?英特爾 文章 進入?英特爾技術社區(qū)
權威調(diào)查(八):智慧能源產(chǎn)業(yè)需要大數(shù)據(jù)
- 現(xiàn)在互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展在第一階段,是人和人之間的溝通,往后是萬物互聯(lián)。預計2020年時人和人之間的交流量大概只占到20%,80%是設備之間的流量。智慧能源產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長劉東這樣預測?! ∷f,在能源領域,我們在十幾年以前引入了能源合同管理模式,在全國有近五千家這樣的企業(yè),但是遇到一個問題——數(shù)據(jù)的不透明、可視化程度低產(chǎn)生的一些糾紛,隨著我們能夠通過聯(lián)盟所推動的標準使數(shù)據(jù)格式統(tǒng)一,來解決這樣的糾紛,形成新的模式。因此,智慧能源首先要做到的是如何讓傳統(tǒng)的傳感器、嵌入式系統(tǒng)、終端能夠連到專有互聯(lián)網(wǎng)上來,
- 關鍵字: 智慧能源 英特爾 大數(shù)據(jù)
CPU混戰(zhàn),看AMD如何以慢制英特爾的快
- Intel新一代的架構處理器的發(fā)布或會延后,并且有可能在六月份的臺北電腦展上將不會有展出。國外網(wǎng)站有消息稱作為Intel下一代架構的新桌面級中央處理器或有可能延后發(fā)布,而架構被名為Skylake的新一代處理器的發(fā)布路線圖上僅為網(wǎng)絡上的一些幻燈片,且官方也并未有非常明確的發(fā)布時間表。而不少的預測稱,采用Skylake架構的新系列處理器會在第三季度初推出,也同時意味著在2015年臺北電腦展上有機會因新架構處理器的延期發(fā)布而使得所有的主板廠商在其新主板產(chǎn)品上對于支持新架構處理器的主板產(chǎn)品也不得不推遲。
- 關鍵字: AMD CPU 英特爾
英特爾今年無力蠶食ARM智能機市場份額
- 國外媒體報道,ARM芯片控制著智能手機市場這并非是個秘密。過去一段時間以來,英特爾一直試圖開發(fā)智能手機芯片,但其應用處理器產(chǎn)品沒有獲得有意義數(shù)量的客戶。據(jù)ARM稱,這種情況今年不會改變。 ARM:智能手機市場份額沒有大規(guī)模流失 在ARM最近的財報分析師電話會議上,一名分析師問到英特爾手機芯片業(yè)務對ARM授權營收的影響。ARM首席執(zhí)行官西蒙?賽加斯(SimonSegars)回答說,“我們今年披露的數(shù)據(jù)和業(yè)績預期,不能說明智能手機市場份額出現(xiàn)重大流失。”換句話說,ARM
- 關鍵字: 英特爾 ARM
英特爾對陣三星 10納米級AP之戰(zhàn)引爆
- 10納米級移動應用處理器(AP)戰(zhàn)火一觸即發(fā),據(jù)傳英特爾(Intel)繼三星電子 (Samsung Electronics)之后,2015年將推出14納米移動AP Cherry Trail,英特爾與三星電子的移動AP之爭,勢將對業(yè)界龍頭高通(Qualcomm)產(chǎn)生威脅。 據(jù)Digital Times報導,日前業(yè)界傳出消息,指出繼應用14納米制程技術的Broadwell中央處理器(CPU)后,2015年內(nèi)英特爾將再推移動AP Cherry Trail,目前已開始為制造商供貨,預定將在2015年中旬
- 關鍵字: 英特爾 三星 AP
IC Insights:半導體廠2014年研發(fā)費用排行榜
- 全球半導體大廠為維持領先地位,布局中長期的技術投資不手軟!2014年研發(fā)費用排名前十大的半導體廠,合計總研發(fā)費用高達318億美元,約新臺幣9,601億元,較前一年度成長11%。 市 調(diào)單位IC Insights最新統(tǒng)計,2014年半導體研發(fā)費用最高的前十家廠商,依序為英特爾、高通、三星、博通、臺積電、東芝、意法、美光、聯(lián)發(fā)科及輝達。單單 龍頭廠英特爾一家,在2014年的研發(fā)費用約115億美元,占前十大研發(fā)總額的36%,也占英特爾當年度營收約22%。 排名于英特爾之后的是全球手機晶片大廠高通
- 關鍵字: 半導體 英特爾 高通
英特爾:10nm工藝離大家不遠了
- 半導體技術可以說是人類社會發(fā)展速度最快的一項技術了,摩爾定律的魔力刺激著信息社會飛速發(fā)展,半導體的工藝制程現(xiàn)在已經(jīng)邁入了驚人的14納米級別,誰還能想像到50年前笨重的晶體管時代? 不過在半導體工藝進入14nm之后,芯片的發(fā)展速度有變慢的趨勢。2014年,英特爾就在14納米工藝處理器的發(fā)布時間上放了大家鴿子,采用14nm工藝的Broadwell原本2014年年中發(fā)布,但實際上到今年才會實現(xiàn)量產(chǎn)。半導體工藝在進入10nm級別后就已經(jīng)逼近硅基半導體的物理極限,制造成本和風險都在不斷提高,本來按照英特爾
- 關鍵字: 英特爾 10nm
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