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基于MEMS和MR傳感器的嵌入式系統(tǒng)姿態(tài)測(cè)量
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字: MEMS 加速度計(jì) MR傳感器 嵌入式系統(tǒng) 姿態(tài)測(cè)量
MEMS壓力傳感器的新突破
- 日前,一支來(lái)自新加坡一家微電子研究所A*STAR的團(tuán)隊(duì)制作出一種小型的傳感器,這種傳感器將一個(gè)穩(wěn)定的膜片與易傳感的硅納米線(xiàn)結(jié)合在一起,從而使得MEMS壓力傳感器可以更穩(wěn)定耐用,適用于醫(yī)療器械。 原則上來(lái)講,設(shè)計(jì)一個(gè)小型的壓力傳感器是很簡(jiǎn)單的:一個(gè)壓力變形隔膜嵌入一個(gè)壓敏電阻器就可以了,這個(gè)壓敏電阻器必須是由硅納米線(xiàn)等會(huì)由壓力引起抗電阻性變化的材料制成。但事實(shí)上卻會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題,包括電路設(shè)計(jì)和和脆弱的組件,任何地方出現(xiàn)差錯(cuò)都是商用傳感器的致命傷。 由于這個(gè)隔膜必須將很小的壓力變化傳到到壓敏電阻器
- 關(guān)鍵字: 傳感器 MEMS
MEMS將成為智能生活的引路者
- 根據(jù)Yole Developpement的報(bào)告顯示,MEMS行業(yè)2012年市場(chǎng)增長(zhǎng)率超過(guò)了10%,市場(chǎng)總?cè)萘窟_(dá)到100億美元水平,同時(shí)該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)2015年市場(chǎng)容積將增長(zhǎng)一倍或達(dá)200億美元。 三星Focus Flash Windows智能手機(jī)集成了一個(gè)WiSpry公司生產(chǎn)的RF MEMS器件。RF MEMS器件可為手機(jī)帶來(lái)種種好處,包括減少信號(hào)中斷和通話(huà)中斷、提高數(shù)據(jù)傳輸率、優(yōu)化設(shè)計(jì)和功率效率等,這是RF MEMS器件首次批量用在消費(fèi)電子中,媒體評(píng)論稱(chēng),這不光是WiSpry的勝利同時(shí)也是MEMS
- 關(guān)鍵字: MEMS 智能手機(jī)
什么是三維微電子機(jī)械系統(tǒng)(3D MEMS)
- 微機(jī)電(MEMS)技術(shù)在電子產(chǎn)品中的地位愈來(lái)愈重要,不論是在汽車(chē)、工業(yè)、醫(yī)療或軍事上需要用到此類(lèi)精密的元器...
- 關(guān)鍵字: 三維微電子機(jī)械系統(tǒng) 3D MEMS
MEMS發(fā)展需突破封裝技術(shù)瓶頸
- 飛思卡爾半導(dǎo)體亞太區(qū)消費(fèi)及工業(yè)用壓力傳感器產(chǎn)品應(yīng)用經(jīng)理 郭培棟 ·當(dāng)前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù),封裝成本成為最大的挑戰(zhàn),而如何進(jìn)一步縮小封裝尺寸,如何將更多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。 當(dāng)前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù),封裝成本成為最大的挑戰(zhàn),而如何進(jìn)一步縮小封裝尺寸,如何將多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。只有創(chuàng)新才能突破,飛思卡爾在封裝技術(shù)上的不斷創(chuàng)新精神在最近發(fā)布的兩款新產(chǎn)品中得到了充分的體現(xiàn),無(wú)論是FXO8700CQ的多
- 關(guān)鍵字: 飛思卡爾 MEMS 封裝
MEMS傳感器走向低功耗、集成化
- ADI微機(jī)械產(chǎn)品線(xiàn)高級(jí)應(yīng)用工程師 趙延輝 ·MEMS的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:第一,微型化的同時(shí)降低功耗。第二,微型化的同時(shí)提高精度。第三,集成化及智慧化趨勢(shì)。 目前,MEMS傳感器主要應(yīng)用在汽車(chē)、醫(yī)療和消費(fèi)電子三大領(lǐng)域。 應(yīng)用三大領(lǐng)域汽車(chē)、醫(yī)療、消費(fèi)電子 汽車(chē)工業(yè)是傳感器的一個(gè)重要應(yīng)用領(lǐng)域。每臺(tái)汽車(chē)會(huì)有40到上百個(gè)傳感器,而汽車(chē)智慧化的發(fā)展趨勢(shì)也將促進(jìn)汽車(chē)市場(chǎng)對(duì)傳感器的需求。其應(yīng)用方向和市場(chǎng)需求包括車(chē)輛的防抱死系統(tǒng)(ABS)、電子車(chē)身穩(wěn)定程序(ESP
- 關(guān)鍵字: ADI 傳感器 MEMS
MEMS市場(chǎng):消費(fèi)電子給力 組合傳感器起飛
- 蘇州麥姆斯信息咨詢(xún)有限公司總經(jīng)理 王懿 ? 2012年組合傳感器預(yù)計(jì)營(yíng)收將達(dá)1.86億美元,出貨量將達(dá)1.23億個(gè);未來(lái)幾年組合傳感器將保持高速發(fā)展勢(shì)頭,到2015年市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)9億美元。 今年MEMS發(fā)展動(dòng)力主要還是來(lái)源于消費(fèi)電子,其中智能手機(jī)是首要“功臣”。據(jù)Yole報(bào)告數(shù)據(jù),消費(fèi)電子約占整個(gè)MEMS市場(chǎng)營(yíng)收的50%,其次是汽車(chē)電子和醫(yī)療電子領(lǐng)域。 熱點(diǎn)需求集中 市場(chǎng)熱點(diǎn)需求集中在慣性傳感器(加速度計(jì)、陀螺儀和磁力計(jì))、壓力傳感器和MEM
- 關(guān)鍵字: 傳感器 MEMS FIFO
郭臺(tái)銘:富士康高通夏普將成為業(yè)界新三角鏈
- 北京時(shí)間12月7日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,富士康董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘周三在評(píng)價(jià)高通對(duì)夏普的投資時(shí)指出,夏普在宣布投資消息前已經(jīng)通知了富士康。他預(yù)計(jì),高通、夏普和富士康之間的合作關(guān)系將成為業(yè)界的新三角鏈。 郭臺(tái)銘對(duì)高通的投資舉措表示樂(lè)觀(guān),并相信高通的MEMS技術(shù)和夏普的IGZO技術(shù)都會(huì)因?yàn)楹献鞯玫教嵘瑑杉夜旧踔灵_(kāi)始共同研發(fā)下一代制造技術(shù)。 郭臺(tái)銘還表示,高通和夏普也正在開(kāi)發(fā)下一代無(wú)線(xiàn)通訊產(chǎn)品。兩家公司在技術(shù)研發(fā)上的合作,再加上富士康的產(chǎn)品制造能力,這就意味著合作將使三方全部受益。 富士康仍有
- 關(guān)鍵字: 富士康 IGZO MEMS
無(wú)處不在的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)陀螺儀
- 想象下你坐在一個(gè)以恒定轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)著的旋轉(zhuǎn)木馬上:你站在它的中心,開(kāi)始以一個(gè)恒定的速度沿著一條直線(xiàn)行走,這...
- 關(guān)鍵字: 微機(jī)電系統(tǒng) MEMS 陀螺儀
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