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Limata推出X1000系列 ：用于快速運轉(zhuǎn)(QTA) PCB生產(chǎn)的可升級入門級直接成像系統(tǒng)平臺
- Limata是一家以專業(yè)PCB制造以及相鄰市場LDI激光成像系統(tǒng)設備制造商，LDI X1000系列是能夠在干膜線路和阻焊制程的激光成像中靈活控制成本效益的系統(tǒng)平臺，專為PCB制造商快速運轉(zhuǎn)生產(chǎn)PCB產(chǎn)品（QTA）配置。X1000可以配置為實惠的入門級解決方案，為PCB制造商提供模塊化和可擴展的系統(tǒng)平臺，在短短幾個小時內(nèi)快速升級。制造商可以從低成本的單頭模塊機器開始，隨著產(chǎn)量的增加，無縫地將產(chǎn)能提高到最多3頭模塊機器，同時配備18個激光二極管源光源系統(tǒng)。LIMATA高端機型-X1000HR，具有8/&nbs
- 關鍵字： QTA IC PCB
IPC與成都航空職業(yè)技術(shù)學院達成戰(zhàn)略合作，開啟職業(yè)教育項目新篇章
- 近日，IPC（國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會）與成都航空職業(yè)技術(shù)學院達成戰(zhàn)略合作，這也是IPC亞太區(qū)的首家教育機構(gòu)合作伙伴，標志著IPC正式開啟了其在亞太區(qū)助推職業(yè)教育共促電子行業(yè)發(fā)展的新篇章。該項合作旨在與亞太區(qū)內(nèi)廣泛的職業(yè)教育機構(gòu)一同打造面向電子行業(yè)的職業(yè)教育內(nèi)容與認證項目，以及國際化的職業(yè)技能競賽平臺，為行業(yè)輸送專業(yè)人才，促進行業(yè)發(fā)展。在該項目框架內(nèi)，雙方將發(fā)揮各自的平臺與資源優(yōu)勢，在教育認證、人才培養(yǎng)、專業(yè)技能提升、就業(yè)促進等方面展開深度合作，促進產(chǎn)學互通。作為一家全球性的協(xié)會，IPC通過標準、認證、教育和
- 關鍵字： PCB OEM IPX EMS
杜邦電子與ICS推出新的金屬化產(chǎn)品：用于高密度互連應用的印刷電路板
- 杜邦電子與成像事業(yè)部電子互連解決方案(Interconnect Solutions以下簡稱ICS)，為業(yè)內(nèi)領先的先進互連集成材料解決方案合作伙伴，今天針對高密度互連(High Density Interconnect, HDI)應用推出了前期開發(fā)全新的?金屬化?產(chǎn)品，HDI是印刷電路板(PCB)行業(yè)的一個高性能和快速增長的市場。這些產(chǎn)品是杜邦電子與成像電子互連解決方案廣泛產(chǎn)品平臺的一部分，將通過產(chǎn)品協(xié)同效應及與客戶的密切合作來優(yōu)化性能。 ?這些產(chǎn)品包括新開發(fā)用于水平化學沉銅系
- 關鍵字： PCB HDI ICS
雷莫的新型魚叉：可用于彎頭和直式PCB插座的壓入式固定接地針
- 雷莫（LEMO）連接器以插拔自鎖的結(jié)構(gòu)而聞名。雷莫推出的新型魚叉接地針可以輕松地預裝到多種插座上。這些新型接地針的優(yōu)點是可以進行預組裝，節(jié)省了時間，無需放置墊片以及擰緊4顆M1.6螺釘。只需對準孔位并用力壓入連接器即可完成與PCB之間的固定。這種預裝式接地針將使組裝車間或終端客戶能夠倒置PCB板，并使零件穿過回流焊爐進行焊接。該解決方設計用于0B和1B系列的彎頭和直式PCB插座。目前推出的設計專門用于1.6毫米厚度的PCB板。?
