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Intel發(fā)布10nm工藝凌動P5900：首次進駐向5G無線基站
- 早在去年初的CES 2019大展上,Intel就一口氣宣布了全系列10nm工藝產(chǎn)品,包括輕薄本上的Ice Lake-U/Y、服務器上的Ice Lake-SP、3D封裝的Lakefield,以及面向5G基礎設施的“Snow Ridge”。但是此后,Snow Ridge就杳無音信了,直到今天才終于正式登場,并列入Atom凌動系列家族,型號為凌動P5900,這是Intel首款面向無線基站的10nm SoC片上系統(tǒng)。Intel雖然已經(jīng)將基帶業(yè)務賣給了蘋果,放棄智能手機市場,但是仍保留并發(fā)展5G基礎設施,而隨著凌動
- 關鍵字： 英特爾 5G Atom基站 10nm
Intel曬Lakefield本體：讓CPU 2D變3D、放大鏡才能看清
- 去年的CES 2019大展上,Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術,首款產(chǎn)品代號Lakefield。該工藝的最大的特點是,改變了將不同IP模塊使用同一工藝、放置在同一2D平面上的做法,改為3D立體式堆棧,而且不同IP模塊可以靈活選擇最適合自己的工藝制程。獲得的好處是,在全新封裝技術的支撐下,Lakefield可歸為全新的芯片種類——不但可以裝入不同的計算內(nèi)核實現(xiàn)混合計算,還能按需裝入其它模塊,并且能在極小的封裝尺寸內(nèi)實現(xiàn)性能、能效的優(yōu)化平衡。今日,Intel官方曬出出了Lakefield的
- 關鍵字： 英特爾 芯片 Lakefield
12核心5.2GHz 藍色巨人IBM魔改14nm工藝真的強
- Intel的14nm工藝發(fā)展出了三代,一步步做到了8核5GHz,這樣的工藝水平讓業(yè)內(nèi)羨慕不已,很多人只懂得說是擠牙膏,殊不知優(yōu)化工藝并不是簡單的事。如果說有誰改良CPU的能力超過了Intel,那大概就是藍色巨人IBM了,盡管他們已經(jīng)退出了消費級CPU市場,但在大型機芯片上,IBM依然是一哥級別的。去年9月份IBM推出了新一代Z15大型機,性能、功能有多強就不多說了,單說說其中的處理器吧,還是14nm工藝的,但是被IBM魔改上天了。david_schor日前發(fā)了一張IBM Z15大型機的規(guī)格圖,里面詳細介紹
- 關鍵字： IBM 英特爾 CPU處理器
英特爾披露首款低溫量子計算控制芯片“Horse Ridge”細節(jié)
- 從英特爾官方獲悉，2月18日，英特爾研究院聯(lián)合QuTech，在舊金山舉辦的2020年國際固態(tài)電路會議（ISSCC）上發(fā)布了一份研究報告，概述了其全新低溫量子控制芯片Horse Ridge的關鍵技術特點。英特爾表示，落實量子實用性是一場漫長的馬拉松，而量子研究界目前才剛剛跑完這場馬拉松的頭一公里。要想將量子計算應用于實際問題，就必須能擴展到數(shù)千個量子位，同時還要控制這些量子位，并保證高保真度。Horse?Ridge使用高度集成的片上系統(tǒng)（SoC）來加快設置速度，極大地簡化了當前運行量子系統(tǒng)所需的復
- 關鍵字： 英特爾、量子控制芯片、Horse Ridge
12核心5.2GHz 藍色巨人IBM魔改14nm工藝真的強
- Intel的14nm工藝發(fā)展出了三代,一步步做到了8核5GHz,這樣的工藝水平讓業(yè)內(nèi)羨慕不已,很多人只懂得說是擠牙膏,殊不知優(yōu)化工藝并不是簡單的事。如果說有誰改良CPU的能力超過了Intel,那大概就是藍色巨人IBM了,盡管他們已經(jīng)退出了消費級CPU市場,但在大型機芯片上,IBM依然是一哥級別的。去年9月份IBM推出了新一代Z15大型機,性能、功能有多強就不多說了,單說說其中的處理器吧,還是14nm工藝的,但是被IBM魔改上天了。david_schor日前發(fā)了一張IBM Z15大型機的規(guī)格圖,里面詳細介紹
- 關鍵字： IBM 英特爾 CPU處理器
Intel 10nm服務器U首曝：多線程性能提升118％
