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高通MWC 2024展區(qū)體驗(yàn)：AI Pin搶走了手機(jī)的主角光環(huán)！
- 在大部分人的人認(rèn)知中，高通是一家手機(jī)芯片廠商。事實(shí)上，高通是一家無(wú)線電通訊技術(shù)和芯片研發(fā)的公司。不過(guò)，在國(guó)內(nèi)每年又幾十場(chǎng)手機(jī)發(fā)布會(huì)，每當(dāng)介紹到手機(jī)性能部分時(shí)，廠商們都會(huì)提到高通芯片，久而久之，難免會(huì)讓普通大眾產(chǎn)生認(rèn)知偏差。就連高通今年MWC展區(qū)，其實(shí)都存在誤導(dǎo)普通大眾的問(wèn)題。因?yàn)楦咄ㄕ箙^(qū)擺滿了清一色的手機(jī)，像小米14、小米14 Pro、小米14 UItra、一加12等，國(guó)產(chǎn)機(jī)型占據(jù)了一半以上的高通展區(qū)。與往年不同，高通在今年的MWC展區(qū)上展示了一個(gè)新品種，那就是AI Pin。
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中興MWC 2024展區(qū)體驗(yàn)：努比亞小折疊鋒芒畢露
- 一提到中興，或許大家最先想到的是屏下攝像頭。毋庸置疑，中興Axon 20 5G是全球首款搭載屏下攝像頭的手機(jī)。這款機(jī)型一經(jīng)發(fā)布，便受到了外界的廣泛關(guān)注。因?yàn)樵诋?dāng)時(shí)，除了華為外，中興也在第一時(shí)間推出了5G手機(jī)。努比亞作為中興旗下的子品牌，紅魔游戲手機(jī)的知名度可謂響徹整個(gè)電競(jìng)?cè)Γ⒍啻纬蔀楦黝愲姼?jìng)賽事的官方比賽專用手機(jī)。而這次中興MWC展區(qū)，主角不是紅魔，也不是中興，而是努比亞小折疊Flip 5G。機(jī)身后面的大圓環(huán)設(shè)計(jì)顯得格外搶眼。值得一提的是，在后置模組的中心區(qū)域其實(shí)是一1.43英寸466*466的副屏，手
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搭載“未來(lái)紙”3.0 技術(shù)，TCL 50 系列手機(jī)亮相MWC 2024
- 月26日至2月29日，2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2024）于西班牙巴塞羅那舉辦，匯聚了世界各地的科技廠商或媒體，共同開(kāi)啟了一場(chǎng)科技盛宴。TCL在本次MWC 2024大會(huì)上發(fā)布了TCL 50系列手機(jī)、平板電腦等新品。其中，TCL 50 XL NXTPAPER 5G 與 TCL 50 XE NXTPAPER 5G 兩款旗艦產(chǎn)品均搭載了“未來(lái)紙”3.0技術(shù)。據(jù)了解，“未來(lái)紙”3.0 技術(shù)擁有圓偏振光屏幕（CPL），能夠模擬自然光的傳播路徑'發(fā)射-反射-折射'，打造一種在接近自然光下閱讀
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風(fēng)河攜手Encora在MWC上展示AI自動(dòng)化5G Open RAN運(yùn)營(yíng)
- 全球領(lǐng)先的關(guān)鍵任務(wù)智能系統(tǒng)軟件提供商風(fēng)河公司在世界移動(dòng)大會(huì)上與Encora數(shù)字化工程服務(wù)公司聯(lián)合演示5G Open RAN運(yùn)營(yíng)系統(tǒng)。Gartner的報(bào)告指出，到2025年，通信服務(wù)提供商(CSP)至少將有40%的BU運(yùn)營(yíng)采用人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)解決方案來(lái)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化和自動(dòng)化，而這一比例在2022年底僅有15%。?電信行業(yè)在分析與機(jī)器學(xué)習(xí)等技術(shù)領(lǐng)域所積累的經(jīng)驗(yàn)已經(jīng)十分豐富，采用人工智能和大語(yǔ)言模型(LLM)來(lái)提高運(yùn)行自動(dòng)化水平將會(huì)帶來(lái)更大的活力，從而降低大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)營(yíng)成本，縮短解決現(xiàn)
