“cell”處理器 文章 進(jìn)入“cell”處理器技術(shù)社區(qū)
DDR4市場容量將達(dá)十億美金
- 歷經(jīng)六年的開發(fā)時間，DDR4終于踏上征程，揚(yáng)帆起航。 近日英特爾服務(wù)器處理器Xeon E5-2600系列，正式推出采用Haswell新運(yùn)算架構(gòu)的第三代產(chǎn)品Xeon E5-2600 v3，開始支持時鐘頻率達(dá)2133MHz的DDR4存儲器，這表明在PC、服務(wù)器平臺叱咤風(fēng)云多年的DDR3進(jìn)入世代交替的階段。 其實(shí)英特爾的這個出乎意料的舉動還滿反常的，因?yàn)檫@異于其以往處理器支持新規(guī)格存儲器的步調(diào)──通常先針對PC平臺、再針對服務(wù)器平臺。但目前英特爾僅在第三季才剛推出的高階桌上型PC處理器當(dāng)中(Co
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e絡(luò)盟啟動全球活動創(chuàng)新的“眾包”方式打造終極開發(fā)套件
- e絡(luò)盟日前宣布正式啟動全球性設(shè)計活動以幫助工程師和創(chuàng)客打造終極開發(fā)套件。e絡(luò)盟用戶現(xiàn)可通過e絡(luò)盟社區(qū)參加此次Dream Board項目，并使用e絡(luò)盟提供的交互式設(shè)計工具開發(fā)獨(dú)有虛擬開發(fā)套件并為其命名。 憑借創(chuàng)新的眾包方式，該項目將能夠了解當(dāng)前工程師最為需要的元器件和技術(shù)。e絡(luò)盟提供的交互式設(shè)計工具使用戶可根據(jù)板型規(guī)格、處理器、內(nèi)存、傳感器、功能、接口、連接性及核心架構(gòu)等各種技術(shù)參數(shù)選擇合適的元器件，從而在線裝配出理想開發(fā)套件。 一旦設(shè)計者完成了希望的技術(shù)參數(shù)配置，便可據(jù)其個性化特性命名其開
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MX4引發(fā)的有關(guān)聯(lián)發(fā)科處理器的爭論
- “山寨廠商使用聯(lián)發(fā)科的方案——低端機(jī)紅米采用了聯(lián)發(fā)科處理器——魅族MX4同樣也使用聯(lián)發(fā)科的處理器”，為了強(qiáng)化這個邏輯鏈條，某公司動輒把799、999、1499往聯(lián)發(fā)科身上帶，一遍又一遍地暗示聯(lián)發(fā)科=山寨/低端。向普通用戶灌輸這樣的信息：“MX4作為一款中端機(jī)居然采用了山寨機(jī)/低端機(jī)的處理器，毫無性價比可言?！? 但事實(shí)果真如此嗎? 手機(jī)處理器不像桌面PC，它是一個整合了很多模塊的芯片，所謂
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聯(lián)發(fā)科：2015下半年64位處理器將成為市場主流
- 一年一度的2014中國國際信息通信展覽會今天如期開幕，作為將手機(jī)價格拉下神壇的主要貢獻(xiàn)者，聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力先生參加了第一天的高端訪談，并分享了聯(lián)發(fā)科對產(chǎn)業(yè)的理解，對與三大運(yùn)營商的合作充滿了信心。 2014可以說是中國真正的4G元年，三家運(yùn)營商紛紛開通了4G服務(wù)，所以，4G成為不可逾越的話題?！奥?lián)發(fā)科在今年4月14號開始在中國移動做4G芯片的入庫測試，只用了三個禮拜的時間，就通過了中國移動的4G的測試。在這個基礎(chǔ)下，我們快速提推出了主流產(chǎn)品6582和6290，在此基礎(chǔ)上又推出了
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ARM推出高性能Cortex-M7處理器 助力微處理器市場發(fā)展
- 核心提示：ARM宣布推出最新的32位Cortex-M處理器Cortex-M7，這款處理器相較于目前性能最高的ARM架構(gòu)微控制器(MCU)，可大幅提升兩倍的運(yùn)算及數(shù)字信號處理(DSP)性能。ARM Cortex-M7處理器針對高端嵌入式應(yīng)用，適用于新一代汽車電子、連網(wǎng)設(shè)備以及智能家居與工業(yè)應(yīng)用。首批獲得ARM Cortex-M7處理器授權(quán)的廠商包括Atmel、飛思卡爾與意法半導(dǎo)體。 ARM宣布推出最新的32位Cortex-M處理器Cortex-M7，這款處理器相較于目前性能最高的ARM架構(gòu)微控
