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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> “cell”處理器

            解密32位嵌入式處理器與8位處理器的應(yīng)用開發(fā)

            • ARM處理器在全球范圍的流行,32位的RISC嵌入式處理器已經(jīng)成為嵌入式應(yīng)用和設(shè)計(jì)的主流。與國(guó)內(nèi)大量應(yīng)用的8位單片機(jī)相比,32位的嵌入式 CPU有著非常大
            • 關(guān)鍵字: 32位  嵌入式  處理器  8位  

            英特爾將凌動(dòng)處理器重大升級(jí) 整合圖形芯片

            • 據(jù)國(guó)外媒體今日?qǐng)?bào)道,英特爾將宣布凌動(dòng)(Atom)處理器自2008年春天發(fā)布以來的最大升級(jí)。部分搭配新款凌動(dòng)處理器的上網(wǎng)本將在明年1月的國(guó)際消費(fèi)電子展
            • 關(guān)鍵字: 英特爾  Atom  處理器   

            事故報(bào)警處理器的設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)

            • 摘要:基于增強(qiáng)對(duì)地鐵控制中心事故報(bào)警事件的處理,采用了事故報(bào)警處理器,實(shí)時(shí)顯示室內(nèi)溫度,設(shè)定報(bào)警間隔,并記錄報(bào)警時(shí)間,為不同的報(bào)警時(shí)
            • 關(guān)鍵字: 事故報(bào)警  地鐵  處理器  傳感器  

            SHARC 2147x系列處理器具有低功耗,浮點(diǎn)處理精度

            • 便攜式和/或電池供電的系統(tǒng)設(shè)計(jì)師已經(jīng)大大受益于體積不斷減小、性能卻不斷提高的數(shù)字處理器(DSP),如今他們能夠前所未有地在不斷減小的體積內(nèi)更
            • 關(guān)鍵字: SHARC  2147x  處理器  低功耗   

            與AMD和解協(xié)議曝光 英特爾有“6個(gè)不準(zhǔn)”

            • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,英特爾與AMD達(dá)成的反壟斷和解協(xié)議日前曝光,協(xié)議內(nèi)容規(guī)定,英特爾必須遵守6大商業(yè)準(zhǔn)則。上周四,英特爾與AMD達(dá)成和解,英特爾將
            • 關(guān)鍵字: 英特爾  處理器  AMD   

            兼容多種運(yùn)算核心 HSA架構(gòu)提高處理器能源效率

            • 異質(zhì)運(yùn)算架構(gòu)(HSA)將有助實(shí)現(xiàn)高效能、低功耗處理器設(shè)計(jì)。隨著HSA標(biāo)準(zhǔn)和軟體解決方案日益成熟,處理器研發(fā)人員將能利用此技術(shù)促進(jìn)系統(tǒng)單芯片(SoC)內(nèi)
            • 關(guān)鍵字: HSA架構(gòu)  處理器  

            IDC:Q2全球手機(jī)制造廠排行,零部件缺貨導(dǎo)致再洗牌

            •   IDC昨天公布,2016年第2季由于液晶顯示屏幕、處理器、存儲(chǔ)器等關(guān)鍵零組件短缺,全球智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)制造量較首季僅成長(zhǎng)4.8%。且因關(guān)鍵零組件短缺,造成排名的洗牌效應(yīng)。   IDC全球硬件組裝研究團(tuán)隊(duì)研究經(jīng)理高鴻翔指出,在蘋果、索尼、微軟等國(guó)際大廠出貨量滑落影響下,2016年第2季全球智能手機(jī)組裝產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng),呈現(xiàn)大陸廠商比重持續(xù)提升(44.1%上升至46.4%)、臺(tái)灣廠商比重滑落(23.4%跌至19.7%)的態(tài)勢(shì)。   由于液晶顯示屏幕、處理器、存儲(chǔ)器等關(guān)鍵零組件短缺,形成歐、美、日與大陸一線廠商以原
            • 關(guān)鍵字: 處理器  存儲(chǔ)器  

            聯(lián)發(fā)科處理器缺貨無法緩解 官方發(fā)力無人機(jī)

            •   臺(tái)灣手機(jī)芯片公司聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理朱尚祖近日在接受媒體采訪時(shí)表示,目前晶圓產(chǎn)能供應(yīng)吃緊,晶圓缺貨情況到下半年仍無法緩解,今年上下半年出貨估較上半年增長(zhǎng)量約為22%。   由于中國(guó)大陸手機(jī)廠商OPPO/vivo手機(jī)銷量增速較快,聯(lián)發(fā)科近期也因此得益,根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner統(tǒng)計(jì),包括vivo、華為、OPPO在內(nèi)的中 國(guó)手機(jī)品牌增速喜人,根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì),2016年Q2中國(guó)智能手機(jī)銷量排行由華為奪冠,OPPO、Vivo以黑馬姿態(tài)分居二、三名。   此外,聯(lián)發(fā)科除了在智能手機(jī)行業(yè)之外,也切入無人機(jī)市場(chǎng)
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  處理器  

            理論與現(xiàn)實(shí)的差異,多核心芯片軟開發(fā)瓶頸何在?

