáng)調(diào)，目前還未收到用戶受漏洞影響的消息。　　總部位于加利福尼亞州庫比蒂諾的蘋果公司表示，最近針對(duì)iPad、iPhone、iPod Touch、Mac臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦以及Apple TV機(jī)頂盒的軟件更新，緩解了稱為Meltdown的漏洞之一。蘋果表示，運(yùn)行iPhone操作系統(tǒng)衍生產(chǎn)品的Apple Watch不受影響。　　盡管擔(dān)心修復(fù)可能會(huì)降低設(shè)備速度，但蘋果表示，解決Meltdow
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在英特爾處理器被曝出存在安全漏洞以來，事件不斷發(fā)酵，Arm、AMD相繼淪陷，如今蘋果、高通風(fēng)、IBM均承認(rèn)其處理器有被攻擊的危險(xiǎn)。
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　　ARM研發(fā)的路漫長(zhǎng)而有趣，眾人皆知的開發(fā)優(yōu)勢(shì)和面對(duì)問題時(shí)的一籌莫展，讓人對(duì)ARM又愛又恨，而你與ARM又有怎樣的情節(jié)呢?　　目前在工業(yè)控制系統(tǒng)中大量應(yīng)用了嵌入式ARM，如工業(yè)過程控制、電力系統(tǒng)、石油化工、數(shù)控機(jī)床等，ARM嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展促進(jìn)了工業(yè)控制自動(dòng)化程度的提高。　　AM335x 微處理器為基于ARM Cortex-A8 處理器，在圖像、圖形處理、外設(shè)以及 EtherCAT 和 PROFIBUS等工業(yè)接口選項(xiàng)方面得到了增強(qiáng)。800MHz
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2017年11月16日-17日，以“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，引領(lǐng)發(fā)展”為主題的中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2017年會(huì)暨北京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2017)在北京成功舉辦。在17日舉辦的IC與IP設(shè)計(jì)專題論壇上，上海兆芯集成電路有限公司副總裁傅城博士發(fā)表了題為“鋼鐵是怎樣煉成的”現(xiàn)場(chǎng)演講，深刻剖析了即將發(fā)布的兆芯新一代開先KX-5000系列處理器的研發(fā)歷程，受到了與會(huì)領(lǐng)導(dǎo)和嘉賓的廣泛關(guān)注?！　‘?dāng)前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)迅猛，設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三大行業(yè)銷售額同比均呈現(xiàn)2位數(shù)的高速增長(zhǎng)，但與此呈現(xiàn)鮮
關(guān)鍵字： ICCAD 處理器

　　三星不僅僅是智能手機(jī)行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者之一，同時(shí)還是手機(jī)芯片業(yè)的佼佼者。而三星下一代 Galaxy S9 旗艦級(jí)手機(jī)，按照一貫的戰(zhàn)略，必定是用自己家的處理器。這個(gè)新的處理器，就是 Exynos 9810 處理器。三星今天在宣布自己 CES 2018 創(chuàng)新獎(jiǎng)名單時(shí)，首次公開確認(rèn)了 Exynos 9810 移動(dòng) SoC 芯片。　　但三星并未公布詳細(xì)的 Exynos 9810 規(guī)格細(xì)節(jié)，只表示這是一款采用第二代 10nm 工藝打造的旗艦處理器，將會(huì)搭載第三代的定制化 CPU 核心，GPU 基于 Maili G
關(guān)鍵字：三星處理器

如何通過雙處理器應(yīng)用延長(zhǎng)電池壽命-某些應(yīng)用中，微控制器（MCU）可執(zhí)行相同的系統(tǒng)監(jiān)控任務(wù)，而比DSP消耗更少的功耗。所以，雙芯片的架構(gòu)：DSP及MCU也是可行的。因此，使用一個(gè)低功耗DSP作為主處理器，另一個(gè)低功耗M
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數(shù)據(jù)解析：手機(jī)處理器那么多核心到底有啥必要-桌面平臺(tái)上，多核心處理器大多采用了相同的架構(gòu)，但是在移動(dòng)SoC上，大多數(shù)制造商都選擇了ARM的big.LITTLE方案，即多個(gè)低性能核心+少量高性能核心。
關(guān)鍵字：智能手機(jī) 處理器 ARM Android

盤點(diǎn)：十核移動(dòng)處理器大戰(zhàn)，誰領(lǐng)風(fēng)騷？-2015年5月，聯(lián)發(fā)科推出Helio X20，第一款十核芯全網(wǎng)通處理器MT6797也就此問世。對(duì)于旗艦級(jí)的處理器，聯(lián)發(fā)科的進(jìn)步是我們所樂意看到的。
關(guān)鍵字：高通聯(lián)發(fā)科處理器

再看系統(tǒng)級(jí)芯片SoC與傳統(tǒng)CPU-在經(jīng)歷了50多年的絕對(duì)統(tǒng)治之后，CPU終于迎來了新的挑戰(zhàn)，挑戰(zhàn)者正是SoC。在過去幾十年間，你可要隨便走進(jìn)一家電腦店，根據(jù)CPU的性能來挑選一臺(tái)全新的電腦。
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處理器速度如何提升推動(dòng)40GbE向前發(fā)展？-服務(wù)器CPU處理速度的提升，加上支持多處理器核心的芯片出現(xiàn)，都會(huì)不斷地提升服務(wù)器的計(jì)算能力。此外，虛擬化加大了服務(wù)器實(shí)際可用功能的碎片化。這些因素可以提升各個(gè)服務(wù)器的網(wǎng)絡(luò)流量傳輸。
關(guān)鍵字：服務(wù)器處理器