- 一位華為內部發(fā)言人近日向騰訊《深網》等媒體透露,此前許多美國媒體持續(xù)發(fā)布華為相關虛假新聞,對公司聲譽造成巨大困擾。如果說事件剛剛爆發(fā)時,華為的官方回應更多體現(xiàn)的是......
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華為 5G
- 5G與現(xiàn)有移動通信技術相比應有三個顯著的特征:千億級別的聯(lián)接數量、1毫秒的超低時延和10Gbps的通信速率。5G不僅僅是一次技術升級,這些特征將使5G成為一個強大的平臺,進而催生出無數新應用、新商業(yè)模式,甚至新的產業(yè),5G將成為很多顛覆式創(chuàng)新的使能技術。
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5G
- 5G、折疊屏、物聯(lián)網、XR、自動駕駛汽車……一切都像剛睡醒的樣子,欣欣然張開了眼?,F(xiàn)在給大家簡單匯報一下,我在展會上的一些個人觀感體會。
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5G 折疊屏
- 作為設計和生產創(chuàng)新性半導體材料的全球領先企業(yè),Soitec今日宣布成為首家加入中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心的材料供應商。中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心是國際化聯(lián)盟,致力于為中國的9.25億移動用戶——全球最大的移動通信市場——開發(fā)5G通信解決方案。
Soitec是全球領先的硅基和非硅基優(yōu)化襯底供應商,優(yōu)化襯底對于5G移動通信在自動駕駛汽車、工業(yè)連接和虛擬現(xiàn)實(VR)等領域的大規(guī)模部署至關重要。 該中心由全球最大的移動運營商中國移動創(chuàng)建,旨在通過創(chuàng)建跨行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)、建立開放實驗室來創(chuàng)建新產品和應用,以及培育
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Soitec 5G
- 5G 網絡具有數據速率超高、延時小、移動性高、能效高、交通密度高等特點,能夠滿足新一代移動通信中各類場景的需求。隨著5G標準的推進,大規(guī)模的5G網絡規(guī)劃和部署勢在必行,5G測試儀器的需求也越來越迫切。5G信號發(fā)生是5G測試儀器的核心,本文基于“FPGA+DSP”架構,實現(xiàn)5G信號發(fā)生,并以5G同步信號為主要對象,研究信號發(fā)生過程。通過分析結果表明,所提出的方案正確有效。
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5G 同步信號 基帶信號生成 201903
- 當我們還在習慣于用非智能機慢速瀏覽web網頁的時候,3G網絡悄然而至,當我們認為3G已經能夠滿足日常所需的時候,4G已經走入了我們的生活,而當我們直到今天,依然感嘆于4G的快速時,更加快速的5G似乎已經在路上了。
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5G 4G
- 隨著MWC2019的正式召開,各大廠商們的最新產品開始不斷揭露真容。其中,最受矚目的當屬各大品牌廠商的最新款旗艦手機。近日,手機廠商三星、華為接連發(fā)布自家最新旗艦產品,使得5G和折疊屏瞬即成為了人們口中熱切討論的關鍵詞,也揭示了智能手機未來的形態(tài)發(fā)展方向?! WC2019來襲 華為三星遭遇正面“杠” 從三星和華為接連發(fā)布的最新款智能手機中可以看出,5G和柔性折疊屏是其中最大的核心亮點。不過不同的是,三星將柔性折疊屏用在了Galaxy
Fold上,而5G則放在Galaxy S10的5G版本上。雖
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華為 三星 5G
- 最新消息: 值此 2019 年世界移動通信大會 (MWC) 隆重舉辦之日,英特爾推出了英特爾? FPGA 可編程加速卡 N3000(英特爾? FPGA PAC
N3000)。此產品專為服務提供商而設計,可幫助他們?yōu)?5G 下一代核心和虛擬化無線接入網絡解決方案提供鼎力支持。英特爾? FPGA PAC N3000
可加速多種虛擬化工作負載,包括 5G 無線接入網絡和 5G 核心網絡應用?! 半S著移動和電信行業(yè)應對互聯(lián)網協(xié)議流量和 5G 部署的激增,我們推出了英特爾? FPGA PAC
