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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體

            誰說中國經(jīng)濟(jì)要垮臺?中資併購速度連德國佬都怕了

            •   中國半導(dǎo)體公司去年旋風(fēng)橫掃臺灣,許多人都認(rèn)為中國是刻意鎖定臺灣,商業(yè)動機(jī)只是其次,背后懷的是政治動機(jī),但事實(shí)上中國根本不是鎖定臺灣,他們有錢,他們鎖定的是全世界看得上眼的企業(yè)。   中國雖然經(jīng)濟(jì)成長趨緩,讓許多原物料生產(chǎn)國陷經(jīng)濟(jì)泥沼,外界都在看中國什麼時候要垮臺,什麼時候變成希臘第二,什麼時候要向外界央求援助。但其實(shí)中國企業(yè)錢多得不得了,他們默默的在全世界進(jìn)行併吞大計(jì),目的是要拼產(chǎn)業(yè)升級,扭轉(zhuǎn)中國過去作為全球低薪工廠的命運(yùn)。   話不是說說而已?!度A爾街日報》報導(dǎo),這股炫風(fēng)席卷全球,今年以來,中國
            • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  工業(yè) 4.0  

            張忠謀:半導(dǎo)體公司太多 合并會持續(xù)

            •   晶圓代工廠臺積電董事長張忠謀表示,半導(dǎo)體市場成長緩慢,公司又太多,預(yù)期半導(dǎo)體業(yè)合并將會持續(xù)進(jìn)行,也許會加快。   半導(dǎo)體兩大封測廠日月光與矽品日前達(dá)成協(xié)議,將合組控股公司,張忠謀受訪時說,兩公司在最后時間能夠達(dá)成共識很好。   只是張忠謀表示,日月光與矽品合組控股公司未來還有一段路要走,還要經(jīng)過美國等好幾個政府核準(zhǔn)。   張忠謀說,整體半導(dǎo)體市場成長緩慢,未來每年平均成長率僅約2%至3%,公司又太多,且市場銀根寬松,預(yù)期半導(dǎo)體業(yè)合并仍將會持續(xù)進(jìn)行,也許會加快。   張忠謀雖然不評論臺灣下半年經(jīng)
            • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  晶圓  

            中國半導(dǎo)體未來10年內(nèi)有望全球領(lǐng)先 前提是?

            • 井噴式的需求、政府大力支持、資本活動增加等,是推動中國半導(dǎo)體行業(yè)快速增長的幾股潛在力量。
            • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  集成電路  

            半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要警惕知識產(chǎn)權(quán)濫用和專利流氓行為

            •   在全球各個市場中,各國政府有什么行之有效的政策支持促進(jìn)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價值鏈的發(fā)展?如何讓中國在全球半導(dǎo)體價值鏈中有更好的發(fā)展,占據(jù)有利位置?哪些領(lǐng)域的政策能夠支持創(chuàng)新、支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?   在由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會和美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會聯(lián)合舉辦的“促進(jìn)全球半導(dǎo)體價值鏈的合作”研討會上,中美半導(dǎo)體行業(yè)代表就如何改善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策環(huán)境,提出了多個建議。   “在標(biāo)準(zhǔn)建立、市場準(zhǔn)入、知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)、法律法規(guī)、如何建立開放競爭環(huán)境等方面,都要有相關(guān)的原則來促進(jìn)半導(dǎo)體
            • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  

            半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)業(yè)報告:全球晶圓產(chǎn)能分析及前景預(yù)測

            •   市場研究機(jī)構(gòu)ICInsights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產(chǎn)能報告,顯示全球營運(yùn)中的12寸(300mm)晶圓廠數(shù)量持續(xù)成長,預(yù)期在2016年可達(dá)到100座。   ICInsights報告中其他關(guān)于12寸晶圓廠重點(diǎn)還包括:   有幾座預(yù)定2013年開幕的晶圓廠延遲到了2014年;而隨著臺灣業(yè)者茂德(ProMOS)的兩座大型12寸廠在2013年關(guān)閉,導(dǎo)致營運(yùn)中的12寸晶圓廠數(shù)量在2013首度減少。   截至2015年底,全球有95座量產(chǎn)級的IC廠采用12寸晶圓(有大量研發(fā)晶片廠以及
            • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  晶圓  

            老杳:大陸半導(dǎo)體新合資主義切忌政府主導(dǎo)