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美光發(fā)布最小尺寸 UFS 4.0 手機(jī)存儲(chǔ)芯片：容量最高 1TB，為電池留出空間
- IT之家 2 月 27 日消息，美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手機(jī)存儲(chǔ)解決方案。該公司推出了迄今為止最緊湊的 UFS 4.0 封裝，尺寸僅為 9 x 13 毫米，仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 順序讀取速度、4000 MB/s 順序?qū)懭胨俣?。美光表示，推出較小解決方案的主要原因是智能手機(jī)原始設(shè)備制造商的反饋。制造商們希望為更大的電池留出更多手機(jī)內(nèi)部空間。美光在其位于美國(guó)、中國(guó)和韓國(guó)的聯(lián)合客戶實(shí)驗(yàn)室開(kāi)發(fā)了該產(chǎn)品，并基于其 232 層
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MWC 2024：英特爾驅(qū)動(dòng)網(wǎng)絡(luò)、邊緣與企業(yè)智能化革新，加速實(shí)現(xiàn)AI無(wú)處不在
- 2024年2月26日，巴塞羅那，西班牙——在2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)上，英特爾發(fā)布了全新的平臺(tái)、解決方案和服務(wù)，涵蓋網(wǎng)絡(luò)和邊緣AI、英特爾?酷睿? Ultra處理器和AI PC等。在這個(gè)技術(shù)發(fā)展日新月異的時(shí)代，保持競(jìng)爭(zhēng)力至關(guān)重要，英特爾致力于為客戶、合作伙伴及龐大的生態(tài)系統(tǒng)提供產(chǎn)品和解決方案，幫助他們把握AI和內(nèi)置自動(dòng)化的新機(jī)遇，從而降低總體擁有成本、提高運(yùn)營(yíng)效率，并開(kāi)拓全新的創(chuàng)新服務(wù)。在今天的發(fā)布中，英特爾致力于推動(dòng)行業(yè)實(shí)現(xiàn)5G、邊緣、企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施和投資的現(xiàn)代化及貨幣化，以把握住由AI無(wú)處不在所帶來(lái)的
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高通在MWC巴塞羅那帶來(lái)突破性創(chuàng)新成果，變革AI和連接的未來(lái)
- · AI、5G和Wi-Fi領(lǐng)域的突破性進(jìn)展，將開(kāi)創(chuàng)智能計(jì)算無(wú)處不在的全新時(shí)代，變革行業(yè)、終端和消費(fèi)者體驗(yàn)。· 釋放無(wú)與倫比的AI潛能，前沿的終端側(cè)計(jì)算和先進(jìn)的連接相結(jié)合，將支持企業(yè)和個(gè)人把握前所未有的機(jī)遇。2024年2月26日，巴塞羅那——在MWC巴塞羅那，高通技術(shù)公司宣布在終端側(cè)AI、智能計(jì)算和無(wú)線連接領(lǐng)域的最新產(chǎn)品及里程碑，旨在加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型、推動(dòng)新一輪經(jīng)濟(jì)增
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加速5G發(fā)展，創(chuàng)造智能互連世界：恩智浦參加2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)!
