市場研究機構Gartner/Dataquest表示，雖然半導體行業(yè)在2006年預期將有合理的增長，但是不排除在平穩(wěn)增長的時候會出現(xiàn)一些增長過快的情況，如內存的供過于求。 Gartner/Dataquest的分析師Klaus Rinner預測2006年集成電路的市場增長率為7.6%，但是在資本支出上將有0.4%的下降。 在一次講座中Rinnen表示：市場的前景并非一片大好。 在市
關鍵字：
半導體 供過于求 內存 存儲器
英國科學家近日利用一個半導體芯片實現(xiàn)了光子糾纏態(tài)，向實現(xiàn)量子計算又邁進了一步。該研究報告發(fā)表在最新一期英國《自然》雜志上。 所謂糾纏態(tài)是指無論距離遠近，兩粒子狀態(tài)表現(xiàn)完全一樣的一種奇妙現(xiàn)象，愛因斯坦將其稱為“鬼魅行為”?？茖W家認為，實現(xiàn)粒子的糾纏態(tài)對制造量子計算機和量子編碼極為重要。此前，科學家曾利用激光實現(xiàn)了光子糾纏。 此次，設在英國劍橋的東芝歐洲研究中心和劍橋大學的科學家制造出一種硅芯片，該芯片上有一個納米尺寸的量子點。
關鍵字：
半導體 光子糾纏態(tài) 芯片 英國
市場研究公司IC Insights預測，順應當前發(fā)展趨勢，2006年半導體產業(yè)的資本開支預計比2005年增長5%。2005年，整體資本開支平緩發(fā)展。 IC Insight認為，半導體產業(yè)的發(fā)展模式正在變化，該產業(yè)的資本開支與芯片市場類似，通常不能實現(xiàn)產業(yè)循環(huán)的“軟著陸”。此外，半導體資本開支和產能到達高峰之后，資本開支通常在第二年后走軟。 2
關鍵字：
半導體 軟著陸 資本開支
海思半導體公司日前推出硬件加密8位微控制器Hi9102E321X V1.0，內置64K ROM及32K EEPROM，據稱是提供高效、高安全性及低功耗特性，適用于SIM卡、UIM卡、社?？ā⒏顿M電視卡、銀行卡、加油卡、校園卡等應用。 該微控制器CPU與標準的8051完全兼容，外部時鐘頻率支持1MHz～5MHz，大多數(shù)指令在一個時鐘周期完成，并提供內部時鐘倍頻器，支持1x、2x、4x倍頻。內置的EEPROM具有50萬次的擦寫能力，其中的數(shù)據可以保存10年時間，EEPRO
關鍵字：
IC卡 MCU 半導體 海思
市場調研公司Advanced Forecasting和Pacific Crest Securities聯(lián)合指出，在過去的2005年，半導體產業(yè)增長稍顯乏力。 Pacific Crest估算2005年半導體市場的銷售額為2,284億美元，比2004年增長7.4%。預計2006年會達到2,538億美元，比2005年增長11.1%。據Pacific Cr
關鍵字：
IC 半導體 光電
2005年1月-10月份，我國累計共生產轎車235.88萬輛，比上年同期增長21.5%。隨著中國汽車行業(yè)的迅速發(fā)展，消費者對汽車智能化、多媒體和網絡化的要求不斷提高，這帶動了汽車電子向多種應用領域發(fā)展,也將進一步刺激半導體產品的市場需求。 2005年，全球及中國汽車半導體領域市場有哪些發(fā)展特點及趨勢？ 歲末將至，盤點中國汽車市場，我們又一次看到了一個喜人的局面。絕大多數(shù)人認為，經過前幾年汽車產量的快速增長，近幾年中國的汽車發(fā)展將進入一個緩慢的增長期。但事實卻往往出乎大多數(shù)人的意料，
關鍵字：
半導體 汽車 市場
日前，最新發(fā)布的一份名為《全球半導體技術路線圖》的報告顯示，全球主要的半導體廠商正在規(guī)劃“后硅晶體管”時代的藍圖。據悉，該報告是由歐洲、日本、韓國、中國臺灣和美國的主要半導體廠商聯(lián)合發(fā)布的，主要致力于尋求未來的半導體制造技術。 雖然當前的傳統(tǒng)硅技術仍擁有眾多優(yōu)勢，但無法長期適應半導體產業(yè)的“摩爾定律”。據最新報告顯示，目前一種新的“納米轉換”技術比較可行，而且制造成本也相對低廉。研究人員預計到2015年，全球半導體產業(yè)將從當前的“硅技術”向“納米技術”過渡，因為當前的硅技術也只能維持到2015年。
關鍵字：
半導體 產業(yè) 硅技術 納米
據International Sematech Manufacturing Initiative(ISMI)估計，全球半導體產業(yè)每年能夠節(jié)約大概5億美元的能耗成本，這足夠為一座小型城市提供能源，同時有利于環(huán)境保護。 ISMI是由全球領先的半導體廠商組成的業(yè)界聯(lián)盟，過去8年內一直致力于減少半導體產業(yè)的能耗。該組織指出，如果整個芯片產業(yè)采取節(jié)能降耗的最佳生產方式，全行業(yè)每年可望節(jié)電共計48億千瓦時，約合4.8億美元，足夠17.7萬個家庭使用。 ISMI表示，該組織能夠代
