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            北航“嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會”5月25日將舉辦
            
                                                            
              
                    	
            • 　　過去的幾年，電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)生了巨大的變革。互聯(lián)網(wǎng)和移動終端對于傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)的影響已經(jīng)隨處可見，云計算落地應(yīng)用漸入佳境。物聯(lián)網(wǎng)在摸索和徘徊中前行，智能家居和車聯(lián)網(wǎng)或?qū)⒊蔀閼?yīng)用熱點。
　　集成電路產(chǎn)業(yè)在快速發(fā)展30年之后步入了緩慢發(fā)展的時期，無論傳統(tǒng)的巨頭還是fabless新星們都在咀嚼著投資大，產(chǎn)品更新快和利潤少的煩惱。嵌入式系統(tǒng)芯片公司正把精兵強將集中在ARM Cortex M內(nèi)核上32位單片機上，如何化解同質(zhì)化做到領(lǐng)先一大步依然還是難題。短短的幾年Android手機占據(jù)多數(shù)智能手機市場，Andro
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            • 關(guān)鍵字：
                        嵌入式  SoC                          
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            Cadence Incisive Enterprise Simulator將低功耗驗證效率提升30%
            
                                                            
              
                    	
            • 　　【中國，2013年5月14日】全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator，該版本將復(fù)雜SoC的低功耗驗證效率提高了30%。13.1版的Cadence  Incisive Enterprise Simulator致力于解決低功耗驗證的問題，包括高級建模、調(diào)試、功率格式支持，并且為當今最復(fù)雜的SoC提供了更快的驗證方式。
　　Incisive SimVision Debugger的最新
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            • 關(guān)鍵字：
                        Cadence  SoC                          
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            片上系統(tǒng)SoC設(shè)計流程
            
                                                            
              
                    	
            • 什么叫SOC？　　20世紀90年代中期，因使用ASIC實現(xiàn)芯片組受到啟發(fā)，萌生應(yīng)該將完整計算機所有不同的功能塊一次直 ...
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            • 關(guān)鍵字：
                        片上系統(tǒng)  SoC                          
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            硅晶片融合技術(shù)助力　SoC FPGA設(shè)計架構(gòu)脫穎而出（二）
            
                                                            
              
                    	
            • 活用現(xiàn)場可編程門陣列　　現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）是系統(tǒng)設(shè)計人員的第三種方案（圖1）。在很多方法中，F(xiàn)PGA一直是以 ...
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            • 關(guān)鍵字：
                        硅晶片  融合技術(shù)  SoC  FPGA                          
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            硅晶片融合技術(shù)助力　SoC FPGA設(shè)計架構(gòu)脫穎而出(一)
            
                                                            
              
                    	
            • 對于系統(tǒng)設(shè)計人員而言，提高積體電路的整合度既是好消息，也帶來新問題。好消息是，在每一個硅晶片的新制程節(jié)點，晶 ...
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            • 關(guān)鍵字：
                        硅晶片  SoC  FPGA                          
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            如何利用嵌入式儀器調(diào)試SoC(一)
            
                                                            
              
                    	
            • 隨著系統(tǒng)級芯片（SoC）的復(fù)雜度不斷提高，軟、硬件開發(fā)融合所帶來的挑戰(zhàn)已經(jīng)不可小覷。這些功能強大的系統(tǒng)現(xiàn)在由 ...
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            • 關(guān)鍵字：
                        嵌入式  儀器調(diào)試  SoC                          
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            Marvell發(fā)布雙核1.0 GHz SoC芯片ARMADA 375
            
                                                            
              
                    	
            • 全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導廠商美滿電子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)日前發(fā)布了Marvell? ARMADA? 375 SoC(片上系統(tǒng))，該系統(tǒng)為雙核Cortex A9 SoC平臺，建立在內(nèi)置ARM處理器的廣受歡迎的ARMADA 370和ARMADA XP系列產(chǎn)品基礎(chǔ)之上，應(yīng)用于企業(yè)連網(wǎng)。
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            • 關(guān)鍵字：
                        Marvell  ARMADA  SoC                          
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            拆解英特爾這顆心 是如何慢慢難以奔騰的？
            
                                                            
              
                    	
            • 　　當英特爾的新任 CEO 浮出水面后，美聯(lián)社指出，在“微特爾”掌控的個人電腦時代，英特爾這種換人思路能夠發(fā)揮正常效果。不過，面對智能手機和平板的威脅，英特爾這一次喪失了一個和傳統(tǒng)切割的機會。
　　一個 PC 世界的核心主角，是怎么一步步走到現(xiàn)在，被移動發(fā)展浪潮邊緣化的?
　　一、摩爾定律還能延續(xù)多久?
　　英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾曾經(jīng)提出計算機界人人皆知的第一定律：摩爾定律。請各位看官允許我在這里再次引用一下：
　　當價格不變時，集成電路(IC)上可容納的
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            • 關(guān)鍵字：
                        英特爾  SoC                          
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            Exar的發(fā)展方向
            
