- Intel公司用于配合代號為Sandy Bridge的下一代架構處理器的芯片組產品，代號“Cougar point”的芯片組將于明年一季度上市，主流桌面平臺部分,Cougar point芯片組將有兩種檔次的芯片產品推出，分別是定位于中高端用戶的P67和定位于主流用戶的H67芯片組。Sandy Bridge處理器+P67/H57的組合將取代現有Lynnfield/Clarkdale處理器+P55/H57(代號Ibex Peak)的組合。另外，與現有LGA1156插槽不同，Sand
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Intel 芯片組
- 幾個月前，Intel便已經明確表態(tài)稱其下一代6系列芯片組不會內含USB3.0支持功能，不過最近據悉他們似乎準備推出一款獨立的USB3.0控制器產 品，以便彌補自己產品的不足。根據Xbit網站的報道，USB3.0控制器的廠商NEC公司自去年9月份起已經售出了約300萬片USB3.0控制器芯片。
盡管從總數上看這個數字并不算太大，但是大家不要忘記目前僅有極少數如技嘉，華碩等廠商的產品選擇在主板上提供USB3.0功能，因此隨著時間的推移和越來越多廠商加入USB3.0的陣營，USB3.0控制器芯片的
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Intel USB3.0
- 富比士(Forbes)撰文者Sramana Mitra指出，盡管智能型手機(Smartphone)芯片市場未來可能掀起價格戰(zhàn)，但英特爾(Intel)擁有的廣泛資源和技術將帶領該公司脫穎而出。
過去幾10年間，英特爾在芯片市場的地位無人可比，盡管超微(AMD)想挑戰(zhàn)英特爾的地位，但目前仍未見顯著成效。
然隨時間流逝，市場也出現劇烈變化。自從蘋果(Apple)于2007年夏天推出智能型手機iPhone后，許多創(chuàng)新的想法如雪崩般降臨在行動運算世界，使得手機愈來愈聰明，同時也威脅著英特爾的主導地位
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Intel 芯片
- Intel、美光合資公司Intel-Micron Flash Technologies(IMFT)宣布，25nm新工藝 NAND閃存芯片將從第二季度起開始銷售，預計今年晚些時候就可以看到相關U盤、記憶卡、固態(tài)硬盤等各種產品。
IMFT 25nm NAND閃存于今年初宣布投產，這也是該領域的制造工藝首次進軍到30nm之下，并應用了沉浸式光刻技術。新閃存內核面積167平方毫米，每單位容量 2bit，總容量8GB，相比現有的34nm工藝閃存容量翻了一番，內核面積卻小了十分之一。
Intel NA
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Intel NAND 25nm
- 自從2008年首次透露了開發(fā)X86架構Larrabee GPU的計劃以來，Intel便一直在推廣這款產品。從理論上看，這款產品有可能會對Nvidia/ATI的顯卡產品形成一定的威脅，不過由于該項目在后 來的發(fā)展過程中遇到了很多麻煩，產品研發(fā)的實際進展狀況不盡如人意，甚至據傳還導致了Intel元老Pat Gelsinger的離職。到去年12月份，Intel干脆宣布暫緩執(zhí)行面向普通消費市場的Larrabee項目。
據悉，導致Intel當時做出這一決定的原因主要是軟件廠商和芯片廠商對這款GPU的興趣遠
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Intel Larrabee GPU
- 據主板業(yè)者透露，各家主板廠商最近開始增加對Intel公司的芯片組產品訂單數量，此舉導致Intel芯片組產品的銷量超過處理器20%左右。據消息來源 表示，此舉顯然表明主板廠商對臺式機市場需求走勢的預計要比Intel更加樂觀。當然Intel在這方面的觀點可能會保持較為保守的態(tài)度，不過他們也樂于 接受這樣的結果，而且自然會在需要的時候增加投放到市場上的芯片組產品數量。
據消息來源表示，根據這些主板廠商的預計，大陸地區(qū)臺式機的市場需求將出現較好的上升態(tài)勢，其需求量預計會超過歐洲和北美市場，而成為世界上最
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Intel 處理器
- 市場研究公司IC Insights調升了IC資本支出的預期。
該公司預測2010年資本支出將反彈至407億美元，較2009年增長57%，此前該公司的預測增幅是45%。2009年資本支出下滑30%。
2011年，IC資本支出預計可達486億美元，較2010年增長20%。
“資本支出增長可望持續(xù)到2012年，屆時將達548億美元，但仍低于2000年、2006年和2007年的水平。”IC Insights表示。
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Intel 芯片制造
- 功能強大的移動Intel® GM45 Express芯片組集成移動Intel® GMA 4500MHD, NISE 3140系列 無風扇工業(yè)計算機定位高端，圖形密集型應用，如視頻流，圖形處理，視覺檢測，3D圖形和模式識別匹配等。
NISE 3140 無風扇工業(yè)計算機除了是高性能平臺，還是可升級的，支持多種不同的CPU： Intel® Core™ 2 Duo，Celeron® M CPU及可達2.4GHz, 3M Cache和1066MHz..