關鍵字：
半導體 產業(yè) 節(jié)能降耗 能耗
根據工業(yè)技術研究院產業(yè)經濟與資訊服務中心估計，明年臺灣半導體產業(yè)產值可望突破新臺幣1.2兆元，成長10.1%，其中IC設計業(yè)更有高達15%成長率，表現(xiàn)極為亮眼。 經資中心分析師簡志勝指出，2006年臺灣整體IC產業(yè)產值可達新臺幣1兆2259億元，較今年成長10.1%，優(yōu)於世界半導體市場統(tǒng)計 (WSTS)與產業(yè)分析機構IDC對明年全球半導體市場成長率預測的8%。若以各項領域來看，成長率最高的為IC設計業(yè)，達 1
關鍵字：
半導體 產值 臺灣
日立化成工業(yè)(蘇州)有限公司近日宣布，在蘇州建成一座半導體封裝材料廠，這可以將中國市場份額從目前的約20%提升至2010年時的40%以上。 這座半導體封裝材料廠投資約2億元，年生產能力達6000噸。
關鍵字：
半導體 產能 日立
促進手持設備IEEE 802.11n標準開發(fā) ST將貢獻低功耗系統(tǒng)芯片和先進的編碼技術， 確保新的高性能標準全面支持移動系統(tǒng) 意法半導體近日宣布加入增強無線聯(lián)盟(EWC)，該組織是2005年10月由Wi-Fi® 領導廠商組成的泛行業(yè)聯(lián)盟，聯(lián)盟設立的宗旨是加快和推動IEEE802.11n 高速無線標準的開發(fā)應用。新標準的傳輸性能可望比今天的無線局域網(WLAN)提高三倍多。ST認為確保新標準中含有專門為提高電池使用壽命和傳輸距離而設計的功能，從而為手持設備提供充分的支持
關鍵字：
半導體 意法 增強無線聯(lián)盟
據市場研究機構SEMI Europe報告，雖然全球半導體產業(yè)預期未來兩年將出現(xiàn)增長，但芯片廠的產能利用率、硅材料的供應以及供應鏈環(huán)節(jié)的不確定性，都可能給芯片廠商帶來意外的麻煩。 在這些因素中，供應鏈環(huán)節(jié)的情況可能最令人擔憂。作為SEMI Europe發(fā)言人之一，意法半導體供應鏈總經理Otto Kosgalwies表示，許多封裝與測試代工廠商的現(xiàn)有投資得不到足夠的回報，因此無力對設備和技術進行升級。而
關鍵字：
半導體 供應鏈 市場 隱患
使用化合物半導體取代主流結晶硅的太陽能電池面板的量產消息接連不斷。本田近日正式宣布，2007年年產規(guī)模達27.5MW的新工廠將投入生產（發(fā)布資料）。昭和殼牌石油也宣布，2007年1月投入量產。 該公司2005年底開始在宮崎縣田野町尾脅高新技術工業(yè)園區(qū)建設太陽能電池量產廠，計劃2007年1月開工投產。年產量為20MW。由于目前主流的結晶硅太陽能電池原料——多晶硅材料日趨匱乏，因此今后準備量產有望成為替代性能源的化合物半導體太陽能電池。 發(fā)電層厚度為結晶硅型的1/50～1/
關鍵字：
半導體 化合物 太陽能
自國家半導體照明工程計劃啟動以來，大連作為中國長江以北唯一的國家半導體照明產業(yè)化基地，今年進入項目加速推進階段。記者昨日從大連路明科技集團獲悉，處于半導體照明產業(yè)鏈上游，最具附加值的“高亮度GaN基發(fā)光二極管外延片”項目在大連光電子產業(yè)園也取得了突破性進展，目前該項目已被國家發(fā)改委列為國家高技術產業(yè)發(fā)展項目，省發(fā)改委、省信息產業(yè)廳和市發(fā)改委正組織專家加緊對項目設計建設方案進行審定。 目前，以半導體逐步代替?zhèn)鹘y(tǒng)照明的“照明
關鍵字：
半導體 產業(yè)化 照明
市場調研機構VLSI Research公司公布最新調查數(shù)據顯示，今年十一月份全球半導體工廠設備利用率已經逐步下降。 集成電路的BB率(半導體設備訂單與出貨的比率，是研究半導體行業(yè)重要景氣指數(shù)之一)和工廠設備利用率保持了相同的下滑趨勢，從今年十月份的1.19下滑為1.09。 調研公司表示，今年十一月份前端產品設備利用率從季節(jié)性增長高峰下 降到94.8%，十月份前端產品設備利用率為96.8%。調研公司預期全球半導體工廠設備利用率將繼續(xù)下降
關鍵字：
VLSI 半導體 利用率
半導體介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條 半導體!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對 半導體的理解，并與今后在此搜索 半導體的朋友們分享。
創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473