半導體文章進入半導體技術(shù)社區(qū)

美國國家半導體 “半導體的下一個任務(wù)是提高QOL(生活質(zhì)量)”

今后半導體技術(shù)應(yīng)該用于提高QOL（生活質(zhì)量）”。美國國家半導體(National Semiconductor）董事長兼首席執(zhí)行官08年2月28日在大阪舉行的“Global Semiconductor Forum（GSF）／Global Electronics Forum（GEF）”的主題演講中表示。此前推動半導體市場發(fā)展的應(yīng)用方面，實現(xiàn)了從大型計算機到個人電腦、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的變化，不過均是以提高效率和提高生產(chǎn)率為主要目的。Brian L. Halla表示，今后應(yīng)該
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半導體設(shè)備：創(chuàng)新從實際出發(fā) 產(chǎn)品定位要準確

　　每一個半導體設(shè)備企業(yè)一定要根據(jù)自身產(chǎn)品的技術(shù)特點，集中研發(fā)適合于自身企業(yè)發(fā)展特點的半導體設(shè)備，才能逐步從根本上解決我國電子工業(yè)基礎(chǔ)落后的局面。　　“摩爾定律”為半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了加速度，在整個產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的同時，對其進行支撐的設(shè)備制造業(yè)也需要通過不斷創(chuàng)新、加快研究進程來滿足整個產(chǎn)業(yè)的需求。　　設(shè)備創(chuàng)新帶動產(chǎn)業(yè)發(fā)展　　半導體設(shè)備的發(fā)展本身就是技術(shù)創(chuàng)新的過程，IC產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，其背后是以設(shè)備的創(chuàng)新和發(fā)展做支撐的，新的工藝技術(shù)總是用新一代設(shè)備實現(xiàn)的。　　開發(fā)新產(chǎn)
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2008中國半導體市場年會聚焦

　　低增長　　2007年全球半導體市場表現(xiàn)再次令人們失望，與此同時，中國集成電路市場與產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度也雙雙放緩。這是高速發(fā)展中的短暫調(diào)整，還是即將步入低增長周期的信號?未來中國市場還能否繼續(xù)扮演全球半導體市場增長的“第一推動力”? 　　創(chuàng)業(yè)機會與半導體“新政” 　　醞釀數(shù)年之久的中國半導體產(chǎn)業(yè)“新政”終將在2008破繭而出。面對中國半導體產(chǎn)業(yè)新一輪發(fā)展熱潮，有志之士如何抓住機遇，實現(xiàn)自己的創(chuàng)業(yè)之夢?從上海、北京、蘇州、深圳等產(chǎn)業(yè)
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人才和市場是半導體設(shè)備創(chuàng)新關(guān)鍵

　　只有在創(chuàng)新資源與創(chuàng)新要素上下功夫，形成市場、人才、技術(shù)、資金等方面的突破，才能改變長期滯后的局面，獲得良性持續(xù)發(fā)展。　　隨著消費電子市場的需求增加，中國的IC產(chǎn)業(yè)，尤其是封裝測試業(yè)迎來了無限的發(fā)展空間。未來10年是我國內(nèi)地封測產(chǎn)業(yè)的黃金十年。業(yè)界普遍認同一代設(shè)備、一代電路、一代封裝、一代器件。因此，設(shè)備也代表了生產(chǎn)力，是第一要素，是決定性因素。不過，沒有強大的國產(chǎn)設(shè)備支撐，發(fā)展封裝產(chǎn)業(yè)就是一句空話，我國內(nèi)地封裝企業(yè)受到國際巨頭的擠壓，很多原因是沒有能力用上最先進的設(shè)備。我國內(nèi)地封裝企業(yè)的局限其實是
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IC主要應(yīng)用已從商業(yè)轉(zhuǎn)向消費類電子領(lǐng)域