            •   隨著國家大力推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè),各地政府引進(jìn)海外合作伙伴發(fā)展集成電路風(fēng)起云涌,投資規(guī)模也越來越大。   1、2012年四月,三星存儲芯片項(xiàng)目落戶西安,一期投資70億美元,將采用世界最領(lǐng)先的技術(shù),生產(chǎn)10納米級的存儲芯片,每月生產(chǎn)芯片10萬片。   2、2013年九月,美光西安舉行封測廠開幕典禮,總投資金額將高達(dá)2.5億美元。   3.2013年12月,無錫SK海力士半導(dǎo)體五期技術(shù)升級項(xiàng)目成功簽約,項(xiàng)目總投資25億美元,海力士在無錫累計(jì)投資超100億美元。   4、2015年3月,聯(lián)電廈門12英寸
            • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  集成電路  

            麥肯錫:未來10年中國半導(dǎo)體企業(yè)有望實(shí)現(xiàn)全球領(lǐng)先

            •   “中國半導(dǎo)體企業(yè)未來10年內(nèi)有望實(shí)現(xiàn)全球領(lǐng)先,前提是它們必須填補(bǔ)一些技術(shù)缺口和其他挑戰(zhàn)。”麥肯錫亞太區(qū)半導(dǎo)體咨詢業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人、全球合伙人唐睿思在6月3日麥肯錫半導(dǎo)體行情媒體交流會上如是說。   近年來,中國半導(dǎo)體行業(yè)步入高速發(fā)展軌道。麥肯錫研究顯示,2015年中國半導(dǎo)體消費(fèi)繼續(xù)“跑贏”全球市場,消費(fèi)增長9%,達(dá)到1500億美元,相當(dāng)于全球占比43%。   唐睿思指出,井噴式的需求、政府大力支持、資本活動增加等,是推動中國半導(dǎo)體行業(yè)快速增長的幾股潛在力量
            • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  集成電路  

            重慶加速布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 欲2020年銷售近千億元

            •   大陸重慶市政府日前與全球積體電路制造大廠格羅方德(Global foundry)簽署諒解備忘錄,雙方將在重慶合資組建晶圓廠,并于明(2017)年進(jìn)行生產(chǎn)。據(jù)悉,格羅方德在重慶的產(chǎn)能項(xiàng)目,是將在中航 (重慶)微電子公司現(xiàn)有生產(chǎn)線上進(jìn)行改造,將晶圓的生產(chǎn)規(guī)格從200mm提高至300mm,月產(chǎn)能初步定為1.5萬片。   重慶市市長黃奇帆表示,格羅方德落址重慶后,將進(jìn)一步推動該市在電子資訊產(chǎn)業(yè)鏈上的布局。根據(jù)重慶規(guī)劃,未來幾年,重慶還將大力引進(jìn)和培育一批半導(dǎo)體龍頭企業(yè),逐步形成芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試、
            • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  晶圓  

            半導(dǎo)體封測雙雄聯(lián)手可望推動產(chǎn)業(yè)升級

            •   拓墣指出,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近幾年加速整并,大者恒大的趨勢益發(fā)明顯,尤其是封測產(chǎn)業(yè)間的整合更是層出不窮,因此這次臺灣封測雙雄的合作勢必有利于新穎技術(shù)的開發(fā)與促進(jìn)。   臺灣半導(dǎo)體封測大廠矽品與日月光于5月底宣布簽署共同轉(zhuǎn)換股權(quán)備忘錄,合意推動籌組產(chǎn)業(yè)控股公司,預(yù)計(jì)日月光以每1股普通股換新設(shè)控股公司0.5股、矽品每1股普通股換發(fā)現(xiàn)金55元,使新設(shè)控股公司取得雙方百分之百股權(quán);如順利成立,雙方將基于平等兄弟公司的地位,存續(xù)現(xiàn)有名稱、組織架構(gòu),未來透過良性競合模式,強(qiáng)化全球競爭能量。   針對此合作案,Tr
            • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  封測  

            眾多12寸廠投入下 中國迎封裝大機(jī)遇全勝時代

            •   據(jù)了解,全球第二大封測廠安靠(Amkor),已成為大陸各地政府產(chǎn)業(yè)扶植基金的最新?lián)屖重洠簧偌瘓F(tuán)都有在2016年下半出價收購的打算,其中也包括才剛收購星科金朋完畢的長電集團(tuán)在內(nèi)。大陸封測產(chǎn)業(yè)界傳出,近期中央政府已備妥人民幣100億~200億元額度,鼓勵企業(yè)勇敢出面收購安靠,人是英雄錢是膽,預(yù)期安靠接下來將獲得不少來自大陸地區(qū)的盛情邀約。因?yàn)樵诒姸?2寸廠的投入下,基于中國大陸消費(fèi)類電子最大的制造和應(yīng)用市場,中國迎來封裝大機(jī)遇的全勝時代。   全球封測產(chǎn)業(yè)似乎在2016年中,瞬間變成日月光、安靠與長電
            • 關(guān)鍵字: 封裝  半導(dǎo)體  

            后摩爾定律時代,半導(dǎo)體技術(shù)將走向何方?