- 2月26日-29日，恩智浦半導(dǎo)體將參加于巴塞羅那舉辦的2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2024）。賦能設(shè)備預(yù)測(cè)并滿足我們的需求，繼續(xù)推動(dòng)智能互聯(lián)世界結(jié)構(gòu)的快速轉(zhuǎn)變——在本屆MWC上，恩智浦將向世界展示這一變革背后的最新理念和技術(shù)，以及恩智浦在處理和感知解決方案及智能邊緣技術(shù)上的突破，如何為我們創(chuàng)造更環(huán)保、更敏捷、更安全、更高效的未來(lái)。伴隨著5G的快速發(fā)展，一個(gè)全新的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施正在形成，無(wú)線連接數(shù)十億臺(tái)終端設(shè)備。每天，恩智浦和合作伙伴都在努力，幫助全球電信運(yùn)營(yíng)商快速部署5G基礎(chǔ)設(shè)施，實(shí)現(xiàn)更高能效和更小
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技術(shù)、社區(qū)、商業(yè)匯聚一堂：BICS 即將亮相2024 MWC 巴塞羅那展
- 中國(guó)北京，2024年2月23日— 2024年西班牙巴塞羅那世界移動(dòng)通訊展覽會(huì)（MWC）召開(kāi)在即，本屆大會(huì)以“未來(lái)先行”為主題，將圍繞超越5G、智聯(lián)萬(wàn)物、AI人性化、數(shù)智制造、顛覆規(guī)則和數(shù)字基因等話題展開(kāi)討論。國(guó)際連接和5G服務(wù)提供商BICS將隆重亮相本年度展會(huì)，展示前沿解決方案，提供行業(yè)洞察。同期，BICS的企業(yè)高管們還將參加一系列會(huì)議及論壇，具體安排包括：l 2024年02月26日，當(dāng)?shù)貢r(shí)間15:45至16:15，在主題為“5G是否足以確保未來(lái)投資？”的會(huì)議中，BICS企業(yè)首席營(yíng)收官M(fèi)ika
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AMD 擴(kuò)展電信合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，亮相 MWC 2024 展示 5G 與 6G、vRAN、Open RAN 領(lǐng)域先進(jìn)技術(shù)
- 對(duì)于通信服務(wù)提供商（ CSP ）而言，5G 無(wú)線接入網(wǎng)（ RAN ）領(lǐng)域向開(kāi)放和虛擬化網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展勢(shì)頭持續(xù)強(qiáng)勁。其中大有裨益，包括能夠輕松構(gòu)建、定制和管理網(wǎng)絡(luò)，從而滿足不同需求。與傳統(tǒng) RAN 相比，基于 vRAN 和 OpenRAN 的系統(tǒng)還提供了通向云原生技術(shù)的途徑以及供應(yīng)商靈活性。 因此，包括 AMD 在內(nèi)的越來(lái)越多的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)正在提供支持當(dāng)今 5G 開(kāi)放和虛擬專網(wǎng)的解決方案也就不足為奇了。AMD 持續(xù)關(guān)注電信產(chǎn)業(yè)未來(lái)，將于 2 月 26 日至 28 日重返巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)，展示包括“
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MWC巴塞羅那2024：無(wú)線創(chuàng)新讓智能計(jì)算無(wú)處不在
- 高通公司奠定未來(lái)無(wú)線技術(shù)基礎(chǔ)高通繼續(xù)朝著釋放無(wú)線技術(shù)真正潛能的方向邁進(jìn)，專注于將助力5G Advanced向前發(fā)展的演進(jìn)式創(chuàng)新，以及能夠在2030年及未來(lái)定義6G的變革性技術(shù)。在MWC巴塞羅那，高通將展示其精選的對(duì)無(wú)線連接未來(lái)至關(guān)重要的一系列代表性基礎(chǔ)技術(shù)。公司在MWC巴塞羅那2024期間的一系列先進(jìn)無(wú)線技術(shù)演示 ? 超大規(guī)模MIMO將釋放中高頻段頻譜潛能：高通將在今年MWC巴塞羅那帶來(lái)全球首個(gè)為運(yùn)行于13GHz頻段而打造的超大規(guī)模MIMO天線原型系統(tǒng)，助力無(wú)線通信行業(yè)探索利
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村田參展MWC 2024