            • 隨著手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的白熱化,手機(jī)芯片設(shè)計(jì)商為了創(chuàng)造出差異性,發(fā)布了 8 核心以上的 CPU。讓手機(jī)芯片的核心數(shù)量一舉超越主流筆電的2 或 4 核心。然而,我們是否真的需要如此多的核心?是什么原因讓我們無法徹底地發(fā)揮 CPU 的真本事?
            • 關(guān)鍵字: 芯片  處理器  

            自駕車安全需求遽增 處理器效能門檻拉高

            • 自動(dòng)駕駛安全性越來越受重視,為提升自駕車整體安全性,半導(dǎo)體廠商致力發(fā)展各式感測(cè)元件,車廠與系統(tǒng)廠則致力于感測(cè)器融合之技術(shù)發(fā)展,以確保行車安全。
            • 關(guān)鍵字: 處理器  自動(dòng)駕駛  

            LG徹底放棄手機(jī)處理器Nuclun 2研發(fā)

            •   作為最核心部件,處理器決定著一部手機(jī)的性能高低,而如今世界上能自己做處理器的少之又少,能自己設(shè)計(jì)架構(gòu)的更是鳳毛麟角,華為海思就是國(guó)產(chǎn)移動(dòng)芯片中的翹楚,但對(duì)于麒麟處理器,很多人往往不屑一顧,認(rèn)為水平太差。   蘋果、高通、三星都是自主設(shè)計(jì)處理器的杰出代表,而和三星一樣來自韓國(guó)的LG電子也在努力嘗試,但是經(jīng)過第一代產(chǎn)品的試水之后,第二代Nuclun 2一波三折,架構(gòu)、工藝、規(guī)格一直都在變。   不幸的是,根據(jù)最新消息, LG已經(jīng)徹底放棄了Nuclun 2的研發(fā)工作,今后也不會(huì)再開發(fā)自己的手機(jī)處理器。
            • 關(guān)鍵字: LG  處理器  

            移動(dòng)處理器工藝制程挑戰(zhàn)技術(shù)極限 FinFET成主流

            •   隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的進(jìn)步與智能手機(jī)對(duì)極致效能的需求加劇,移動(dòng)處理器的工藝制程正在邁向新的高度。目前,全球領(lǐng)先的晶圓代工廠商已經(jīng)將工藝制程邁向10納米FinFET工藝,16/14納米節(jié)點(diǎn)的SoC也已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),那么半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點(diǎn)以摩爾定律的速度高速發(fā)展至今,移動(dòng)處理器的工藝制程向前演進(jìn)又存在哪些挑戰(zhàn)?同時(shí),進(jìn)入20納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后傳統(tǒng)的CMOS工藝式微,這將給FinFET與FD-SOI工藝在技術(shù)與應(yīng)用上帶來怎樣的發(fā)展變革?     5納米節(jié)點(diǎn)是目前技術(shù)極限 摩爾定律被修正意義仍在
            • 關(guān)鍵字: 處理器  FinFET  

            多核十年,增核需求仍在但意義已不同

            • AMD推出雙核版Opteron后,即開啟x86處理器的雙核、多核戰(zhàn)役,英特爾(Intel)初期處于落后追趕狀態(tài),但之后逐漸超越,但是現(xiàn)在增核還有用嗎?
            • 關(guān)鍵字: 處理器  x86  

            沖刺10nm處理器 聯(lián)發(fā)科或能打一場(chǎng)漂亮的“翻身戰(zhàn)”

            •   2017年,智能手機(jī)芯片廠商將正式展開10納米制程的爭(zhēng)奪。據(jù)了解,高通、聯(lián)發(fā)科以及蘋果的10納米產(chǎn)品都將在明年進(jìn)入量產(chǎn)階段。   按照此前曝光的消息來看,聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍830量產(chǎn)的時(shí)間比較接近,均在明年年初,而蘋果10納米處理器量產(chǎn)時(shí)間則相對(duì)較晚,預(yù)計(jì)在2017年第三季度。   這意味著聯(lián)發(fā)科不僅在進(jìn)度上首次領(lǐng)先蘋果,更有可能超越高通,在手機(jī)處理器市場(chǎng)打一場(chǎng)漂亮的“翻身戰(zhàn)”。   初入高端市場(chǎng)受阻   近年來,智能手機(jī)市場(chǎng)增速放緩,手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)變
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  處理器  

            英偉達(dá)發(fā)布第二季財(cái)報(bào):營(yíng)收和利潤(rùn)都超過預(yù)期

            •   英偉達(dá)公布了截至7月31日的2017財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示,公司該季度營(yíng)收為14.28億美元,去年同期為11.53億美元,同比增長(zhǎng)24%;按美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)(GAAP),凈利潤(rùn)為2.53億美元,去年同期為2600萬美元,同比增長(zhǎng)873%;合攤薄后每股利潤(rùn)為0.40美元,去年同期為0.05美元,同比增長(zhǎng)700%。   第二財(cái)季主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)   ·營(yíng)收為14.28億美元,去年同期為11.53億美元,上季度為13.05億美元;同比增長(zhǎng)24%,環(huán)比增長(zhǎng)9%。   ·GA
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            “cell”處理器介紹

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