N
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英特爾 5G FPGA
- 自適應和智能計算的全球領先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ: XLNX))與三星電子有限公司(Samsung
Electronics Co., Ltd.)今天宣布加深合作,攜手在韓國完成全球首例 5G 新無線電 (NR) 商用部署,2019
年起將陸續(xù)在全球其他國家展開部署。 賽靈思和三星聯(lián)手宣布率先實現(xiàn)全球首例 5G 新無線電商用部署 賽靈思和三星長期以來合作采用賽靈思 UltraScale+? 平臺開發(fā)和部署 5G 大規(guī)模多輸入多輸出 (mMIMO) 和
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賽靈思 5G
- 近日,世界級電子元器件分銷商——儒卓力公司舉辦媒體活動,公司亞洲總經理Michael
Heinrich先生介紹了從分銷商角度觀察到的2018、2019年趨勢。 2018年下半年整個行業(yè)下滑。展望2019年,上半年是具有挑戰(zhàn)性的,下半年是比較樂觀?! ∈紫菼T業(yè),因為2018年下半年Intel處理器缺貨,導致IT業(yè)受到影響??吹絀ntel處理器供貨在2019年1季度、最晚第2季度會解決,可以提振IT/服務器廠商?! ∑浯危?018年手機銷量也下滑,而2019年要上馬5G。隨著5G的啟動,手機會
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儒卓力 5G
- 2019 年世界移動通信大會 (MWC 2019)開幕在即,賽靈思公司(Xilinx)宣布Zynq? UltraScale+?
射頻(RF)片上系統(tǒng)(SoC)產品參加展示,并再添第二和第三代新品, 具有更高射頻(RF)性能及更強可擴展能力?! FSoC的路線圖 新一代器件2017年2月發(fā)布,2018年量產,已在全球多個市場出貨。此次建立在 Zynq UltraScale + RFSoC
基礎產品系列在多個市場的成功之上,可支持6 GHz 以下所有頻段,以滿足新一代 5G 部署的關鍵需求
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Xilinx RFSoC 5G
- 2019年2月25日,中國,北京 —— 自適應和智能計算的全球領先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ: XLNX))與三星電子有限公司(Samsung Electronics Co., Ltd.)今天宣布加深合作,攜手在韓國完成全球首例 5G 新無線電 (NR) 商用部署,2019 年起將陸續(xù)在全球其他國家展開部署。
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5g 賽靈思 三星電子
- 據業(yè)內人士透露,作為蕪湖大院大所合作的重點項目,國產化5G通信芯片用最新一代碳化硅襯底氮化鎵材料試制成功,打破國外壟斷。這標志著今后國內各大芯片企業(yè)生產5G通信芯片,有望用上國產材料。
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碳化硅 氮化鎵 5G
- 據外媒路透社稱,紫光展銳即將在MWC巴塞展上推出其首顆5G芯片,將采用12納米,支持2G/3G/4G/5G多模,且已與多家終端廠商有了合作意向,將支持全球第一波5G智能終端的上市。 在此前國內媒體的采訪中,紫光展銳也曾透露過:展銳將在2019年推出兩款5G芯片,第一款5G芯片將采用12納米,可支持Sub-6GHz頻段以及SA和NSA。今年1月,展銳的5G回片也已曝光,由此看來,展銳在5G的推動上全面提速,似有搶占先進,沖擊第一梯隊的決心和舉措。 業(yè)內人士分析,隨著5G商用時間的逼近,無論是全球的運
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展銳 5G 芯片
- 英國運營商很擔憂,華為受到指責,政府可能會給運營商帶來壓力,導致它們在挑選運營商時受到嚴重影響。英國三大運營商都在說:“我們知道不應該在網絡敏感部分使用華為設備,但是全面封殺對于5G推出是一個災難,對于英國科技發(fā)展也是一大災難?!?/li>
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華為 5G
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