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Intel 工業(yè)計算機 Core
- 英特爾(Intel)正在經歷一個重大的轉換過程，透過創(chuàng)新的‘Intel架構’(Intel Architecture)，以及因應諸如醫(yī)療、安全、汽車、數位廣告牌或IP媒體電話等新興應用的系統(tǒng)單芯片(SoC)產品，這家公司正在加快從PC微處理器(CPU)供貨商轉向廣大的嵌入式市場的腳步。
朝嵌入式市場發(fā)展，是英特爾近年來的發(fā)展重心。英特爾亞太區(qū)嵌入式產品事業(yè)群暨微型移動裝置事業(yè)群總監(jiān)陳武宏日前表示了該公司在嵌入式運算領域的發(fā)展策略：藉由Xeon、CORE 2 Duo和Atom
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Intel 嵌入式 SoC
- 據路透(Reuters)報導，大陸2大晶圓代工廠中芯國際和宏力半導體，及英特爾(Intel)在大陸的封測廠目前正以接近產能利用滿載的情況營運，盡管業(yè)界人士對于2010年情勢感到樂觀，對于擴產卻相當謹慎，除資金是1大考量外，對于景氣復蘇是否穩(wěn)定，亦是觀察的重點。
中芯國際董事長兼大陸半導體協(xié)會理事長江上舟指出，由于目前產能滿載，許多訂單都無法接下來。雖然急需產能，但卻缺乏資金。2009年大陸半導體產業(yè)出現自 2003年以來首次負成長，不過江上舟預計2010年大陸半導體業(yè)成長率至少達到20%，而國際
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Intel 晶圓代工 封測
- 英特爾公司今天推出了2010全新酷睿? i7處理器至尊版Intel? Core? i7 980x處理器。這是世界上第一款基于32納米的 6核12線程的處理器，是目前為止桌面級處理器中無可爭議的性能王者，其核心代號為Gulftown。伴隨著這款處理器的發(fā)布，一場“至臻完美、極速智能”的全新數字時代已經悄然來臨。
英特爾40年的成長歷程映證了一個不惑的規(guī)律，只有持續(xù)的創(chuàng)新，才有持續(xù)的增長。作為全球領先的處理器制造商，英特爾將最大的努力傾注在不斷
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Intel 32納米 Core
- 在幾年前如果有人將ARM和Intel相提并論，一定會被同行恥笑。Intel是一家年銷售額過300億美金，每年研發(fā)投入超過50億美元，在全球擁有近10萬員工的IT巨頭，而ARM僅僅是一家“著名的小公司”，其銷售額僅僅幾個億美金而已，在全球擁有不到2000名員工。但今天，當Intel要大力拓展嵌入式市場，極力宣傳其處理器極其適用于嵌入式應用的時候，卻遇到了一個繞不過的競爭對手，ARM。其實，Intel面對的絕不僅僅是一家ARM公司，它面對的是一個ARM公司營造起來的生態(tài)系統(tǒng)。
半
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Intel ARM IP核 生態(tài)價值
- 2010 IIC-China春季展深圳站中，英特爾(Intel)的展示以“智能互連嵌入式設備”為主題，聚集了英特爾十多家合作伙伴的基于英特爾處理器的嵌入式應用方案，包括嵌入板主板、智能數字監(jiān)控解決方案、多媒體互動投影儀系統(tǒng)、多媒體交互數字標牌系統(tǒng)、加固計算機、車載信息娛樂系統(tǒng)及船用導航儀系統(tǒng)、虛擬化監(jiān)護儀以及藍牙無線醫(yī)療感應器等，并設置了英特爾嵌入式設計中心體驗區(qū)，讓觀眾現場體驗英特爾嵌入式設計中心提供快速設計和智能設計。
艾默生網絡能源公司的代理商Alliedus這次展
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Intel 嵌入式
- 1965年天才的電子技術專家Intel聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾，在一篇報告中指出：IC上可容納的晶體管數目約每隔18個月便會翻一番，性能也將提升一倍，并且成本不變。這就是著名的摩爾定律。它主導了從此以后電子信息產業(yè)半個多世紀的發(fā)展，創(chuàng)造了IT界的神話，也將Intel帶向了成功的巔峰!但不幸的是，在經過將近50多年的飛速發(fā)展之后，摩爾定律即將終結!
在2009年4月7日舉行的“2009年國際物理設計大會”上，IBM的院士卡爾·安德森指出，摩爾定律很快
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Intel 摩爾定律 電子器件
- 雖然USB 3.0接口已經體現出了明顯的速度優(yōu)勢，且廣為用戶期待，但Intel、AMD的芯片組短期內都不打算為其提供原生支持。Intel芯片組產品線營銷總監(jiān)Steve Peterson在德國漢諾威參加CeBIT全球會議時更是直言，他認為只有到了微軟的下一代客戶端操作系統(tǒng)Windows 8普及的時代，USB 3.0才會真正成為主流。
Windows 7發(fā)布于去年十月底，在那時候其繼任者就早已提上開發(fā)日程。按照目前的普遍預計，Windows 8最早有望在2011年底發(fā)布，但也有可能要等到2012年，
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Intel USB3.0
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