                                                            
                                        
              
                    	
            • 去年年初，Exar公司進行了重組，至今已滿一年，新團隊也交出了第一份成績單。在這次的Globalpress eSummit 2013峰會上，Exar帶著其口號而來——“A New Direction：Mixed Signal and Data Management Solutions for a Connected World”。在此期間，筆者與Exar公司CEO——Louis DiNardo先生進行了一次相約問答。
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            • 關(guān)鍵字：
                        Exar  ARM  SoC                          
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            AMD全新APU被通用電氣看上了
            
                                                            
              
                    	
            • 　　AMD日前發(fā)布了全新一代的G系列嵌入式APU SoC處理器，28nm工藝、美洲虎CPU架構(gòu)、GCN GPU架構(gòu)、原生USB 3.0等等亮點多多，很快就吸引來了大客戶。通用電氣旗下的GE Intelligent Platforms今天宣布，將基于AMD的新款G系列開發(fā)多款新的耐用性COM Express嵌入式計算模塊。
　　GE的新模塊將采用所謂迷你格式，是更加緊湊的Type 10類型，長寬尺寸僅有84×55毫米，可以用在大量的工業(yè)和嵌入式環(huán)境中。
　　GE此前最新的bCOM6-L140
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            • 關(guān)鍵字：
                        AMD  嵌入式  SoC  處理器                          
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            TI推出最新達芬奇DM369視頻SoC
            
                                                            
              
                    	
            • 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新達芬奇 (DaVinci?) 視頻處理器 DM369，為百萬像素 IP 攝像機市場帶來業(yè)界最佳低照技術(shù)。通過該 DM369 視頻片上系統(tǒng) (SoC) ，視頻安全制造商可充分利用優(yōu)異的低照技術(shù)生成清晰銳利的畫質(zhì)。
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            • 關(guān)鍵字：
                        TI  DM369  SoC                          
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            AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級芯片主打高增長嵌入式市場
            
                                                            
              
                    	
            • 　　AMD 在DESIGN West展上宣布推出新款A(yù)MD嵌入式G系列系統(tǒng)級芯片(SoC)平臺。該平臺基于AMD新一代“美洲虎”CPU架構(gòu)和AMD Radeon? 8000系列圖形處理器的單芯片解決方案。這一新款A(yù)MD嵌入式G系列SoC平臺進一步彰顯出AMD以嵌入式系統(tǒng)為重點、聚焦PC行業(yè)以外的高增長市場的戰(zhàn)略攻勢。


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            • 關(guān)鍵字：
                        AMD  SoC  G系列                          
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            德州儀器加入惠普月球探測器計劃
            
                                                            
              
                    	
            • 日前，德州儀器 (TI) 宣布加入惠普月球探測器計劃 (HP Project Moonshot) 與惠普探路者創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)環(huán)境 (HP Pathfinder Innovation Ecosystem)，并表示將幫助惠普開發(fā)針對新型 IT 工作量優(yōu)化的節(jié)能創(chuàng)新服務(wù)器技術(shù)。
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            • 關(guān)鍵字：
                        TI  惠普  月球探測器  SoC                          
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            AMBA片上總線在基于IP復(fù)用的SoC設(shè)計中的應(yīng)用
            
                                                            
              
                    	
            • 引言隨著深亞微米工藝技術(shù)日益成熟，集成電路芯片的規(guī)模越來越大。數(shù)字IC從基于時序驅(qū)動的設(shè)計方法，發(fā)展到基于IP復(fù)用的設(shè)計方法，并在SOC設(shè)計中得到了廣泛應(yīng)用。在基于IP復(fù)用的SoC設(shè)計中，片上總線設(shè)計是最關(guān)鍵的問
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            • 關(guān)鍵字：
                        AMBA  SoC  片上總線  中的應(yīng)用                            
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            基于多IP核復(fù)用SoC芯片的可靠性研究
            
                                                            
              
                    	
            • 1 引言隨著半導體工藝技術(shù)的發(fā)展, 愈來愈復(fù)雜的IP核可集成到單顆芯片上, SoC (片上系統(tǒng))技術(shù)正是在集成電路( IC) 向集成系統(tǒng)( IS)轉(zhuǎn)變的大方向下產(chǎn)生的。采用SoC 技術(shù), 可將微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲器等集
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            • 關(guān)鍵字：
                        SoC  IP核  芯片  可靠性研究                            
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            (soc)介紹
            
      			
            
		      	
            
		      			      			      	您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條(soc)!
             
		      	歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(soc)的理解，并與今后在此搜索(soc)的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條
		      			      	
            
    		
            
  		
            
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		  		            
        		  		
            
    		
            
      			
            
        			
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