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中國PCB產(chǎn)業(yè)“大而不強”困境如何破？
- 這兩年，受全球經(jīng)濟變化多端的影響，全球印制板2013年度增幅“基本持平”(CPCA)、“增長非常緩慢”，“增幅僅0.9%”(Prismark)。2014年度，全球PCB“持續(xù)仍有增長，實在是不太容易”、“同比增幅2.3%”(Prismark)。 但是，中國PCB行業(yè)一直在穩(wěn)步發(fā)展，在全球PCB領(lǐng)域影響越來越大。2014年，中國PCB產(chǎn)值占全球比例從上年(2013)的43.8%增
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電路也是路，看得懂的PCB布線
- PCB設(shè)計，在不少人眼中是體力活，然而一直以來，一個方案的前期，我都是親自布局布線，只有到了定型之后的一些修改才交給同事負責，但也會一一跟他們講解為什么要這樣布線。同事設(shè)計的PCB板，我也經(jīng)常點評一番，指出缺失的地方，這樣同事在PCB設(shè)計上都有較大的提高。 年前同事負責布的一塊步進電機驅(qū)動板，性能指標老是達不到文檔提到的性能，雖然能用，大電流丟步，高速上不去，波形差，在深入分析之后發(fā)現(xiàn)違背了一些PCB布線的基本原則，修改之后性能就非常好，這讓我再一次的感受到PCB布線的重要性，尤其是我們經(jīng)常做大
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搭積木式的產(chǎn)品開發(fā)，創(chuàng)客者的福音
- 摘要： 積木式結(jié)構(gòu)：建筑用的積木式組件(預(yù)制件)是構(gòu)成整座建筑物質(zhì)單元，它按標準規(guī)格成批制造，可降低造價，并便于設(shè)計和施工。施工時，就像搭積木玩具一樣，將預(yù)制件組裝在相應(yīng)的位置上。產(chǎn)品開發(fā)也可以像搭積木玩具一樣，你知道嗎? 第一座完全采用積木式結(jié)構(gòu)、并大量使用預(yù)制件的大型建筑，是1851年為倫敦“萬國”博覽會建造的“水晶宮”，它是由原德溫公爵的園丁領(lǐng)班帕克斯頓主持設(shè)計建造的。 圖1 “積木式&rd
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創(chuàng)新技術(shù)驅(qū)動PCB產(chǎn)業(yè)騰飛，PCB/FPC采購展CS Show 8月深圳開幕
- PCB前幾年成長趨緩，直到去年才順利擺脫連續(xù)3年低于2%的低度增長慣性。臺工研院IEK產(chǎn)經(jīng)中心預(yù)計2015年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)仍維持增長，產(chǎn)值年增率在3～5%間，年產(chǎn)值成長可至5760億元。臺灣PCB板廠作為中國手機品牌重要零件供應(yīng)商，受惠于國產(chǎn)智能手機品牌的崛起，尤其在中興、華為、酷派、聯(lián)想及新崛起的小米規(guī)模不斷提升下，臺資PCB供應(yīng)商皆大獲豐收。對PCB產(chǎn)業(yè)的重視和研究，直接決定著我國電子制造產(chǎn)業(yè)整體的發(fā)展水平，PCB產(chǎn)業(yè)的前進趨勢已成為推動智能終端產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的強力支撐。
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PCB層級中時序交錯式超高速ADC解決方案
- 運用時序交錯式類比數(shù)位轉(zhuǎn)換器(timeinterleavedADC)在每秒高達數(shù)十億次的同步取樣類比訊號是一個技術(shù)上的挑戰(zhàn)，除此之外，對於混合訊號電路的設(shè)計也需要非常謹慎小心。基本上，時序交錯的目標是利用轉(zhuǎn)換器數(shù)目與取樣頻率相乘而不影響解析度以及動態(tài)的效能。 本文將探討運用時序交錯式類比數(shù)位轉(zhuǎn)換器時所出現(xiàn)的技術(shù)挑戰(zhàn)，并對此提供實用的系統(tǒng)設(shè)計解決方案。本文也將說明可以解決目前已知問題的創(chuàng)新元件的特色及設(shè)計技術(shù)。同時利用快速傅立葉轉(zhuǎn)換(FFT)計算法算出7GSPS速率及兩個轉(zhuǎn)換器晶片在「交錯解決方案
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貼片機工作原理
- 導(dǎo)讀：貼片機，顧名思義，就是將一種元器件粘貼到一種器械上的設(shè)備，但是貼片機的工作原理是怎么樣的呢?下面我們就一起來探討一下吧～～～ 1.貼片機工作原理--簡介 貼片機，又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統(tǒng)”，它配置在點膠機或絲網(wǎng)印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。它是用來實現(xiàn)高速、高精度地貼放元器件的設(shè)備，是整個SMI、生產(chǎn)中最關(guān)鍵、最復(fù)雜的設(shè)備。主要分為手動和全自動兩種。 2.貼片機工作原理--結(jié)構(gòu)功能
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IC芯片對EMI設(shè)計的影響