            • 在摩爾定律引領(lǐng)下的集成電路生產(chǎn)正在逼近物理定律的極限,摩爾定律最終可能會壽終正寢,芯片產(chǎn)業(yè)迫切需要替代技術(shù),工程師們該如何繼續(xù)制造出功能更強(qiáng)大的芯片呢?目前尚處于研發(fā)狀態(tài)中的各種新的芯片生產(chǎn)技術(shù)—分子計(jì)算、生物計(jì)算、量子計(jì)算、石墨烯等技術(shù)中,誰將最終勝出?
            • 關(guān)鍵字: 摩爾定律  半導(dǎo)體  

            世界半導(dǎo)體理事會慶祝成立20周年

            •   世界半導(dǎo)體理事會(WorldSemiconductorCouncil,WSC)的年度CEO大會在韓國首爾召開,全球半導(dǎo)體大廠高層齊聚,除討論年度的產(chǎn)業(yè)宣言及對各國政府的政策建議外,也共同慶祝WSC成立20周年。        中芯國際執(zhí)行長邱慈云(中國,左起)、鈺創(chuàng)科技董事長盧超群(臺灣)、英飛凌ArunjaiMittal(歐盟)、東芝半導(dǎo)體ShozoSaito(日本)、SKHynix執(zhí)行長SungWookPark(韓國)、Intersil執(zhí)行長NecipSayiner(美國)等各
            • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  中芯國際  

            鉆石或成為理想半導(dǎo)體材料

            •   最新研究發(fā)現(xiàn),鉆石不僅是‘女孩子最好的朋友’,也具備了成為半導(dǎo)體理想材料的特性。這對于電子行業(yè)來說無疑是好消息,因?yàn)榘雽?dǎo)體對于電源傳輸與轉(zhuǎn)換的效率要求越來越高。   電子行業(yè)總處于“饑渴”狀態(tài),需要越來越多的電源供電,而且?guī)缀趺恳慌_家電或者其他電子設(shè)備都會有一套電源模塊來傳輸、轉(zhuǎn)換和控制電源?,F(xiàn)在研究者們在單晶鉆石摻雜方面取得重要進(jìn)展,這是使鉆石成為制造電子器件材料的關(guān)鍵一步。    ?   “我們要讓設(shè)備按我們的需求來
            • 關(guān)鍵字: 鉆石  半導(dǎo)體  

            中國擴(kuò)大設(shè)備投資,2018年存儲器供應(yīng)將增20%

            •   作為鞏固世界工廠地位,同時向高附加值產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的必要條件,中國大陸打算培育半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前景如何?將對全球電子產(chǎn)業(yè)帶來怎樣的影響?IHS Technology的南川明給出了他的解答。(采編:伊藤元昭)        南川明 IHS Technology日本調(diào)查部負(fù)責(zé)人   1982年起先后在摩托羅拉日本、HongKong Motorola Marketing specialist任職,1990年進(jìn)入Gartner Japan Dataquest,任半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析部
            • 關(guān)鍵字: 存儲器  半導(dǎo)體  

            半導(dǎo)體走到3nm制程節(jié)點(diǎn)不成問題

            •   在剛剛閉幕的2016年ITF(IMEC全球科技論壇)上,世界領(lǐng)先的獨(dú)立納米技術(shù)研究機(jī)構(gòu)——IMEC的首席執(zhí)行官Luc van den Hove指出,“scaling(尺寸縮小)還會繼續(xù),我不僅相信它將會繼續(xù),而且我認(rèn)為它不得不繼續(xù)。”   他認(rèn)為,目前從技術(shù)層面來說,F(xiàn)INFET、Lateral Nanowire(橫向納米線) 和Vertical Nanowire(縱向納米線)已經(jīng)可以幫我們持續(xù)推進(jìn)到3nm的制程節(jié)點(diǎn)。EUV光刻技術(shù)將是未來的唯一選擇。
            • 關(guān)鍵字: 3nm  半導(dǎo)體  
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            半導(dǎo)體介紹

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