“綠色”電源技術 文章 進入“綠色”電源技術技術社區(qū)
一種高速低壓低靜態(tài)功耗欠壓鎖定電路
- 在DC-DC電源管理芯片中，電壓的穩(wěn)定尤為重要，因此需要在芯片內部集成欠壓鎖定電路來提高電源的可靠性和安全性。對于其它的集成電路，為提高電路的可靠性和穩(wěn)定性，欠壓鎖定電路同樣十分重要。 傳統(tǒng)的欠壓鎖定電路要求簡單、實用，但忽略了欠壓鎖定電路的功耗，使系統(tǒng)在正常工作時，仍然有較大的靜態(tài)功耗，這樣就降低了電源的效率，并且無效的功耗增加了芯片散熱系統(tǒng)的負擔，影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性。 基于傳統(tǒng)的欠壓鎖定電路，本文提出一種CMOS工藝下的低壓低靜態(tài)功耗欠壓鎖定電路，并通過HSPICE仿真。此電路可以在1.5V～6V
- 關鍵字： 低靜態(tài) 電源技術 高速 模擬技術 欠壓鎖定
研諾推出ModularBCD 12V擺率控制負荷開關
- 開發(fā)商研諾邏輯科技有限公司，日前宣布推出業(yè)界首款集成式受壓擺率控制的負荷開關——AAT4285，它能夠支持12V電壓的應用。AAT4285通過將電平位移和壓擺率控制功能集成到一塊單片器件中，使得設計人員在便攜式消費產品領域以及非便攜式工業(yè)系統(tǒng)領域的各種新型12V應用中，不僅可以減少功率消耗，而且還可將外圍元器件的使用總數降到最少。 “到目前為止，在由5V電壓供電的各種便攜式系統(tǒng)中，我們的各類受壓擺率控制的負荷開關產品已被廣泛地用來取代分立元器件解決方案?！?nbsp;研諾公司的產品線總監(jiān)Phil
- 關鍵字： 12V 電源技術 工業(yè)控制 模擬技術 研諾 工業(yè)控制
盛群低電壓差電源穩(wěn)壓IC可用于多種產品
- 盛群半導體(Holtek)新推出HT1087泛用型低電壓差電源穩(wěn)壓IC。該組件500mA電流輸出的規(guī)格，可以廣泛應用于各種產品，例如PC/NBcameramodule，PC外圍產品，低電壓MCU，DSP等需求電源轉換的應用。 除了保證輸出電壓誤差在2%以內，HT1087擁有極佳的負載穩(wěn)定度及線性穩(wěn)定度。噪聲阻絕度(RippleRejection)可達到60dB。內建的保護功能有過電流及過熱保護，為系統(tǒng)及IC提供必要的保護。 HT1087除了提供1.5V、1.8V、2.5V、
- 關鍵字： 電源技術 電源穩(wěn)壓 模擬技術 盛群 模擬IC 電源
Catalyst發(fā)布500mA超薄SOT-23封裝LDO穩(wěn)壓器產品
- Catalyst發(fā)布低壓差穩(wěn)壓器產品線的第一款產品——低壓差(LDO)穩(wěn)壓器CAT6219。CAT6219低壓差穩(wěn)壓器是少數能提供500mA峰值輸出電流卻采用厚度僅為1mm的小型5引腳SOT23封裝的器件。 CAT6219可作為Micrel的MIC5219和MIC5319低壓差穩(wěn)壓器的替代品，它的靜態(tài)電流較低，在負載為500mA時典型的壓差只有300mV。此外，額外的旁路電容能降低總輸出噪聲，這使得CAT6219非常適用于低噪聲的應用。許多低壓差穩(wěn)壓器搭配旁路電容會導致啟
- 關鍵字： 500mA Catalyst LDO穩(wěn)壓器 超薄 電源技術 模擬技術 封裝
Catalyst發(fā)布500mA超薄SOT-23封裝低壓差穩(wěn)壓器
- Catalyst半導體公司日前發(fā)布了低壓差穩(wěn)壓器產品線的第一款產品——低壓差(LDO)穩(wěn)壓器CAT6219。CAT6219低壓差穩(wěn)壓器是少數能提供500mA峰值輸出電流卻采用厚度僅為1mm的小型5引腳SOT23封裝的器件。 CAT6219可作為Micrel的MIC5219和MIC5319低壓差穩(wěn)壓器的替代品，它的靜態(tài)電流較低，在負載為500mA時典型的壓差只有300mV。此外，額外的旁路電容能降低總輸出噪聲，這使得CAT6219非常適用于低噪聲的應用。許多低壓差穩(wěn)壓器搭配旁路電容會導致啟
- 關鍵字： Catalyst LDO 電源技術 模擬技術 穩(wěn)壓器 封裝
ROHM株式會社小型大功率封裝MOSFET MPT6
- 4月20日訊,半導體制造商ROHM株式會社（總社設在京都市）最近開發(fā)出適合汽車駕駛導向系統(tǒng)、便攜式DVD機、筆記本電腦、游戲機等小型、薄型機器的電源開關和電動機驅動器使用的MPT6 雙元件系列產品，這種產品采用獨創(chuàng)的小型大功率封裝，是低導通電阻的元器件。這種產品從2007年4月開始逐步供應樣品；預定從2007年8月開始以月產300萬個的規(guī)模大量生產。生產過程的芯片工序在ROHM筑波株式會社（茨城縣）進行；包裝工序由ROHM INTEGRATED SYSTEMS (THAILAND) CO., LTD. （
- 關鍵字： MOSFET MPT6 ROHM 電源技術 模擬技術 封裝
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