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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> (soc)

            提供長傳輸距離、大內存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現(xiàn)在全面供貨

            • 致力于以安全、智能無線技術,打造更加互聯(lián)世界的領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)近日宣布,其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實現(xiàn)全面供貨,該產(chǎn)品可通過Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進行供應。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)和專有sub-GHz協(xié)議打造的旗艦版SoC,它配置有強大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內存。FG25是用于長距離、低功耗傳輸?shù)睦硐隨oC,當它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時,能夠
            • 關鍵字: sub-GHz SoC  Silicon Labs  

            意法半導體推出單片天線匹配IC,配合Bluetooth LE SoC和STM32無線MCU,讓射頻設計變得更輕松、快捷

            • 意法半導體單片天線匹配 IC系列新增兩款優(yōu)化的新產(chǎn)品,面向BlueNRG-LPS系統(tǒng)芯片(SoC),以及STM32WB1x 和STM32WB5x*無線MCU。單片天線匹配 IC有助于簡化射頻電路設計。針對BlueNRG-LPS優(yōu)化的 MLPF-NRG-01D3和針對STM32WB優(yōu)化的MLPF-WB-02D3集成了一個外部天線實現(xiàn)最佳射頻輸出功率和接收靈敏度所需的完整濾波和阻抗匹配電路。每款器件的天線側標稱阻抗都是50Ω。片級封裝面積很小,凸點間距0.4mm,回流焊后的封裝高度630μm。意法半導體的新天
            • 關鍵字: 意法半導體  天線匹配IC  Bluetooth LE SoC  STM32無線MCU  射頻  

            Arm中國大裁員:SoC、HPC兩團隊被裁人數(shù)最多

            • Arm是全球知名芯片架構企業(yè),也是知名芯片IP核供應商。大部分IP核都可以直接向IP廠商采購獲得,再由芯片設計企業(yè)在此基礎上設計出自己的芯片。高通和華為即在Cortex-A系列處理器的基礎上,設計出驍龍和麒麟芯片。就是這家知名的企業(yè)在近期迎來一波大裁員,據(jù)媒體報道,Arm中國從上周開始裁員,主要裁減研發(fā)團隊, 其中SoC、HPC兩個團隊裁撤人數(shù)最多,其余的研發(fā)團隊會有不同程度的小范圍裁減,賠償比例N+3。當前,Arm中國人員1000人左右,研發(fā)人員在700人規(guī)模, 研發(fā)產(chǎn)品覆蓋:SOC
            • 關鍵字: ARM中國  芯片架構  IP核  SOC  裁員  

            全球首個PCIe 6.0接口子系統(tǒng) Rambus瞄準高性能SoC應用

            • 近日,Rambus宣布推出全球首個PCIe 6.0接口子系統(tǒng),主要面向高性能數(shù)據(jù)中心、AI SoC等領域。Rambus的方案包括完整的PHY物理層、控制器IP,完整符合PCIe 6.0規(guī)范,針對異構計算架構全面優(yōu)化,同時也支持最新的CXL 3.0規(guī)范,可優(yōu)化內存資源。Rambus大中華區(qū)總經(jīng)理蘇雷介紹,Rambus作為一家業(yè)界領先的Silicon IP和芯片提供商,致力于讓數(shù)據(jù)傳輸更快、更安全。Rambus目前的主要業(yè)務包括專利授權、IP授權,以及芯片產(chǎn)品。經(jīng)過30多年的發(fā)展,Rambus有3000多項技
            • 關鍵字: PCIe 6.0  接口子系統(tǒng)  Rambus  SoC  

            6nm工藝八核芯 國產(chǎn)5G芯片功耗暴降

            • 不久前,紫光展銳正式發(fā)布新款5G SoC T820,采用6nm工藝、八核CPU架構,內置金融級的安全方案,支持5G高速連接、5G雙卡雙待。    性能方面,紫光展銳T820采用1+3+4三叢集八個CPU核心,包括一個2.7GHz A76大核、三個2.3GHz A76大核、四個2.1GHz A55小核,3MB三級緩存,并集成Mali-G57 MC4 GPU,運行頻率850MHz。    結合臺積電6nm EUV工藝、AI智能調節(jié)技術,T820在部分場景下的功耗比上代降
            • 關鍵字: 紫光展銳  SoC  T820  

