?英特爾文章進(jìn)入?英特爾技術(shù)社區(qū)

CPU工藝領(lǐng)先了40多年為何10nm上落后了？Intel：這太難了

2017年AMD首次攜銳龍?zhí)幚砥髦胤蹈咝阅蹸PU市場時(shí)，代工廠GF剛剛搞定14nm工藝，同期Intel也是14nm處理器，2019年中的時(shí)候AMD發(fā)布了7nm Zen2架構(gòu)的銳龍3000處理器，Intel還是14nm工藝，盡管也升級到了14nm++改良版，但是先進(jìn)工藝上確實(shí)落后了？作為地球上CPU工藝最先進(jìn)的公司，Intel為何在過去數(shù)十年中都能保持領(lǐng)先而在這兩年落后對手了？?？纯炜萍紙?bào)道的讀者都能指出其中的原因——10nm工藝上Intel遇到了困難，多次延期，今年中才量產(chǎn)，不過首發(fā)的依然是低功耗版處理器
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Intel CEO反思轉(zhuǎn)型困難：要“摧毀”對CPU市場份額的執(zhí)念

近日，Intel首席執(zhí)行官司睿博(Bob Swan)出席了瑞士信貸的年度技術(shù)會議，并分享了許多他對于Intel的不為人知的想法。比如，他第一次坦率的承認(rèn)，Intel未來將不會再執(zhí)著于追求CPU方面的市場份額，因?yàn)檫@不利于公司的健康發(fā)展；他希望Intel能成為一個(gè)超越CPU的公司。司睿博反思，專注于90%的CPU市場份額是錯(cuò)失轉(zhuǎn)型機(jī)會的一個(gè)原因。幾年前，Intel占據(jù)了x86CPU市場90%以上的份額，其2017年全年的收入為594億美元——相比之下，美國在2016年CPU市場的總收入為660億美元?，F(xiàn)在，
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無需人工智能英特爾無人車有新進(jìn)展

據(jù)外媒報(bào)道，由英特爾投資的Perrone Robotics公司在自動駕駛汽車研發(fā)方面有了新的進(jìn)展，首批29輛自動駕駛汽車正在美國弗吉尼亞州進(jìn)行路測。目前的自動駕駛汽車大部分都是基于聯(lián)網(wǎng)技術(shù)或是人工智能進(jìn)行研發(fā)，Perrone Robotics公司則反其道而行之，推出不依靠任何人工智能技術(shù)或者云功能的自動駕駛汽車。
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英特爾芯片缺貨臺廠將受惠？臺媒觀點(diǎn)突變

美國英特爾公司電腦芯片產(chǎn)能吃緊，引發(fā)行業(yè)供應(yīng)短缺。上周，不止一家臺灣媒體認(rèn)為臺積電最有可能成為英特爾電腦芯片委外代工首選。但本周，臺媒的風(fēng)向變了。據(jù)臺灣中時(shí)電子報(bào)網(wǎng)站11月27日分析，過去一兩年，英特爾曾將芯片組或周邊IC等元件委托給臺積電、三星代工生產(chǎn)，因此預(yù)期英特爾還將依例外包相同的合作內(nèi)容，但電腦芯片并不會列為委外代工項(xiàng)目。此外，臺積電12納米、16納米產(chǎn)能在未來兩個(gè)季度處于滿載狀態(tài)，不太可能為英特爾額外擴(kuò)充產(chǎn)能。該網(wǎng)站認(rèn)為，基于前述原
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英特爾：把Modem芯片業(yè)務(wù)賣給蘋果完全是高通逼的

據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾公司近日在一份法庭文件中稱，當(dāng)初把Modem（調(diào)制解調(diào)器）芯片業(yè)務(wù)出售給蘋果公司，完全是高通公司不公平的授權(quán)行為所逼迫的。
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歐洲硬件協(xié)會調(diào)查顯示：超過60％的歐洲用戶首選AMD CPU

歐洲硬件協(xié)會最近發(fā)布了一項(xiàng)針對CPU/顯卡品牌偏好的硬件調(diào)查結(jié)果，顯示有超過60％的被調(diào)查者首選AMD的CPU，而在去年，這個(gè)數(shù)字還是40％。該調(diào)查每半年進(jìn)行一次，調(diào)查數(shù)據(jù)還是具有相當(dāng)?shù)默F(xiàn)實(shí)意義的，從下面的統(tǒng)計(jì)圖中可以看到，在今年下半年的調(diào)查結(jié)果中，將AMD的CPU作為自己首選的被調(diào)查者占比已經(jīng)超過了60％，而在去年上半年的時(shí)候，這個(gè)數(shù)字也就剛過40％而已，甚至比2017上半年還要低一些。Zen+架構(gòu)處理器的降價(jià)和今年Zen 2處理器的優(yōu)秀表現(xiàn)應(yīng)該是推動用戶選擇AMD CPU的主要因素，尤其是后者，它的游
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三星要為Intel代工14nm處理器？官方否認(rèn)：假的

韓國媒體前幾天報(bào)道稱Intel會將14nm CPU處理器交給三星代工，結(jié)果Intel官方很快辟謠，三星代工CPU的傳聞是錯(cuò)的。最近一段時(shí)間，Intel 14nm處理器產(chǎn)能不足的問題再次上頭條了，始于去年Q3季度的缺貨問題在一年后的今天也沒有完全解決，導(dǎo)致HP、戴爾等公司也下調(diào)了營收預(yù)期，為此Intel官方也發(fā)表了致歉公告。為了解決這個(gè)問題，Intel今年初也宣布了新的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，年內(nèi)新增了15億美元的資本開支以擴(kuò)增14nm產(chǎn)能。此外，Intel也確認(rèn)尋求第三方廠商的幫助提高外包的比例，解決產(chǎn)能問題。Inte
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Intel EMIB橋接芯片比米粒還小：已用于近100萬臺設(shè)備

