“cell”處理器 文章 進(jìn)入“cell”處理器技術(shù)社區(qū)
LSI聯(lián)手多家廠商建立多業(yè)務(wù)企業(yè)網(wǎng)關(guān)聯(lián)盟，并推出StarPro? 媒體系列處理器
- LSI 公司 (NYSE: LSI) 日前宣布聯(lián)合多家服務(wù)、系統(tǒng)及組件供應(yīng)商構(gòu)建了多業(yè)務(wù)企業(yè)網(wǎng)關(guān) (MSBG) 聯(lián)盟，并推出支持 MSBG 解決方案快速開發(fā)的參考平臺。這一聯(lián)盟旨在通過產(chǎn)業(yè)鏈的通力合作，加速 MSBG系統(tǒng)的開發(fā)，并為服務(wù)供應(yīng)商提供完整的解決方案。與此同時，LSI公司還宣布推出 SP2603與 SP2612，進(jìn)一步拓展了 StarPro? 媒體系列處理器陣營。 采用MSBG平臺服務(wù)供應(yīng)商能更好地為SMB和RBO客戶提供新型應(yīng)用與托管服務(wù) Telus 首席技術(shù)官 I
- 關(guān)鍵字： LSI StarPro 處理器
淺析汽車電子系統(tǒng)中的處理器選擇
- 汽車正經(jīng)歷著一場數(shù)字革命的洗禮：純機(jī)械系統(tǒng)和模擬電子的時代一去不復(fù)返?，F(xiàn)今的汽車是數(shù)字化的汽車，內(nèi)置了幾十甚至上百個嵌入式處理器，它們通過數(shù)字網(wǎng)路相互連接，以控制和優(yōu)化汽車內(nèi)幾乎每一個系統(tǒng)的運(yùn)轉(zhuǎn)。 將來的汽車會集成更多的處理器，因?yàn)橄冗M(jìn)的應(yīng)用和性能要求更為復(fù)雜的信號處理算法，包括安全、引擎和尾氣排放控制、駕駛者與汽車的交互界面，以及車內(nèi)信息和娛樂系統(tǒng)等。
- 關(guān)鍵字： 汽車電子 處理器
開放性32位RISC處理器IP核的比較與分析
- 引言 隨著VLSI設(shè)計技術(shù)和深亞微米制造技術(shù)的飛速發(fā)展， SOC (System on Chip ) 技術(shù)逐漸成為了集成電路設(shè)計的主流技術(shù)。SOC 已經(jīng)在便攜式手持設(shè)備、無線網(wǎng)絡(luò)終端和多媒體娛樂設(shè)備等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。 高性能的處理器核是SOC設(shè)計中最為關(guān)鍵和核心的部分。絕大多數(shù)SOC 的處理器都采用了RISC體系結(jié)構(gòu)。RISC 處理器具有指令效率高、電路面積小和功率消耗低等特點(diǎn)， 滿足了SOC 高性能、低成本和低功耗的設(shè)計要求。目前在SOC 設(shè)計中廣泛使用的32bit RISC 處理
- 關(guān)鍵字： 內(nèi)核 RISC 處理器 IP核
VIA Isaiah處理器將轉(zhuǎn)戰(zhàn)嵌入式領(lǐng)域
- 來自VIA的消息稱，其新一代處理器Isaiah不但會在PC領(lǐng)域打拼，還會轉(zhuǎn)戰(zhàn)嵌入式市場。不過消息指出，VIA很可能要等到2009年之后才能從中獲得實(shí)際利潤。 目前，VIA的嵌入式方案已經(jīng)成功進(jìn)入航空娛樂應(yīng)用市場，比如新加坡A380客機(jī)就采用了VIA低功耗處理器和Linux操作系統(tǒng)。VIA認(rèn)為，嵌入式市場將在今后兩三年內(nèi)取得蓬勃發(fā)展，VIA也會加大相應(yīng)的投入力度。 VIA Isaiah處理器已經(jīng)試產(chǎn)并出貨，預(yù)計第二季度即可大規(guī)模批量投產(chǎn)。
- 關(guān)鍵字： Linux PC 嵌入式 處理器
開放性32位RISC處理器IP核的比較與分析
- 引言 隨著VLSI設(shè)計技術(shù)和深亞微米制造技術(shù)的飛速發(fā)展， SOC (System on Chip ) 技術(shù)逐漸成為了集成電路設(shè)計的主流技術(shù)。SOC 已經(jīng)在便攜式手持設(shè)備、無線網(wǎng)絡(luò)終端和多媒體娛樂設(shè)備等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。 高性能的處理器核是SOC設(shè)計中最為關(guān)鍵和核心的部分。絕大多數(shù)SOC 的處理器都采用了RISC體系結(jié)構(gòu)。RISC 處理器具有指令效率高、電路面積小和功率消耗低等特點(diǎn)， 滿足了SOC 高性能、低成本和低功耗的設(shè)計要求。目前在SOC 設(shè)計中廣泛使用的32bit RISC 處理
- 關(guān)鍵字： RISC 處理器 IP
ST STM32系列獲ARM RealView開發(fā)工具包支持
- STM32F101 (接入行)和STM32F103 (性能行)將是意法半導(dǎo)體首個基于ARM Cortex-M3處理器的器件系列，兼具卓越的高性能和低功耗，待機(jī)功耗僅為2 A。該系列器件擁有高達(dá)72MHz的CPU時鐘速度、128Kbyte片上閃存ROM及20Kbyte片上RAM，還包括A/D、CAN、USB、SPI、I2C等眾多外設(shè)及多達(dá)80個GPIO。 RealView微控制器開發(fā)工具包3.1可為新器件提供支持。這一最新版本保留了Keil Vision3集成開發(fā)環(huán)境（IDE）易于使用的特性，并增