            盤點曾占有一席之地的三星SoC!如今掉隊了

            • 在現(xiàn)在的芯片市場,除了蘋果的A系列芯片外,安卓陣營均采用高通或是聯(lián)發(fā)科這兩家的芯片,但其實,三星的自研旗艦芯片也曾能在市場上占據(jù)屬于自己的一個位置。三星向來有為自家設備研發(fā)處理器的歷史,一些芯片也用在其它品牌的設備上,例如蘋果前三代iPhone。2011年2月,三星正式將自家處理器品牌命名為Exynos。經(jīng)常看到Exynos和獵戶座這兩個名詞被放在一起講,實際上該系列芯片的開發(fā)代號為Orion,中文就是獵戶座的意思。而Exynos是其正式代號,由兩個希臘語單詞組合而來:Exypnos和Prasinos,分
            • 關鍵字: SoC  芯片  智能手機  

            加特蘭針對L2+及以上推出全新SoC產(chǎn)品

            • 12月20日,加特蘭舉辦首屆“Next Wave” Calterah Day活動,發(fā)布了毫米波雷達SoC芯片全新系列產(chǎn)品——Alps-Pro與Andes。  Alps-Pro Alps-Pro芯片是加特蘭Alps毫米波雷達芯片平臺的全新產(chǎn)品,具有更高性能(Powerful)、更加可靠(Robust)、更有性價比(Optimal)的特點。芯片集成了4T4R、76–81 GHz的FMCW收發(fā)前端系統(tǒng)、高速ADC、支持雷達信號全處理流程的基帶加速器(Baseband Acceler
            • 關鍵字: 加特蘭  L2+  SoC  

            異構集成 (HI) 與系統(tǒng)級芯片 (SoC) 有何區(qū)別?

            • 異構集成 (Heterogeneous integration,HI) 和系統(tǒng)級芯片 (System on Chip,SoC) 是設計和構建硅芯片的兩種方式。異構集成的目的是使用先進封裝技術,通過模塊化方法來應對 SoC 設計日益增長的成本和復雜性。異構集成 (Heterogeneous integration,HI) 和系統(tǒng)級芯片 (System on Chip,SoC) 是設計和構建硅芯片的兩種方式。異構集成的目的是使用先進封裝技術,通過模塊化方法來應對 SoC 設計日益增長的成本和復雜性。在過去的
            • 關鍵字: 異構集成  SoC  

            瑞薩電子將與Fixstars聯(lián)合開發(fā)工具套件 用于優(yōu)化R-Car SoC AD/ADAS AI軟件

            • 2022 年 12 月 15 日,中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,將與專注于多核CPU/GPU/FPGA加速技術的全球卓越供應商Fixstars(Fixstars Corporation)聯(lián)合開發(fā)用以優(yōu)化并快速模擬專為瑞薩R-Car片上系統(tǒng)(SoC)所設計的自動駕駛(AD)系統(tǒng)及高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的軟件工具。借助這些工具,在軟件開發(fā)的初始階段便可充分利用R-Car的性能優(yōu)勢來快速開發(fā)具有高精度物體識別功能的網(wǎng)絡模型,由此減少開發(fā)后返工,進一步縮短開發(fā)
            • 關鍵字: 瑞薩  Fixstars  R-Car SoC  AD/ADAS AI軟件  

            RISC-V 成功運行安卓 12,阿里平頭哥公布融合新進展

            • 北京時間12月14日早晨,在2022 RISC-V國際峰會上,阿里平頭哥展示了RISC-V架構與安卓體系融合的最新進展:基于SoC原型曳影1520,RISC-V在安卓12(AOSP)上成功運行多媒體、3D渲染、AI識物等場景及功能。這意味著安卓系統(tǒng)在RISC-V硬件上得到進一步驗證,兩大體系融合開始進入原生支持的應用新階段。在大部分基礎功能成功實現(xiàn)后,RISC-V與安卓的融合進入應用驗證領域,面臨更多模塊缺失、接口不一致等技術和系統(tǒng)挑戰(zhàn)。比如在車載場景中,硬件層需重新設計總線以支持多路輸入,系統(tǒng)層要兼容外
            • 關鍵字: RISC-V  阿里平頭哥  SoC  多路編解碼  

            全新聯(lián)發(fā)科次旗艦天璣8200發(fā)布,能否延續(xù)能效奇跡?

