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三星公布芯片制造技術(shù)路線圖，增強(qiáng)AI芯片代工競爭力
- 據(jù)彭博社報道，當(dāng)?shù)貢r間6月13日，三星電子在其年度代工論壇上公布了芯片制造技術(shù)路線圖，以增強(qiáng)其在AI人工智能芯片代工市場的競爭力。三星預(yù)測，到2028年，其人工智能相關(guān)客戶名單將擴(kuò)大五倍，收入將增長九倍。報道指出，三星電子公布了對未來人工智能相關(guān)芯片的一系列布局。在其公布的技術(shù)路線圖中，一項重要的創(chuàng)新是采用了背面供電網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。據(jù)三星介紹，該技術(shù)與傳統(tǒng)的第一代2納米工藝相比，在功率、性能和面積上均有所提升，同時還能顯著降低電壓降。三星還強(qiáng)調(diào)了其在邏輯、內(nèi)存和先進(jìn)封裝方面的綜合能力。三星認(rèn)為，這將有助于公司贏
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晶圓代工廠商牽手RISC-V企業(yè)，瞄準(zhǔn)低功耗AI芯片
- 5月16日，日本晶圓代工初創(chuàng)企業(yè)Rapidus宣布與美國RISC-V架構(gòu)芯片設(shè)計企業(yè)Esperanto簽署了諒解備忘錄，雙方將就面向數(shù)據(jù)中心的人工智能（AI）半導(dǎo)體研發(fā)展開合作，共同開發(fā)低功耗AI芯片。當(dāng)前，盡管GPU缺貨問題逐漸緩解，但電力供應(yīng)成為了AI浪潮發(fā)展過程中出現(xiàn)的又一瓶頸。業(yè)內(nèi)人士指出，CPU和GPU在促進(jìn)人工智能市場的繁榮方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。然而，最新芯片不斷增加的功耗正在引發(fā)近期危機(jī)。例如，預(yù)計到2027年，生成式AI處理所消耗的能源將占美國數(shù)據(jù)中心總用電量的近80%。數(shù)據(jù)中心是電力需求增
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AI強(qiáng)國夢一場空？ 韓研究團(tuán)隊悲曝驚人差距
- 韓總統(tǒng)尹錫悅野心勃勃，力拼讓韓國成為全球三大AI強(qiáng)國之一?？墒菗?jù)韓媒報導(dǎo)，光是在AI技術(shù)戰(zhàn)爭第一線的大學(xué)研究團(tuán)隊就已經(jīng)慘輸，因為經(jīng)費(fèi)不足，無法取得輝達(dá)最新芯片，只能拿舊款游戲用GPU來湊數(shù)。研究人員大嘆，其他國家拿著大炮作戰(zhàn)，可是他們手中卻只有槍。據(jù)韓媒《東亞日報》報導(dǎo)，首爾大學(xué)、KAIST（韓國科學(xué)技術(shù)院）等負(fù)責(zé)AI研究的頂尖大學(xué)，雖然獲得官方選定為政府指定支持對象，但分配到的預(yù)算不足，無法充分取得英偉達(dá)最新芯片，難以進(jìn)行以大型語言模型（LLM）為基礎(chǔ)的生成式AI研究，只能以收集到的舊款游戲用GPU進(jìn)行
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三大運(yùn)營商爭相布局，全球掀起AI算力中心「軍備競賽」
- 人工智能領(lǐng)域近年來正在迎來一場由生成式人工智能大模型引領(lǐng)的爆發(fā)式發(fā)展。2022 年 11 月 30 日，OpenAI 公司推出一款人工智能對話聊天機(jī)器人 ChatGPT，其出色的自然語言生成能力引起了全世界范圍的廣泛關(guān)注，2 個月突破 1 億用戶，國內(nèi)外隨即掀起了一場大模型浪潮，Gemini、文心一言、Copilot、LLaMA、SAM、SORA 等各種大模型如雨后春筍般涌現(xiàn)，2022 年也被譽(yù)為大模型元年。人工智能也因此被視為革命性的技術(shù)，對世界各國政府具有重要的戰(zhàn)略意義。數(shù)據(jù)顯示，今年，我國生成式人工