- 關(guān)鍵字： ST ARM 處理器 Cortex-M3
多核嵌入式處理技術(shù)推動汽車技術(shù)發(fā)展
- 汽車行業(yè)已從嵌入式處理技術(shù)的發(fā)展中大受裨益，有些車輛現(xiàn)在最多使用60個處理器。 在利用更大功率的半導(dǎo)體、新型內(nèi)存技術(shù)、更強(qiáng)的嵌入式處理器性能及定時控制功能解決大量電氣技術(shù)難題方面，半導(dǎo)體將發(fā)揮越來越重要的作用。 過去的40年里，半導(dǎo)
- 關(guān)鍵字： 多核 嵌入式 處理器 汽車電子
多核與多緒在各種運(yùn)算體系的整合與對抗
- 多核心架構(gòu)是處理器的主流設(shè)計方式之一，不論在超級計算機(jī)、服務(wù)器領(lǐng)域、個人計算機(jī)，小至掌上型行動裝置，不論是同質(zhì)核心，甚或是異質(zhì)核心，多核架構(gòu)帶給消費(fèi)者的好處也越來越明顯。 ??????? 但是多核架構(gòu)必須結(jié)合多個核心，在電路規(guī)模以及芯片復(fù)雜度上的增加必須藉由制程來抵消，而多執(zhí)行緒雖然也可以跟多核架構(gòu)兼容并蓄，但在嵌入式環(huán)境中，卻是呈現(xiàn)分庭抗禮的狀態(tài)，兩者各有優(yōu)勢，但也有其缺點(diǎn)，短期之內(nèi)可預(yù)見此2大架構(gòu)在嵌入式應(yīng)用中各擅勝場。
- 關(guān)鍵字： 多核 處理器
多核處理器的九大關(guān)鍵技術(shù)
- 與單核處理器相比，多核處理器在體系結(jié)構(gòu)、軟件、功耗和安全性設(shè)計等方面面臨著巨大的挑戰(zhàn)，但也蘊(yùn)含著巨大的潛能。 CMP和SMT一樣，致力于發(fā)掘計算的粗粒度并行性。CMP可以看做是隨著大規(guī)模集成電路技術(shù)的發(fā)展，在芯片容量足夠大時，就可以將大規(guī)模并行處理機(jī)結(jié)構(gòu)中的SMP（對稱多處理機(jī)）或DSM（分布共享處理機(jī)）節(jié)點(diǎn)集成到同一芯片內(nèi)，各個處理器并行執(zhí)行不同的線程或進(jìn)程。在基于SMP結(jié)構(gòu)的單芯片多處理機(jī)中，處理器之間通過片外Cache或者是片外的共享存儲器來進(jìn)行通信。而基于DSM結(jié)構(gòu)的單芯
- 關(guān)鍵字： 多核 處理器
多核處理器技術(shù)應(yīng)用趨勢分析
- 多內(nèi)核是指在一枚處理器中集成兩個或多個完整的計算引擎(內(nèi)核)，多核處理器是單枚芯片(也稱為“硅核”)，能夠直接插入單一的處理器插槽中，但操作系統(tǒng)會利用所有相關(guān)的資源，將它的每個執(zhí)行內(nèi)核作為分立的邏輯處理器。通過在兩個執(zhí)行內(nèi)核之間劃分任務(wù)，多核處理器可在特定的時鐘周期內(nèi)執(zhí)行更多任務(wù)。 多核技術(shù)能夠使服務(wù)器并行處理任務(wù)，多核系統(tǒng)更易于擴(kuò)充，并且能夠在更纖巧的外形中融入更強(qiáng)大的處理性能，這種外形所用的功耗更低、計算功耗產(chǎn)生的熱量更少。多核架構(gòu)能夠使目前的軟件更出色地運(yùn)行，并創(chuàng)建
- 關(guān)鍵字： 多核 處理器
ARM處理器的節(jié)能優(yōu)勢
- ?????? 許多嵌入式ARM處理器的系統(tǒng)都是基于電池供電的能量供應(yīng)方式，而處理器的功耗對于整個SoC芯片至關(guān)重要，因此ARM處理器的低功耗優(yōu)勢可以充分節(jié)省能量消耗?？傊?，當(dāng)前的典型功耗的電流圖并不依賴于標(biāo)準(zhǔn)過程、標(biāo)準(zhǔn)集或工作負(fù)載。 ??????? EnergyBench提供若干工具，這些工具可容易低與經(jīng)濟(jì)實(shí)用的硬件結(jié)合使用，以便使用E EM B C開發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)方法測量典型功耗
- 關(guān)鍵字： ARM 處理器
“cell”處理器介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條“cell”處理器!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對“cell”處理器的理解，并與今后在此搜索“cell”處理器的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對“cell”處理器的理解，并與今后在此搜索“cell”處理器的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
“cell”處理器電路
“cell”處理器相關(guān)帖子
“cell”處理器資料下載
“cell”處理器專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473