　　我國半導體產(chǎn)業(yè)面臨著眾多的挑戰(zhàn)。在國內(nèi)集成電路設(shè)計公司發(fā)展乏力的影響下，代工線將不得不更多地謀求外部訂單，對外依存度將進一步提升。SiP等新技術(shù)的出現(xiàn)，將有力地影響到現(xiàn)行封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路線。集成電路設(shè)計業(yè)的發(fā)展面臨困難，產(chǎn)品問題仍然是困擾設(shè)計業(yè)的核心問題，產(chǎn)品升級換代將是不可回避的嚴峻挑戰(zhàn)，工藝技術(shù)進步后帶來的技術(shù)挑戰(zhàn)和新的殺手應(yīng)用不明朗，必然導致產(chǎn)業(yè)發(fā)展乏力。　　我國半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過過去幾年的快速發(fā)展之后，將逐漸進入調(diào)整階段。預(yù)計未來幾年，我們在保持高于全球增長速率的發(fā)展速度的同時，產(chǎn)業(yè)發(fā)展會逐漸
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半導體硅重構(gòu)表面相研究新進展

?硅是推動人類文明大步前進的現(xiàn)代計算機技術(shù)的核心，硅也可能在未來的計算機技術(shù)等方面起到關(guān)鍵作用，所以硅的研究歷來就是國際重大研究領(lǐng)域。半導體表/界面是未來關(guān)鍵器件中復(fù)合結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)，Si(111)-7x7重構(gòu)表面相又是半導體重構(gòu)表面的代表，因此Si(111)-7x7重構(gòu)表面相及其相變動力學現(xiàn)象的研究，一直是一個國際重大課題。 ????Si(111)-7x7重構(gòu)表面發(fā)現(xiàn)于1959年，其原子結(jié)構(gòu)模型完成于1985年，這個7x7重構(gòu)表面相在1125K通過表面相變
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半導體業(yè)：尋求創(chuàng)新與創(chuàng)收雙贏

　　“創(chuàng)新”是目前最熱門、出現(xiàn)頻率最高的詞匯之一。我國半導體產(chǎn)業(yè)要發(fā)展，要從制造向創(chuàng)造轉(zhuǎn)移，創(chuàng)新可以說是必由之路?！皵?shù)字時代最重要的是創(chuàng)新和速度?！蹦敲慈绾蝿?chuàng)新，特別是在產(chǎn)品上市時間的不斷縮短和價格的不斷下降的大環(huán)境下，企業(yè)的產(chǎn)品創(chuàng)新應(yīng)圍繞哪些市場熱點展開，如何規(guī)避或降低產(chǎn)品創(chuàng)新過程中的風險等等都是值得整個半導體產(chǎn)業(yè)認真思考的問題。在整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，設(shè)計創(chuàng)新無疑是最受矚目的，而市場的認可程度也成為評判創(chuàng)新產(chǎn)品成功與否的關(guān)鍵。　　以設(shè)計帶動創(chuàng)新　　
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來自中國的半導體設(shè)備零部件供應(yīng)商

　　到2010年，中國大部分新增的晶圓產(chǎn)能將來源于300mm和200mm晶圓廠，而這些晶圓廠將占據(jù)中國晶圓總產(chǎn)能的80%。在這期間，包括新設(shè)備和二手設(shè)備在內(nèi)的晶圓設(shè)備支出預(yù)計每年將介于25億至30億美元之間。海外設(shè)備廠商在中國十分活躍——除了為客戶提供銷售與服務(wù)支持外，有的還在中國開展了研發(fā)項目。與此同時，本土晶圓設(shè)備供應(yīng)商近幾年亦迅速成長起來，在200mm和300mm設(shè)備市場開拓機會。各種規(guī)劃與活動推動著國內(nèi)基礎(chǔ)設(shè)備業(yè)的發(fā)展，為本土設(shè)備供應(yīng)商以及晶圓廠設(shè)備維護與翻新業(yè)務(wù)提供了有力
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半導體設(shè)備創(chuàng)新應(yīng)從實際出發(fā)準確定位產(chǎn)品

