- Cadence設計系統(tǒng)公司發(fā)布Cadence®Allegro®系統(tǒng)互連設計平臺針對印刷電路板（PCB）設計進行的全新產品和技術增強.改進后的平臺為約束驅動設計提供了重要的新功能，向IC、封裝和板級設計領域的設計團隊提供新技術和增強以提升易用性、生產率和協作能力，從而為PCB設計工程師樹立了全新典范。 “隨著供電電壓下降和電流需要增加，在設計PCB系統(tǒng)上的功率提交網絡(Power Delivery Network)過程中必須考慮封裝和IC特性,”華為公司SI經
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- 太陽能市場近期傳出，2006年營收大反轉的PCB廠耀華，已規(guī)劃一組團隊接受專業(yè)太陽能電池研發(fā)訓練，擬將太陽能產業(yè)視為第2發(fā)展事業(yè)，為繼聯電及其旗下PCB廠欣興共同設立聯相，以投入薄膜太陽能電池后，第2家投入太陽能領域的PCB廠，耀華未來將與茂迪、益通等太陽能電池廠一較高下。 國內A股市場第一新能源龍頭600550天威保變 太陽能市場傳出，PCB廠耀華擬投入結晶矽太陽能電池量產，已自組一個技術團隊正接受專業(yè)太陽能電池技術訓練，且積極評估將選購的太陽能電池設備，初步
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- 在電子產品中,電路板的制作是很一道很重要的工序,因為電路板是支撐著所有元件的基礎,所以,一個電路產品,可以說,電路板就是一個地基。
在我們調試電子產品的時候，一般都是將電路圖發(fā)給制作電路板的廠家，然后讓廠家來處理，做一板簡單的電路板，單面板一般是150元左右，一款雙面板，是250元，如果有朋友不想自己做的話，可以聯系我們PCB資源網工作室，我們可以幫同行的朋友們代做，價格就是上邊的那些價位。
出于一位電子愛好者對電子制作的狂熱，在制作電路板這一塊上，我們能不能自己來制作電路呢，呵呵，這完全是可能的，只
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電路 PCB 電路板
- 設計檢查 下述檢查表包括有關設計周期的各個方面，對于特殊的：應用還應增加另外一些項目。
a通用項目1)電路分析了沒有?為了平滑信號電路劃分成基本單元沒有?2)電路允許采用短的或隔離開的關鍵引線嗎?3)必須屏蔽的地方，有效地屏蔽了嗎?4)充分利用了基本網格圖形沒有?5)印制板的尺寸是否為最佳尺寸?6)是否盡可能使用選擇的導線寬度和間距?7)是否采用了優(yōu)選的焊盤尺寸和孔的尺寸?8)照相底版和簡圖是否合適?9)使用的跨接線是否最少?跨接線要穿過元件和附件嗎?l0)裝配后字母看得見嗎?其尺寸和型號正確嗎?11)
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PCB PCB 電路板
- 1.1 Component PlacementØ Place components on the board before determining connector pin assignments.
Ø Let the circuit board layout dictate the
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EMC PCB 電路板
- 一年一度的中國國際電子電路展(CPCA SHOW)日前在上海舉行，與往屆展會不同的是，本次(第十六屆)CPCA SHOW與慕尼黑電子展及SEMICON China 2007一同在浦東上海新國際博覽中心舉辦，讓產業(yè)鏈上下游的眾多業(yè)內人士了解了中國PCB產業(yè)的發(fā)展情況。
中國已是PCB生產大國
印制電路板是信息產業(yè)的基礎，從計算機、電視機到電子玩具等，幾乎所有的電子電器產品中都有電路板存在。中國電子電路產業(yè)和中國電子信息產業(yè)一樣，在近年來一直保持著高速增長。這一增長趨勢還將持續(xù)到2010年或更長一
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PCB 環(huán)保 PCB 電路板
- 在電子系統(tǒng)設計中，為了少走彎路和節(jié)省時間，應充分考慮并滿足抗干擾性 的要求，避免在設計完成后再去進行抗干擾的補救措施。形成干擾的基本要素有三個： （1）干擾源，指產生干擾的元件、設備或信號，用數學語言描述如下：du/dt， di/dt大的地方就是干擾源。如：雷電、繼電器、可控硅、電機、高頻時鐘等都可 能成為干擾源。 （2）傳播路徑，指干擾從干擾源傳播到敏感器件的通路或媒介。典型的干擾傳 播路徑是通過導線的傳導和空間的輻射。 （3）敏感器件，指容易被干擾的對象。如：A/D、D/A變換器，單片機，數字IC，
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- Cadence設計系統(tǒng)公司發(fā)布了面向Cadence® Allegro® PCB設計的Global Route Environment技術。這一革命性的技術結合了圖形化的互連流規(guī)劃架構和層次化全局布線引擎，為PCB設計人員提供了自動、智能的規(guī)劃和布線環(huán)境。作為首個將智能自動化引入前所未有領域的自動布線解決方案，Global Route Environment 技術代表了一次意義重大的飛躍，并建立了一種全新的PCB設計規(guī)