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英特爾發(fā)布新款A(yù)I芯片Gaudi 3，聲稱運(yùn)行AI模型比英偉達(dá)H100快1.5倍
- 4月10日消息，當(dāng)?shù)貢r間周二，英特爾發(fā)布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3。目前，芯片制造商正急于開發(fā)能夠訓(xùn)練和部署大型人工智能模型的芯片。英特爾宣布，Gaudi 3的能效是英偉達(dá)H100 GPU芯片的兩倍多，而運(yùn)行人工智能模型的速度則比H100 GPU快1.5倍。此外，Gaudi 3提供多種配置選項，例如可以在單個板卡上集成八塊Gaudi 3芯片。英特爾還對Meta開發(fā)的開源人工智能模型Llama等進(jìn)行了芯片性能測試。公司表示，Gaudi 3能助力訓(xùn)練或部署包括人工智能圖像生成工具Stable D
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AI芯片短缺，業(yè)界：未來中國將發(fā)展自己的高端GPU
- 近期，阿里巴巴集團(tuán)董事會主席蔡崇信在接受挪威主權(quán)財富基金投資總監(jiān)Nicolai Tangen采訪時談及了AI芯片短缺與限制的問題。蔡崇信介紹，目前，國內(nèi)企業(yè)的芯片存貨可以支持AI大模型未來18個月的訓(xùn)練需求，在下一階段即推理階段的應(yīng)用中，市場上有很多選擇，不一定要用英偉達(dá)高端芯片。受復(fù)雜國際形勢以及先進(jìn)封裝與HBM產(chǎn)能短缺影響，全球AI芯片發(fā)展受到一定限制。不過，蔡崇信認(rèn)為，從短期與中期來看，這是一個問題，但長遠(yuǎn)來看，中國將發(fā)展自己制造這些高端GPU的能力。資料顯示 ，AI芯片是指對AI算法做了特殊加
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AI大爆發(fā)！深度影響胡潤全球富豪榜
- 3月25日，《2024胡潤全球富豪榜》正式發(fā)布。埃隆·馬斯克成為世界首富，這是他四年來第三次成為世界首富，得益于特斯拉股價飆升，馬斯克財富達(dá)1.67萬億元人民幣，比去年增加了5300億元。值得一提的是，榜單顯示AI人工智能大爆發(fā)，一半以上新增財富來自于AI。包括Meta、亞馬遜、Alphabet、甲骨文、微軟等企業(yè)家財富大幅上漲，上述科技公司也正頻繁布局AI市場，參與人工智能賽道競爭。AI芯片廠商方面，隨著英偉達(dá)股價持續(xù)飆升，市值突破2萬億美元，黃仁勛財富也漲了一倍，達(dá)3500億元人民幣，進(jìn)入全球前30。
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三星計劃推出Mach-1：輕量級AI芯片，搭配LPDDR內(nèi)存
- 三星電子DS部門負(fù)責(zé)人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在第55屆股東大會上宣布，將于2025年初推出人工智能（AI）芯片Mach-1，正式進(jìn)軍AI芯片市場。三星希望，能夠在快速增長的人工智能硬件領(lǐng)域與其他公司進(jìn)行競爭，比如英偉達(dá)。據(jù)SeDaily報道，Mach-1屬于ASIC設(shè)計，被定為為輕量級人工智能芯片，搭配LPDDR內(nèi)存產(chǎn)品。其擁有一項突破性的功能，與現(xiàn)有的設(shè)計相比，能顯著降低了推理應(yīng)用的內(nèi)存帶寬需求，僅為原來的八分之一，降低了87.5%。三星認(rèn)為，這一創(chuàng)新設(shè)計將使Mach-1在效率和成本效益
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三星計劃今年底明年初推出AI芯片Mach-1
- 科創(chuàng)板日報援引韓媒消息，三星電子DS(設(shè)備解決方案)部門負(fù)責(zé)人慶桂顯宣布，三星電子計劃今年底明年初推出采用LPDDR內(nèi)存的AI芯片Mach-1。Mach-1芯片已完成基于FPGA的技術(shù)驗證，正處于SoC設(shè)計階段。該AI芯片將于今年底完成制造過程，明年初推出基于其的AI系統(tǒng)。Mach-1芯片基于非傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)，可將片外內(nèi)存與計算芯片間的瓶頸降低至現(xiàn)有AI芯片的1/8。此外，其無需現(xiàn)在緊俏而昂貴的HBM內(nèi)存，而是選用了LPDDR內(nèi)存。