在Intel提出的六大技術(shù)支柱中，封裝技術(shù)與制程工藝并列，成為最根本、最基礎(chǔ)的一環(huán)，主要是如今的半導(dǎo)體技術(shù)和芯片設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，以往的單一芯片設(shè)計(jì)已經(jīng)難以為繼，必須開拓新的組合方式。
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韓媒：三星將代工Intel 14nm處理器

已經(jīng)一年多了，Intel 14nm處理器的缺貨問題不但沒有緩解，反而越來越嚴(yán)重，華碩、戴爾等大型OEM廠商都公開確認(rèn)了這一點(diǎn)，而且看起來缺貨范圍越來越廣，從低端到高端，從消費(fèi)端到商務(wù)端都無可幸免。
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美亞CPU銷量榜：AMD銳龍獨(dú)攬前四、TOP10占據(jù)8席

自2017年Ryzen/Ryzen Threadripper處理器發(fā)布上市以來，AMD在x86消費(fèi)級和服務(wù)器市場人氣接連攀升，2018年的Zen+和今年夏季的Zen 2延續(xù)了勢頭，更加一往無前。
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聯(lián)發(fā)科英特爾強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，內(nèi)建5G數(shù)據(jù)芯片PC 2021年問世

IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科近日宣布，攜手個(gè)人電腦處理器龍頭英特爾(intel)，將其最新5G數(shù)據(jù)芯片導(dǎo)入個(gè)人電腦市場中。聯(lián)發(fā)科指出，基于雙方的合作，聯(lián)發(fā)科與英特爾將于關(guān)鍵的消費(fèi)及商用筆記型電腦市場部署5G解決方案。包括國際筆電大廠戴爾(DELL)及惠普(HP)可望成為首先使用聯(lián)發(fā)科與英特爾解決方案的公司，而首批產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2021年年初推出。
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英特爾EMIB技術(shù)助力實(shí)現(xiàn)芯片間互連互通

當(dāng)今智能手機(jī)、電腦和服務(wù)器中的大多數(shù)芯片都是由多個(gè)較小芯片密封在一個(gè)矩形封裝中來組成的。
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中芯國際VS 英特爾——中美半導(dǎo)體制造之“巔峰對決”

本文來自微信公眾號“半導(dǎo)體行業(yè)觀察”(ID：icbank)，作者：張健keya。經(jīng)濟(jì)情勢越是不好，越是要重點(diǎn)投資和發(fā)展基礎(chǔ)制造業(yè)，這似乎成為了全球各大市場發(fā)展的共識。這一情況可以追溯到上世紀(jì)的1930年代，美國爆發(fā)了歷史罕見的經(jīng)濟(jì)危機(jī)，當(dāng)時(shí)的美國總統(tǒng)羅斯福采取的措施就是加大基礎(chǔ)設(shè)施及制造業(yè)的投資，從而帶動了市場和國民經(jīng)濟(jì)逐漸走出低谷。而2008年美國爆發(fā)次貸危機(jī)之后，連累到了包括中國在內(nèi)的眾多國家，那時(shí)的中國也是投入了巨額資金用于基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，并拉動國內(nèi)消費(fèi)。同樣的情況似乎也在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生著，2018
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英特爾EMIB技術(shù)助力實(shí)現(xiàn)芯片間互連互通

當(dāng)今智能手機(jī)、電腦和服務(wù)器中的大多數(shù)芯片都是由多個(gè)較小芯片密封在一個(gè)矩形封裝中來組成的。這些通常而言包括CPU、圖形卡、內(nèi)存、IO等在內(nèi)的更多芯片是如何進(jìn)行通信的？一種被稱為EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）的英特爾創(chuàng)新技術(shù)將揭曉答案。它是一種比一粒米還小的復(fù)雜多層薄硅片，可以讓相鄰芯片以驚人的速度來回傳輸大量數(shù)據(jù)，高達(dá)每秒數(shù)GB。當(dāng)前，英特爾EMIB加速了全球近100萬臺筆記本電腦和FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）設(shè)備之中的數(shù)據(jù)流。隨著EMIB技術(shù)更加主流化，這個(gè)數(shù)字將很快飆升，并覆蓋更多產(chǎn)品。例如英特爾于1
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Intel筆記本引入聯(lián)發(fā)科5G基帶：戴爾/惠普2021年初首發(fā)

Intel、聯(lián)發(fā)科今天聯(lián)合宣布，雙方將在5G領(lǐng)域緊密合作，共同開發(fā)、驗(yàn)證和支持5G基帶方案，打造下一代5G PC體驗(yàn)。作為合作的一部分，Intel將在消費(fèi)、商用筆記本中引入聯(lián)發(fā)科開發(fā)和交付的5G基帶，基于此前發(fā)布的5G基帶Helio M70開發(fā)而來，后者是聯(lián)發(fā)科第一批5G SoC處理器的一部分。此外，Intel還將進(jìn)行跨平臺優(yōu)化與驗(yàn)證，并為OEM合作伙伴提供系統(tǒng)集成和聯(lián)合設(shè)計(jì)支持，包括驅(qū)動程序。第一批采用聯(lián)發(fā)科基帶的Intel 5G筆記本產(chǎn)品計(jì)劃2021年初上市，預(yù)計(jì)戴爾、惠普會首發(fā)。此外，Intel、聯(lián)
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