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觸控技術(shù)百花齊放 產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新的競爭局面
- 觸控技術(shù)五花八門，目前智能手機(jī)和平板電腦應(yīng)用的觸控面板仍以雙片玻璃式架構(gòu)為主。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，三星AMOLED手機(jī)采用了On-cell觸控技術(shù)，In-cell和OGS觸控技術(shù)也應(yīng)運(yùn)而生。此前上市的蘋果智能手機(jī)iPhone5大膽地采用了In-cell觸控面板，讓不少廠商瞠目結(jié)舌。In-cell觸控面板技術(shù)難度較高，技術(shù)尚不成熟，并非廠商看好的技術(shù)。蘋果采用該技術(shù)后，廠商曾一度希望借助蘋果的力量真正把In-cell技術(shù)廣泛應(yīng)用于手機(jī)終端。反觀OGS，由于具有輕薄、成本低的特性，目前近95%的觸控型筆記
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東芝面向Web應(yīng)用開發(fā)推出集成套件—“ApP Lite? TZ5000”入門套件
- 東芝公司今天宣布面向web應(yīng)用開發(fā)推出兩款使用“ApP Lite? TZ5000”的入門套件。出貨預(yù)計于10月份啟動。 TZ5000是一款整合了符合IEEE802.11ac要求的基頻功能的應(yīng)用處理器。IEEE802.11ac是下一代高速無線局域網(wǎng)(LAN)標(biāo)準(zhǔn)。它不僅簡單地將原始數(shù)據(jù)傳送至云端，如傳感器采集的圖像，而且還執(zhí)行高效信號處理和提取必要數(shù)據(jù)，從而減少數(shù)據(jù)負(fù)載。 ????? 新的入門套件為使用
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聯(lián)發(fā)科的噩夢：高通最低端處理器都是全網(wǎng)通
- iPhone6發(fā)布前，高通低調(diào)的搶了一次鏡，發(fā)布了兩款最低端的處理器。 這次發(fā)布的處理器分別是驍龍208和驍龍210，和驍龍510/615等系列不同的是，驍龍208/210還是采用了32位A7架構(gòu)設(shè)計，采用28nmLP工藝制造，前者為雙核，后者則是四核，最高主頻僅為1.1GHz，搭載的GPU核心為Adreno304，規(guī)格簡直是弱爆了。 二者的不同點(diǎn)在于，驍龍208只能支持500萬像素攝像頭和qHD分辨率顯示屏，內(nèi)存則支持LPDDR2/LPDDR3533MHz;而驍龍210則支持800萬像素
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業(yè)內(nèi)最先進(jìn)64位MIPS處理器發(fā)布 N核心隨心所欲
- Android 目前支持三種處理器架構(gòu)：ARM、Intel 和 MIPS。ARM 目前已經(jīng)處于業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)地位，不過英特爾 和 Imagination Technologies(設(shè)計 IMPS 芯片的母公司)都有能力提供替代方案。因此業(yè)內(nèi)分析稱，在移動處理器正逐漸轉(zhuǎn) 向 64 位的過程中，這三大廠商都將會爭取分一杯羹。 ? 實(shí)際上，英特爾和 MIPS 的 64 位架構(gòu)誕生很多年了，其中 64 位 MIPS 芯片也已經(jīng)走過了 20 個年頭，因此兩家公司對 64 位計算并不陌生。安鋒網(wǎng)
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“cell”處理器介紹
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