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日本芯片設備訂單出貨比下滑 達四年最低值
- 一家行業(yè)組織近日表示，今年9月用于制造微芯片的日本設備的訂單出現了下滑，迫使訂單出貨比因存儲芯片制造商調整開支計劃而陷入四年來的低點。今年9月的訂單出貨比為0.73，意味著每做出100日元的銷售額，進來的新訂單為73日元。 日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)表示，自從2003年以來，這是最低的讀數，代表著連續(xù)第三個月半導體設備訂單出貨不足。9月的數值低于8月的0.81。低于1的數字一般被認為是負增長。 訂單出貨比是對芯片制造設備需求的指示器，該數據要花1到12個月時間來構建和傳遞。初步數據現實
- 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機 微芯片 日本 半導體 MCU和嵌入式微處理器
全球半導體景氣頻捎寒意 交戰(zhàn)進入關鍵期
- 隨著北美9月半導體設備訂單出貨比(B/BRatio)0.81再創(chuàng)2007年來新低，以及上周末美股重挫，使得與美股關聯(lián)性極高的臺股、特別是半導體指標股本周走勢備受各界關注，尤其緊接著臺積電、聯(lián)電財務報告，外界預料恐將釋出第4季度增長率較第3季度趨緩訊息，以及市場對晶圓雙雄先進工藝價格下滑，導致毛利率難回高檔存疑慮，加上本周五聯(lián)電和艦案將宣判，市場籠罩觀望氣氛，為財務報告會前半導體景氣捎來陣陣寒意。 臺積電、聯(lián)電本周均將面臨關鍵性一役，對于臺積電而言，目前市場充滿多空論調交戰(zhàn)，就連外傳臺積電擬縮減2
- 關鍵字： 模擬技術 電源技術 半導體 晶圓 IC MCU和嵌入式微處理器
DSP市場急剎車 TI從多方面尋求創(chuàng)新與突破
- 日前，調研公司iSuppli發(fā)布的一項預測中指出，今年全球的DSP銷售收入將會首次出現負增長，即2007年全球DSP的銷售收入增長為-0.6%，而就在2006年全球DSP的增長還是12.3%，在各類半導體器件中屬于增長率較高的領域。為什么會出現如此大的倒退呢?iSuppli副總裁DaleFord對《國際電子商情》記者解釋：“我們預測2007年DSP銷售收入出現下降的主要原因有兩個：一個是由于在手機市場，TI的收入下降、ADI的退出導致以DSP架構為主的基帶芯片收入降低，而以ASIC/ASSP邏輯IC架
- 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機 DSP TI 半導體 MCU和嵌入式微處理器
eMEX07：半導體元件產品產業(yè)集體升級
- 10月17日蘇州報道，10月18日至21日，由國家商務部、國家信息產業(yè)部、國務院臺灣事務辦公室和江蘇省人民政府主辦的第六屆中國蘇州電子信息博覽會(eMEXChina2007)在蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖畔國際博覽中心隆重舉行。本屆展會規(guī)模宏大，600多家企業(yè)，近1700個展位，展示面積達到4.4萬平米。 自2002年以來，中國蘇州電子信息博覽會已經成功舉辦了五屆，它的影響和發(fā)展?jié)摿Ρ妒車鴥韧怆娮訌S商等多方關注，連接著長三角全球電子IT產業(yè)的優(yōu)勢及地理位置獨特，加上主辦方的全力打造，目前，已經成為中國匯聚
- 關鍵字： 模擬技術 電源技術 eMEXChina2007 半導體 IC 半導體材料
SEMI硅晶圓出貨量預測07年增速放緩為9%
- 根據SEMISiliconManufacturersGroup（SMG）對領先硅晶圓制造商進行的調研，對2007-2010年硅晶圓需求狀況作出了預測。結果顯示，在去年經歷了20%的大幅度增長后，今年全球半導體硅晶圓出貨量增速放緩，明年有望反彈。2007年硅晶圓出貨量將為8696百萬平方英寸，2008年為9695百萬平方英寸，2009為10257百萬平方英寸，而2010年將達到10840百萬平方英寸?？傮w來講，在此期間晶圓出貨量將保持強勢增長，2
- 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機 SMG 硅晶圓 半導體 MCU和嵌入式微處理器
19家半導體業(yè)者加入SOI未來高能效
- 19位業(yè)界成員共組SOI策略聯(lián)盟，將致力于IP、設計環(huán)境營造，EDA業(yè)者也投入。 據臺灣媒體報道，半導體業(yè)者第1個絕緣層上覆矽(Silicon-On Insulator；SOI)業(yè)界聯(lián)盟成軍，共計19家半導體業(yè)者加入，除了原本就采SOI制程的美商超微(AMD)、新加坡特許半導體(Chartered Semiconducto
- 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機 半導體 SOI 晶圓代工 MCU和嵌入式微處理器
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