　　每一個半導體設(shè)備企業(yè)一定要根據(jù)自身產(chǎn)品的技術(shù)特點，集中研發(fā)適合于自身企業(yè)發(fā)展特點的半導體設(shè)備，才能逐步從根本上解決我國電子工業(yè)基礎(chǔ)落后的局面。　　“摩爾定律”為半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了加速度，在整個產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的同時，對其進行支撐的設(shè)備制造業(yè)也需要通過不斷創(chuàng)新、加快研究進程來滿足整個產(chǎn)業(yè)的需求。　　設(shè)備創(chuàng)新帶動產(chǎn)業(yè)發(fā)展　　半導體設(shè)備的發(fā)展本身就是技術(shù)創(chuàng)新的過程，IC產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，其背后是以設(shè)備的創(chuàng)新和發(fā)展做支撐的，新的工藝技術(shù)總是用新一代設(shè)備實現(xiàn)的。　　開發(fā)新產(chǎn)
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三城市75億美元造芯片半導體投資增溫

　　深圳、重慶、蘇州——幾乎在同一時間，12英寸芯片生產(chǎn)線再次成為投資熱點。　　近日，記者從知情人士處獲悉，蘇州和艦科技有限公司將在大陸投下首條12英寸芯片生產(chǎn)線。“2月25日相關(guān)專家組將進行項目評估。”該人士說，預(yù)計總投資在15億美元左右。作為全球第二大芯片廠商臺聯(lián)電參股的重要企業(yè)，蘇州和艦?zāi)壳皟H擁有一條8英寸生產(chǎn)線，產(chǎn)能早已開足，卻仍難滿足市場需求。　　今年1月底，本土最大的芯片制造廠商中芯國際(0981.HK/SMI.NYSE)剛與深圳市政府簽
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半導體外包封測行業(yè)：3月很關(guān)鍵

　　由于受次貸危機影響，市場擔心美國經(jīng)濟增速放緩將影響全球半導體行業(yè)增長。　　特別是出口占比大的一些國內(nèi)封測企業(yè)將受到嚴重影響。但我們觀點與此不同，由于新興市場的推動，中低價產(chǎn)品暢銷，客戶對價格敏感性上升，一直有價格優(yōu)勢的國內(nèi)企業(yè)反倒能獲得更多青睞。當然，如果美國經(jīng)濟陷入衰退，帶動全球經(jīng)濟下滑，仍舊會對企業(yè)盈利產(chǎn)生影響。　　我們對三家上市的國內(nèi)封測廠一月份運營數(shù)據(jù)進行了摸底，發(fā)現(xiàn)表現(xiàn)最好的并非是主攻國內(nèi)市場的華天科技，而是以國際市場為主的通富微電(愛股,行情,資訊)。這印證了我們上面的觀點。通富一
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功率半導體是提高MIPS/m2的關(guān)鍵

關(guān)鍵字：關(guān)鍵 MIPS/m2 提高半導體功率

半導體產(chǎn)業(yè)新挑戰(zhàn)

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08大陸半導體分立器件應(yīng)用規(guī)模達170億美元

　　據(jù)信息產(chǎn)業(yè)部統(tǒng)計，中國大陸今年1～10月份，已生產(chǎn)半導體分立器件1,995億只，同比增長12.0%，產(chǎn)品銷售收入同比增長20.0%，達720億元。預(yù)計到今年年底，產(chǎn)量可達2,500億只左右，產(chǎn)品銷售收入可達865億元人民幣，從2004～2007年，中國大陸本地半導體分立器件產(chǎn)品銷售收入年復(fù)合增長率達27.8%。預(yù)計2008年，在中國電子制造業(yè)前景看好的形勢下，將以18.0%的速度增長，產(chǎn)品銷售收入將達到134.3億美元(見圖1)。　　 ? 　　2007年中國大陸半導體分立器件仍呈
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