- 電磁兼容設(shè)計通常要運用各項控制技術(shù)，一般來說，越接近EMI源，實現(xiàn)EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源，因此，如果能夠深入了解集成電路芯片的內(nèi)部特征，可以簡化PCB和系統(tǒng)級設(shè)計中的EMI控制。 在考慮EMI控制時，設(shè)計工程師及PCB板級設(shè)計工程師首先應(yīng)該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術(shù)(例如CMoS、ECI)等都對電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對EMI控制的影響。 集成電路EMI來源 PCB中集
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如何解決多層PCB設(shè)計時的EMI
- 解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計技巧。 電源匯流排 在 IC的電源引腳附近合理地安置適當容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然而，問題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應(yīng)的特性，這使得電容無法 在全頻帶上生成干凈地驅(qū)動IC輸出所需要的諧波功率。除此之外，電源匯流排上形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端會形成電壓降，這些瞬態(tài)
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PCB設(shè)計：降低噪聲與電磁干擾的24個竅門
- 電子設(shè)備的靈敏度越來越高，這要求設(shè)備的抗干擾能力也越來越強，因此PCB設(shè)計也變得更加困難，如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關(guān)注的重點問題之一。本文將介紹PCB設(shè)計中降低噪聲與電磁干擾的一些小竅門。 下面是經(jīng)過多年設(shè)計總結(jié)出來的，在PCB設(shè)計中降低噪聲與電磁干擾的24個竅門： (1) 能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方。 (2) 可用串一個電阻的辦法，降低控制電路上下沿跳變速率。 (3) 盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼。 (4) 使用滿足系統(tǒng)要求的最
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PCB設(shè)計中的高頻電路布線技巧
- 高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸，能充分利用中間層來設(shè)置屏蔽，更好地實現(xiàn)就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時還能大幅度地降低信號的交叉干擾等，所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。同種材料時，四層板要比雙面板的噪聲低20dB.但是，同時也存在一個問題，PCB半層數(shù)越高，制造工藝越復(fù)雜，單位成本也就越高，這就要求在進行PCB Layout時，除了選擇合適的層數(shù)的PCB板，還
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PCB設(shè)計后期檢查的幾大要素
- 當一塊PCB板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒有報錯的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢?答案當然是否定。很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往草草了事，忽略了后期檢查。結(jié)果出現(xiàn)了一些很基本的BUG，比如線寬不夠，元件標號絲印壓在過孔上，插座靠得太近，信號出現(xiàn)環(huán)路等等。從而導(dǎo)致電氣問題或者工藝問題，嚴重的要重新打板，造成浪費。所以，當一塊PCB完成了布局布線之后，很重要的一個步驟就是后期檢查。 PCB的檢查有很多個細節(jié)的要素，本人列舉了一些自認為最基本
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Mentor Graphics為電子工程師提供性價比超值的高級電路設(shè)計解決方案，重新定義PCB市場格局
- 明導(dǎo)(Mentor Graphics Corporation)今天宣布以史無前例的5000美元起始價推出三款全新PADS®系列產(chǎn)品，以滿足電子工程師日益提高的設(shè)計需要。除了具備以前領(lǐng)先市場的PADS產(chǎn)品的易學(xué)易用等特點之外，全新的PADS系列還融合了高效設(shè)計與分析技術(shù)，性價比極高，可以處理各種復(fù)雜的電子問題。該系列產(chǎn)品是在以前積累的強大的PADS技術(shù)經(jīng)驗基礎(chǔ)上延伸而來的，這些經(jīng)驗經(jīng)過了全球數(shù)以百萬計工程師的數(shù)百萬次設(shè)計的實踐檢驗，在某些情況下還利用了領(lǐng)先市場的Xpedition®套件中
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