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	?芯片測試
            

            
	
            
    	
            
    	  	
            
              	
                                
            
                  

                                
            
                    
            消息稱三星背面供電芯片測試結果良好，有望提前導入
            
                                                            
              
                    	
            • IT之家 2 月 28 日消息，據(jù)韓媒 Chosunbiz 報道，三星電子近日在背面供電網絡（BSPDN）芯片測試中獲得了好于預期的成果，有望提前導入未來制程節(jié)點。傳統(tǒng)芯片采用自下而上的制造方式，先制造晶體管再建立用于互連和供電的線路層。但隨著制程工藝的收縮，傳統(tǒng)供電模式的線路層越來越混亂，對設計與制造形成干擾。BSPDN 技術將芯片供電網絡轉移至晶圓背面，可簡化供電路徑，解決互連瓶頸，減少供電對信號的干擾，最終可降低平臺整體電壓與功耗。對于三星而言，還特別有助于移動端 SoC 的小型化。▲&n
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            • 關鍵字：
                        三星  BSPDN  芯片測試                          
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            CFCF 2022專訪：是德科技
            
                                                            
              
                    	
            • 這次光連接大會上，是德科技不僅展示了面向800G/1.6T測試的最新解決方案，是德大中華區(qū)市場部 負責光通信的杜吉偉經理還就“數(shù)據(jù)中心下一代單通道224Gbps的技術挑戰(zhàn)及測試”做了精彩演講。
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            • 關鍵字：
                        是德科技  光鏈接  芯片測試                          
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            測試探針國產化，道阻且長
            
                                                            
              
                    	
            • 芯片測試是確保產品良率和成本控制的重要環(huán)節(jié)，主要目的是保證芯片在惡劣環(huán)境下能完全實現(xiàn)設計規(guī)格書所規(guī)定的功能及性能指標，以此判斷芯片性能是否符合標準，是否可以進入市場。隨著產品進入高性能 CPU、GPU、NPU、DSP 和 SoC 時代，芯片內部集成的模塊越來越多，生產制造過程中的失效模式也相應增多，芯片測試的重要性凸顯。測試探針就是芯片測試過程中的重要零部件之一。測試探針通常與測試機、分選機、探針臺配合使用，通過連接測試機來檢測芯片的導通、電流、功能和老化情況等性能指標，篩選出存在設計缺陷和制造缺陷的產品
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            • 關鍵字：
                        ?芯片測試  探針                          
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            泰瑞達：瞄準差異化蓬勃發(fā)展市場 助力客戶長期價值
            
                                                            
                                        
              
                    	
            • 對半導體設備廠商而言，2022年是個比較糾結的年份，一方面因為產能短缺引發(fā)的半導體晶圓廠大規(guī)模擴產帶來龐大的市場增長機遇，另一方面，受半導體產業(yè)預期低迷的影響，半導體晶圓廠又將面臨大范圍的產能縮減計劃。為此，很多半導體設備廠將業(yè)務重點開始聚焦在一些芯片設計客戶領域，特別是聚焦在業(yè)務增長比較迅猛，芯片設計復雜度較高的領域，比如汽車電子和工業(yè)市場。 芯片測試是這些年設備廠商中增長較為迅速的領域，隨著芯片性能的日益提升，芯片集成度、復雜度越來越高，為了保證出廠的芯片品質，芯片測試環(huán)節(jié)越來越受到各大廠商的重視，以
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            • 關鍵字：
                        泰瑞達  芯片測試  芯片設計                          
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            聯(lián)發(fā)科結盟中華電信 打造5G毫米波芯片測試環(huán)境
            
                                                            
              
                    	
            • 聯(lián)發(fā)科技與中華電信今日宣布合作，于聯(lián)發(fā)科技新竹的研發(fā)總部打造5G毫米波芯片測試環(huán)境，其建置的5G非獨立組網 (NSA) 訊號包含3.5GHz中頻 (帶寬90MHz) 及28GHz毫米波高頻頻段 (帶寬600MHz)。雙方除了在5G中頻及毫米波合作外，為了因應日益蓬勃的5G企業(yè)專網終端設備需求，聯(lián)發(fā)科技提供芯片給國內外廠商開發(fā)專屬5G終端設備，并搭配于中華電信推廣之企業(yè)專網服務場域使用，雙方共同引領臺灣5G產業(yè)升級與轉型，打造堅強實力，滿足各項智能生活應用的傳輸需求。聯(lián)發(fā)科技與中華電信亦在多個面向進行長期技
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            • 關鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科  中華電信  5G  毫米波  芯片測試                          
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            半導體廠商如何做芯片的出廠測試
            
                                                            
              
                    	
            • 半導體廠商如何做芯片的出廠測試-半導體廠商如何做芯片的出廠測試呢，這對芯片來說，是流片后或者上市前的必須環(huán)節(jié)。
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            • 關鍵字：
                        半導體廠商  芯片測試                          
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            24位全國政協(xié)委員提案：芯片產業(yè)亟須突破性發(fā)展
            