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- Cadence設計系統(tǒng)公司今日發(fā)布了面向Cadence® Allegro® PCB設計的Global Route Environment技術。這一革命性的技術結合了圖形化的互連流規(guī)劃架構和層次化全局布線引擎，為PCB設計人員提供了自動、智能的規(guī)劃和布線環(huán)境。作為首個將智能自動化引入前所未有領域的自動布線解決方案，Global Route Environment 技術代表了一次意義重大的飛躍，并建立了一種全新的PCB設計規(guī)范。
該技術問世之前，PCB設計人員要花費幾周或幾個月的時間
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- 引 言
隨著DSP(數字信號處理器)的廣泛應用，基于DSP的高速信號處理PCB板的設計顯得尤為重要。在一個DSP系統(tǒng)中，DSP微處理器的工作頻率可高達數百MHz，其復位線、中斷線和控制線、集成電路開關、高精度A／D轉換電路，以及含有微弱模擬信號的電路都非常容易受到干擾；所以設計開發(fā)一個穩(wěn)定的、可靠的DSP系統(tǒng)，抗干擾設計非常重要。
干擾即干擾能量使接收器處在不希望的狀態(tài)。干擾的產生分兩種：直接的(通過導體、公共阻抗耦合等)和間接的(通過串擾或輻射耦合)。很多電器發(fā)射源，如光照、電機和日光
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- 大多數工程師都習慣于將PCB文件設計好后直接送PCB廠加工，而國際上比較流行的做法是將PCB文件轉換為GERBER文件和鉆孔數據后交PCB廠，為何要“多此一舉”呢？ 因為電子工程師和PCB工程師對PCB的理解不一樣，由PCB工廠轉換出來的GERBER文件可能不是您所要的，如您在設計時將元件的參數都定義在PCB文件中，您又不想讓這些參數顯示在 PCB成品上，您未作說明，PCB廠依葫蘆畫瓢將這些參數都留在了PCB成品上。這只是一個例子。若您自己將PCB文件轉換成GERBER文件就可避免此類事件發(fā)生?！ ?/li>
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- 1. PCB制程上發(fā)生的問題千奇百怪, 而制程工程師往往擔任起法醫(yī)-驗尸責任(不良成因分析與解決對策). 故發(fā)起此討論題, 主要目的為以設備區(qū)逐一討論分上包含人, 機, 物, 料, 條件上可能會導致產生的問題, 希望大家一起參與提出自己意見及看法. 2. 會使用到前處理設備的制程, 例如:內層前處理線, 電鍍一銅前處理線, D/F, 防焊(阻焊)...等等. 3. 以硬板PCB 防焊(阻焊)前處理線為例(各廠商不同而有差異): 刷磨*2組->水洗->酸洗->水洗->冷風
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PCB 制程 IC 制造制程
- 電磁兼容測試對即將進入市場的電子產品是非常重要的一項測試，但以往的測試只能得出能否通過的結果，不能提供更多有用信息。本文介紹利用高速自動掃描技術測量電磁輻射，檢測PCB板上電磁場的變化情況，使工程技術人員在進行電磁兼容性標準測試前就能發(fā)現相關問題并及時予以糾正。 隨著當今電子產品主頻提高、布線密度增加以及大量BGA封裝器件和高速邏輯器件的使用，設計人員不得不通過增加PCB板的層數來減少信號與信號間的相互影響。同時在大量便攜式終端設備中，為了降低系統(tǒng)功耗必須采用多電平方案，而這些設備還有模擬
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- 使用基于電磁場分析的設計軟件來選擇退耦電容的大小及其放置位置可將電源平面與地平面的開關噪聲減至最小。
隨著信號的沿變化速度越來越快，今天的高速數字電路板設計者所遇到的問題在幾年前看來是不可想象的。對于小于1納秒的信號沿變化，PCB板上電源層與地層間的電壓在電路板的 各處都不盡相同，從而影響到IC芯片的供電，導致芯片的邏輯錯誤。為了保證高速器件的正確動作，設計者應該消除這種電壓的波動，保持低阻抗的電源分配路徑。
為此，你需要在電路板上增加退耦電容來將高速信號在電源層和地層上產生的噪聲降至最低
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地彈噪聲 電源技術 電源完整性 仿真 高速PCB 模擬技術 PCB 電路板
- 面對高速高密度PCB設計的挑戰(zhàn)，設計者需要改變的不僅僅是工具，還有設計的方法、理念和流程。隨著電子產品功能的日益復雜和性能的提高，印刷電路板的密度和其相關器件的頻率都不斷攀升，工程師面臨的高速高密度PCB設計所帶來的各種挑戰(zhàn)也不斷增加。除大
家熟知的信號完整性（SI）問題，Cadence公司高速系統(tǒng)技術中心高級經理陳蘭兵認為，高速PCB技術的下一個熱點應該是電源完整性（PI）、EMC/EMI以及熱分析。而隨著競爭的日益加劇，廠商面臨的產品面世時間的壓力也越來越大，如何利用先進的EDA工具以
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