- 關鍵字： PCB
空氣產(chǎn)品公司獲得全球PCB龍頭企業(yè)和代工巨頭 在國內(nèi)的又一項現(xiàn)場制氣合同
- 空氣產(chǎn)品公司(Air Products)近日宣布其在國內(nèi)獲得了一家全球印刷電路版(PCB)龍頭企業(yè)和代工巨頭授予的又一項長期現(xiàn)場制氣合同。新簽合同將進一步提升公司為該客戶，以及快速發(fā)展的電子市場現(xiàn)場供氣的強大能力和領先地位?？諝猱a(chǎn)品公司將在客戶現(xiàn)場增設一套大型高純制氮裝置，來支持該PCB制造商和代工企業(yè)在華北地區(qū)的擴產(chǎn)。這套新設施與過去三年在全國相繼投產(chǎn)的多套現(xiàn)有制氮裝置相結(jié)合，將大大提高公司為該客戶的供氣量。 除氣體供應外，空氣產(chǎn)品公司也提供了其位于上海的亞洲技術(shù)研發(fā)中心開發(fā)的專有NitroFAS?智能
- 關鍵字： 合同 PCB
基于金相分析的PC B焊接質(zhì)量研究與應用
- 李會超，施清清，王大波 （珠海格力電器股份有限公司，廣東?珠海?519000）摘? 要：為檢測識別PCB焊點焊接可靠性，提出采用金相分析對焊接質(zhì)量進行管控。金相分析通過顯微鏡，利 用光學原理，觀測材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)，對PCB的沉銅厚度、引腳浸錫高度、及焊料與引腳合金層形成情況進行分 析，保證焊點機械可靠性及抗疲勞性能，提高產(chǎn)品性能及可靠性。 關鍵詞：PCB；金相分析；波峰焊；焊接質(zhì)量；可靠性0 引言印制電路板（PCB）廣泛應用于電子工業(yè)中，電子 元器件在PCB上的焊接方式通常包括手工焊和自
- 關鍵字： 202004 PCB 金相分析 波峰焊 焊接質(zhì)量 可靠性
TE Connectivity新型 STRADA Whisper 電纜插座 支持下一代數(shù)據(jù)傳輸速率
- 全球高速計算與網(wǎng)絡應用領域創(chuàng)新連接方案領軍企業(yè)TE Connectivity (TE)?近日宣布推出新款?STRADA Whisper 電纜插座，支持工程師設計數(shù)據(jù)速率高達?112G 的?PAM-4 服務器、交換機和路由器。該系列電纜插座整合了?STRADA Whisper 連接器，可實現(xiàn)多種高速解決方案，包括背板、中板或輸入/輸出?（I/O）產(chǎn)品，繞過印刷電路板?（PCB），最大限度減少插入損耗和串擾。TE STRADA Whispe
- 關鍵字： PCB 數(shù)據(jù)傳輸
簡化電流感應,如何使用電流檢測放大器進行設計（一）
- 目錄簡介第1章：電流檢測概述,集成電阻器電流傳感器如何簡化PCB設計多通道電流監(jiān)測的常見用途使用數(shù)字電流傳感器進行功耗和能耗監(jiān)測使用電流檢測放大器的PLC系統(tǒng)中分立式數(shù)字輸出的安全和保護簡化電池測試設備中的電壓和電流測量第 2 章：超出范圍電流測量 測量電流以檢測超出范圍的情況監(jiān)測電流以識別多種超出范圍的 情況用于提供過流保護的高側(cè),電機電流監(jiān)測第 3 章：開關系統(tǒng)中的電流檢測具有增強型PWM抑制功能的低漂移、精密直列式電機電流測量具有 PWM 抑制功能的高側(cè)驅(qū)動、高側(cè)電磁閥監(jiān)視器開關電源中的電流模式
- 關鍵字： PCB PWN
貿(mào)澤網(wǎng)站推出全新功能 免費提供ECAD資源
- 近日，專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 很高興地宣布，在官網(wǎng)上數(shù)百萬產(chǎn)品的詳細資料頁面中免費提供ECAD資源。貿(mào)澤電子與全球電子元件庫解決方案知名供應商SamacSys合作，為客戶提供各種設計資源，包括超過110? 萬種電子元器件的PCB尺寸、原理圖符號和3D模型。這些設計資源能在Cadence和Altium等廣受歡迎的ECAD系統(tǒng)內(nèi)流暢運行，免費供貿(mào)澤客戶使用。ECAD模型現(xiàn)在將以圖示的形式在貿(mào)澤的搜索頁面上顯示，讓工程師一眼就能看
- 關鍵字： ECAD PCB
采用LFCSP和法蘭封裝的RF放大器的熱管理計算
- 簡介射頻(RF)放大器可采用引腳架構(gòu)芯片級封裝(LFCSP)和法蘭封裝，通過成熟的回流焊工藝安裝在印刷電路板(PCB)上。PCB不僅充當器件之間的電氣互聯(lián)連接，還是放大器排熱的主要途徑（利用封裝底部的金屬塊）。本應用筆記介紹熱阻概念，并且提供一種技術(shù)，用于從裸片到采用LFCSP或法蘭封裝的典型RF放大器的散熱器的熱流動建模。熱概念回顧熱流材料不同區(qū)域之間存在溫度差時，熱量從高溫區(qū)流向低溫區(qū)。這一過程與電流類似，電流經(jīng)由電路，從高電勢區(qū)域流向低電勢區(qū)域。熱阻所有材料都具有一定的導熱性。熱導率是衡量材料導熱能
- 關鍵字： RF PCB
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