                                                            
              
                    	
            • 　　芯片產業(yè)亟須突破性發(fā)展
　　【提案人】
　　吳超等24位全國政協(xié)委員
　　【提案內容】
　　集成電路產業(yè)也叫芯片產業(yè)，是各國產業(yè)競爭、科技競爭、綜合實力競爭的制高點。國際芯片產業(yè)制造工藝正由45—40納米向28—20納米快速演進，國際龍頭企業(yè)16—14納米芯片已研發(fā)成功，我國一旦落后必受制于人。我國是世界上最大的芯片消耗國，但自己提供的芯片不足10%，主要原因是產業(yè)布局不集中，投入嚴重不足，龍頭企業(yè)不強，核心技術受制于人。
　　【提案建議】
　　優(yōu)化產業(yè)
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            • 關鍵字：
                        集成電路  芯片測試                          
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            解決多總線系統(tǒng)級芯片測試問題的多域方法
            
                                                            
              
                    	
            • 多總線IC設計的迅速涌現(xiàn)將使測試過程更為復雜，對于基于多時鐘域和高速總線的復雜IC設計，傳統(tǒng)的ATE方法缺乏必要的多域支持和足夠的性能以確保快速的 測試開發(fā)和高效能。本文提出在測試復雜的多域IC過程中，可以使用
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            • 關鍵字：
                        多總線  系統(tǒng)級  方法  芯片測試                            
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            提高系統(tǒng)級芯片測試效率的方法
            
                                                            
              
                    	
            • 高度復雜的SoC設計正面臨著高可靠性、高質量、低成本以及更短的產品上市周期等日益嚴峻的挑戰(zhàn)。可測性設計通過提高電路的可測試性，從而保證芯片的高質量生產和制造。借助于EDA技術，可以實現(xiàn)可測試性設計的自動化，
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            • 關鍵字：
                        系統(tǒng)級  方法  芯片測試  效率                            
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            基于FPGA的高性能DAC芯片測試與研究
            
                                                            
              
                    	
            •   D/A 轉換器作為連接數(shù)字系統(tǒng)與模擬系統(tǒng)的橋梁，不僅要求快速、靈敏，而且線性誤差、信噪比和增益誤差等也要滿足系統(tǒng)的要求[1]。因此，研究DAC 芯片的測試方法，對高速、高分辨率DAC 芯片的研發(fā)具有十分重要的意義。
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            • 關鍵字：
                        FPGA  DAC  性能  芯片測試                            
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            德州儀器收購中國芯片廠計劃已進入最后階段
            
                                                            
              
                    	
            • 　　據(jù)國外媒體報道，兩位知情人士透露，美國芯片制造商德州儀器收購中國一個芯片測試和封裝工廠的談判已經進入最后階段，估計該協(xié)議可能在兩個月內完成。
　　據(jù)悉，上述工廠位于四川省成都市，價值約5億美元。其中一位知情人士稱：“成都市政府目前正與德州儀器就細節(jié)問題進行磋商。”目前中國最大的芯片制造商——中芯國際正按照與成都市政府的協(xié)議代管上述8英寸芯片工廠。
　　隨著經濟復蘇，德州儀器正尋求擴大其運營以準時完成客戶的訂單，該公司正在德州建設一個新的工廠，一旦建成
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            • 關鍵字：
                        德州儀器  芯片制造  芯片測試  封裝                          
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            利用EDA工具提高系統(tǒng)級芯片測試的效率
            
                                                            
              
                    	
            • 高度復雜的SoC設計正面臨著高可靠性、高質量、低成本以及更短的產品上市周期等日益嚴峻的挑戰(zhàn)。可測性設計通過提高電路的可測試性，從而保證芯片的高質量生產和制造。借助于EDA技術，可以實現(xiàn)可測試性設計的自動化，
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            • 關鍵字：
                        EDA  系統(tǒng)級  芯片測試  效率                            
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            馬英九：不排除開放12寸晶圓廠至大陸投資
            
                                                            
              
                    	
            • 　　臺灣當局領導人馬英九表示，將來臺灣放寬半導體供應商到大陸投資，不排除開放12寸晶圓，這個構想正由“經濟部”評估當中。“經濟部工業(yè)局”另指出，將在7月底提出制造業(yè)開放登陸的檢討報告。
　　“總統(tǒng)府”新聞稿引述馬英九指出，英特爾(Intel)已經前進大陸投資，臺灣不能只把大陸看成工廠，而是市場，希望臺灣的產品能在大陸市場占有一席之地，這也是這次金融海嘯所帶來重要的教訓。
　　“大陸內需市場對我們而言很重要，所展現(xiàn)的潛力
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            • 關鍵字：
                        晶圓  封裝  芯片測試                          
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