- 株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱“村田”）將參展于2月26日至29日在西班牙巴塞羅那舉行的世界級(jí)移動(dòng)技術(shù)展覽會(huì)——MWC（Mobile World Congress）。在村田的展位上將展示下一代通信的相關(guān)技術(shù)。 【主要參展內(nèi)容】生命體征檢測(cè)解決方案向到訪展位的人員演示如何利用雷達(dá)模塊和Cellular LPWA模塊檢測(cè)脈搏和呼吸等生命體征。這些生命體征是體現(xiàn)人生命跡象的指針。到訪人員可以在平板電腦或智能手機(jī)上輕松地確認(rèn)生命體征結(jié)果。l 雷達(dá)模塊是采用了Texas Instruments制
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NEC將在2024年MWC展示其AI技術(shù)及網(wǎng)絡(luò)優(yōu)勢(shì)
- 2月26日至29日，2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)（以下簡(jiǎn)稱MWC2024）將在西班牙巴塞羅那召開(kāi)。NEC公司近日宣布，將在2號(hào)館2H40展位展示其最新的數(shù)字轉(zhuǎn)型能力，包括廣泛的人工智能（AI）技術(shù)及全球網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。NEC市場(chǎng)領(lǐng)先的生成式AI技術(shù)及從海底到宇宙的世界級(jí)網(wǎng)絡(luò)能力，都是由全光子網(wǎng)絡(luò)(APN)和無(wú)線技術(shù)支撐的。并且，NEC完全致力于可持續(xù)發(fā)展和改善全球環(huán)境，通過(guò)減少整個(gè)供應(yīng)鏈系統(tǒng)的二氧化碳排放，并提供先進(jìn)的技術(shù)和解決方案來(lái)解決相關(guān)問(wèn)題。2月27日(周二)，NEC首席技術(shù)官西原基夫?qū)⒂诋?dāng)?shù)貢r(shí)間16:15
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5G+AI 如何引領(lǐng)新一輪數(shù)智變革，這場(chǎng)展會(huì)給出了答案
- 2023 年上海世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 上海）已經(jīng)落幕，但是大會(huì)期間行業(yè)巨頭們關(guān)于移動(dòng)通信和數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的討論依舊令人回味。參加今年 MWC 上海的朋友相信會(huì)有感觸，AI、特別是 AIGC 可以說(shuō)占盡風(fēng)頭，此外云電腦、云手機(jī)、XR、裸眼 3D 等技術(shù)的展示，也讓人印象深刻。而其實(shí)大部分備受關(guān)注的技術(shù)創(chuàng)新展示，背后都離不開(kāi)一項(xiàng)關(guān)鍵的基礎(chǔ)技術(shù)，那就是 5G。當(dāng)下，5G 技術(shù)還在持續(xù)演進(jìn)，并于 AI 等前沿技術(shù)交織融合，賦能數(shù)字化變革，從而將我們帶入萬(wàn)物智能互聯(lián)的新時(shí)代。5G+AI 究竟如何變革我們的世界？我
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共贏5G: AMD 攜前沿網(wǎng)絡(luò)解決方案亮相2023 MWC 上海
- 2023 年 7 月 3 日，中國(guó)上海 — AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD）于2023年6月28日至30日亮相上海世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 上海）。AMD 攜手眾多生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，展示了基于領(lǐng)先的 AMD FPGA、自適應(yīng) SoC 以及 AMD EPYC? 處理器的通信領(lǐng)域解決方案。MWC 上海期間，AMD 高級(jí)總監(jiān)、有線與無(wú)線通信業(yè)務(wù)部門主管Gilles Garcia、AMD 有線與無(wú)線事業(yè)部高級(jí)總監(jiān) Harpinder Matharu 在多場(chǎng)活動(dòng)中進(jìn)行演講與對(duì)話，分享了 AMD 在通信領(lǐng)域的
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