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英偉達(dá)洽購以色列人工智能初創(chuàng)公司Run:AI
- 據(jù)《Calcalist》報道，英偉達(dá)正在洽談收購以色列人工智能公司Run:AI，該公司開發(fā)用于管理人工智能計算資源的軟件。這筆交易的價值預(yù)計達(dá)數(shù)億美元，甚至可能達(dá)到10億美元。但是，報道指出，兩家公司均為回應(yīng)相關(guān)消息。據(jù)了解，Run:AI成立于2018年，該公司開發(fā)了一個編排和虛擬化軟件層，專門針對運(yùn)行在GPU和類似芯片組上的AI工作負(fù)載的獨(dú)特需求。該公司自成立以來已籌集1.18億美元。值得一提的是，若交易完成，這將是英偉達(dá)自2019年3月以69億美元收購Mellanox以來在以色列的首次收購。
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NVIDIA GPU弱爆了！世界第一AI芯片升級4萬億晶體管、90萬核心
- 3月14日消息，Cerebras Systems發(fā)布了他們的第三代晶圓級AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)，規(guī)格參數(shù)更加瘋狂，而且在功耗、價格不變的前提下性能翻了一番。2019年的第一代WSE-1基于臺積電16nm工藝，面積46225平方毫米，晶體管1.2萬億個，擁有40萬個AI核心、18GB SRAM緩存，支持9PB/s內(nèi)存帶寬、100Pb/s互連帶寬，功耗高達(dá)15千瓦。2021年的第二代WSE-2升級臺積電7nm工藝，面積不變還是46225平方毫米，晶體管增至2.6
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“芯粒：深入研究標(biāo)準(zhǔn)、互操作性和AI芯片的崛起”
- 導(dǎo)言：隨著半導(dǎo)體行業(yè)在芯片設(shè)計和制造方面開辟新的領(lǐng)域，圍繞芯粒（chiplet）展開了一場至關(guān)重要的討論，這些模塊化單位承諾提供更大的靈活性、效率和定制性。專家們最近就芯粒標(biāo)準(zhǔn)、互操作性挑戰(zhàn)以及AI芯片的蓬勃發(fā)展進(jìn)行了討論。本文深入探討了這一討論的復(fù)雜性，突顯了關(guān)鍵見解，并揭示了半導(dǎo)體技術(shù)不斷演變的景觀。I. 模擬和驗證標(biāo)準(zhǔn)的追求： 芯粒生態(tài)系統(tǒng)中的主要挑戰(zhàn)之一是建立強(qiáng)大的模擬和驗證標(biāo)準(zhǔn)。討論涉及了TSMC的3Dblox等倡議，以及CDX工作組提出的CDXML格式。雖然3Dblox旨在標(biāo)準(zhǔn)化連接和設(shè)計共
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AI芯片“貴”過石油？
- 截至美東時間3月4日收盤，英偉達(dá)股價上漲3.6%，總市值達(dá)到2.13萬億美元，超過沙特阿美，成為全球第三大公司，僅次于微軟和蘋果。圖片來源：百度股市通值得一提的是，沙特阿美為石油公司，英偉達(dá)此番超越，使得“芯片取代石油成為最值錢的商品”不再是一番戲言。AI利好，英偉達(dá)、AMD狂飆得益于ChatGPT、Sora等生成式AI大模型推動，AI芯片需求水漲船高，相關(guān)廠商營收與市值節(jié)節(jié)高升。英偉達(dá)股價在2023年已經(jīng)漲了兩倍多，市值也先后超越亞馬遜、谷歌，成為美股第三、全球第四大公司。進(jìn)入2024年，2月媒體曾報道
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對 ai芯片的理解，并與今后在此搜索 ai芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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