            • 今天上午(12月8日)聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的次旗艦SoC,全新一代的天璣8000系列處理器,天璣8200。熟悉消費級SoC的讀者應該還記得,今年年初推出的天璣8100的表現(xiàn)十分令人驚喜,雖然8100的極限性能不及老大哥天璣9000系列,但是其能效比的表現(xiàn)一騎絕塵,直接成為了2022年上半年最佳的中端SoC,成就了不少性價比“神機”。這一次,僅僅時隔9個月,聯(lián)發(fā)科就推出了全新的升級產(chǎn)品天璣8200,其表現(xiàn)能不能延續(xù)天璣8100的傳奇表現(xiàn)呢?我們一起來看看吧!全新的天璣8200次旗艦SoC本次發(fā)布的天璣 8200
            • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  天璣8200  SoC  

            Rambus推出面向高性能數(shù)據(jù)中心和人工智能SoC的PCIe 6.0接口子系統(tǒng)

            • 作為業(yè)界領先的芯片和半導體IP供應商,致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達克股票代碼:RMBS)今日宣布,推出由PHY和控制器IP組成的PCI Express?(PCIe?)6.0接口子系統(tǒng)。Rambus PCIe Express 6.0 PHY還支持最新版本(3.0版本)的Compute Express Link?(CXL?)規(guī)范。 PCIe 6.0接口子系統(tǒng)(圖片來源:Rambus Inc.) Rambus接口IP總經(jīng)理Scott Houghton表示:“人工
            • 關鍵字: Rambus  數(shù)據(jù)中心  人工智能  SoC  PCIe 6.0  接口子系統(tǒng)  

            LORA SoC超低功耗收發(fā)芯片ASR6601 智慧農(nóng)業(yè)方案

            • ASR6601  SoC是國內首顆支持LoRa的LPWAN SoC。ASR6601芯片中集成的超低功耗收發(fā)機,除了支持LoRa調制方式外,還可以支持FSK收發(fā)、MSK收發(fā)和BPSK發(fā)射等。在3.3V電源供電的情況下,通過高功率PA,最大可發(fā)射22dBM的輸出功率。ASR6601的內核采用ARM M4。ASR6601 SoC主要有Rum、LpRun、SLeep、LpSleep、Sleep、Stop0、Stop1、Stop2、Stop3、Standby幾種工作模式。每種模式支持的功能,工作
            • 關鍵字: SoC  ASR6601  

            汽車SoC電源架構設計

            • 隨著高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和信息娛樂系統(tǒng)的片上系統(tǒng) (SoC) 計算能力不斷提高,這對功率提出了更高的需求。一個 SoC 可能需要 10 多種不同的電源軌,電流范圍也從數(shù)百安(A) 到幾毫安。為這些應用設計最佳電源架構絕非易事。本文將討論如何為汽車 SoC 設計最佳電源架構,尤其是預調節(jié)器的設計。汽車電池面臨的挑戰(zhàn)汽車環(huán)境中的 12V 電池總線可能面臨各種壓力源,例如汽車行駛期間產(chǎn)生的瞬態(tài)過壓 (OV) 和欠壓 (UV) 情況。因此,能夠工作在PC 12V 總線上的大多數(shù)DC/DC 集成電路 (
            • 關鍵字: MPS  SoC  

            新一代神U預定?全新一代驍龍8平臺前瞻!

            • 既聯(lián)發(fā)科的天璣9200之后,高通驍龍也緊隨其后,在2022年驍龍技術峰會上,讓很多人期待已久的驍龍8gen2正式亮相了。并且公布了全新一代驍龍8平臺的具體架構以及性能信息,作為年度旗艦處理器平臺,驍龍8 Gen2和天璣9200的升級可以預示著2023年高端手機的體驗走向。天璣9200筆者之前已經(jīng)做過了簡單的前瞻性分析,今天我們就簡單窺視一下驍龍8gen2的具體表現(xiàn)如何。?全新一代驍龍SoC如果說,驍龍8+ gen1的最大進步是將代工廠從表現(xiàn)不佳的三星代工更換為了“馴龍高手”臺積電,那么,這一次的
            • 關鍵字: SoC  高通  驍龍  
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            (soc)介紹

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