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富士通半導(dǎo)體將攜全新產(chǎn)品亮相IIC-China 2011春季展
- 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司宣布參加將于2月24至26日在深圳會展中心舉行的第十六屆國際集成電路研討會暨展覽會(IIC-China 2011)，向業(yè)界展示其涵蓋了汽車電子、消費電子、無線通訊、電源管理、存儲等領(lǐng)域的全套產(chǎn)品和解決方案。在汽車電子和MCU領(lǐng)域，富士通半導(dǎo)體再展創(chuàng)新產(chǎn)品，繼續(xù)展示其在這兩個領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，而針對無線移動通訊領(lǐng)域推出的業(yè)界首款商用多模收發(fā)器和移動設(shè)備系統(tǒng)解決方案將首次在IIC-China展會上亮相，豐富的產(chǎn)品線再次展現(xiàn)富士通半導(dǎo)體領(lǐng)先的技術(shù)實力。富士通半導(dǎo)體的展位號是2H11
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關(guān)注未來電子元器件投資機遇
- 今年全球半導(dǎo)體月度銷售額保持環(huán)比增長，增幅開始回落 通過考察各國和地區(qū)的行業(yè)狀況，可見電子元器件行業(yè)自“金融危機”以來恢復(fù)較快，銷量持續(xù)增長，收入不斷提高;部分地區(qū)電子(元器件)產(chǎn)品的月度或季度銷售規(guī)模已經(jīng)超過危機前的水平;庫存雖有明顯回升，但還處在比較合理的區(qū)間。全球半導(dǎo)體月度收入保持環(huán)比增長，但是同比增幅逐漸收窄，具有一定代表性。雖然明年行業(yè)的業(yè)績增幅將明顯低于今年，但是仍然具備多方面的發(fā)展機會。
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