- Intel 10nm Ice Lake已經(jīng)應用在輕薄本平臺上,當時頻率先天不足,而且只能做到4核心,不得不同時祭出14nm Comet Lake予以輔助,而在游戲本、桌面上也不得不繼續(xù)依賴14nm Comet Lake。根據(jù)路線圖,服務器平臺上Intel今年會先后推出14nm Cooper Lake、10nm Ice Lake,前者是當前二代可擴展至強Cascade Lake的深度增強版,后者則是Intel服務器第一次接觸10nm,同樣基于新的Sunny Cove CPU架構?，F(xiàn)在,GeekBench測試
- 關鍵字： 英特爾 CPU處理器 服務器 10nm 至強Ice Lake
Intel Alder Lake-S桌面CPU浮現(xiàn)：10nm++工藝、LGA1700接口
- Intel這幾年的產(chǎn)品線和路線圖確實有些凌亂,還經(jīng)常變來變?nèi)?面對各種曝料也經(jīng)常讓人茫然不知所措?，F(xiàn)在,有人從Intel官方資料中挖掘到了“Alder Lake-S”這么一個新的代號,按照命名規(guī)律顯然是Intel的桌面級處理器。很快,Intel就會發(fā)布第十代桌面級Comet Lake-S,依然是14nm工藝老架構,最多10核心20線程,更換LGA1200新接口,搭配400系列新主板。這些大家都很熟悉了。再往后的一代將會是Rocket Lake-S,預計今年底或明年初發(fā)布,據(jù)說還是14nm工藝老架構,但是退
- 關鍵字： 英特爾 CPU處理器 10nm接口 Alder Lake
英特爾QLC 3D NAND固態(tài)盤產(chǎn)量破千萬
- 2019年4月，英特爾推出了傲騰H10混合式固態(tài)盤。這款產(chǎn)品將英特爾傲騰技術的卓越響應速度和英特爾QLC 3D NAND技術的強大存儲容量融為一體，采用M.2規(guī)格。近日，英特爾非易失性存儲方案事業(yè)部宣布基于中國大連制造的QLC NAND裸片所生產(chǎn)的英特爾? QLC 3D NAND固態(tài)盤（SSD）已達1000萬個。此項生產(chǎn)始于2018年底，這一新的里程碑也確立了QLC技術成為主流大容量硬盤技術的重要地位。英特爾客戶端SSD戰(zhàn)略規(guī)劃與產(chǎn)品營銷總監(jiān)Dave Lundell表示：“很多公司都談論過QLC技術，但只
- 關鍵字： 英特爾 QLC
Intel Lakefield處理器官方近照：3D 5核心的奧妙
- 去年初的CES 2019大展上,Intel正式揭曉了全新的3D Foveros立體封裝,首款產(chǎn)品代號Lakefield,已經(jīng)獲得客戶和專業(yè)機構的認可,被視為Soc處理器未來的新方向之一。Foveros 3D封裝改變了以往將不同IP模塊使用同一工藝、放置在同一2D平面上的做法,改為3D立體式堆棧,而且不同IP模塊可以靈活選擇最適合自己的工藝制程。近日,半導體產(chǎn)業(yè)和分析機構The Linley Group授予Intel Foveros 3D封裝技術2019年分析師選擇獎之最佳技術獎,并給予極高評價:“這次評獎
- 關鍵字： 英特爾 CPU處理器 LakefieldFoveros
Intel 10nm服務器U首曝：多線程性能提升118％
- Intel 10nm Ice Lake已經(jīng)應用在輕薄本平臺上,當時頻率先天不足,而且只能做到4核心,不得不同時祭出14nm Comet Lake予以輔助,而在游戲本、桌面上也不得不繼續(xù)依賴14nm Comet Lake。根據(jù)路線圖,服務器平臺上Intel今年會先后推出14nm Cooper Lake、10nm Ice Lake,前者是當前二代可擴展至強Cascade Lake的深度增強版,后者則是Intel服務器第一次接觸10nm,同樣基于新的Sunny Cove CPU架構?，F(xiàn)在,GeekBench測試
- 關鍵字： 英特爾 CPU處理器 服務器 10nm 至強Ice Lake
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