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    2014年半導體市場下半年態(tài)勢發(fā)展解密

    •   全球市場研究機構(gòu)TrendForce與臺北市計算機公會(TCA)在2014年臺北國際電腦展(Computex)期間舉辦Compuforum2014研討會。TrendForce首度集合旗下四大品牌DRAMeXchange、WitsView、LEDinside和EnergyTrend分析師團隊分享研究成果,并邀請SanDisk、ARM、Qualcomm與Synaptics等國際大廠擔任客座講師,共同提供產(chǎn)業(yè)最新的趨勢分析與情報,為與會者勾勒出2014年下半年市場發(fā)展動向與技術(shù)觀點。精彩內(nèi)容摘要如下:  
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    解密2014,半導體市場下半年態(tài)勢研析

    •   全球市場研究機構(gòu) TrendForce與臺北市計算機公會(TCA)在 2014年臺北國際電腦展(Computex)期間舉辦Compuforum 2014研討會。TrendForce首度集合旗下四大品牌DRAMeXchange、WitsView、LEDinside和EnergyTrend分析師團隊分享研究成果,并邀請SanDisk、ARM、Qualcomm與Synaptics等國際大廠擔任客座講師,共同提供產(chǎn)業(yè)最新的趨勢分析與情報,為與會者勾勒出2014年下半年市場發(fā)展動向與技術(shù)觀點。精彩內(nèi)容摘要如下:
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    4月全球半導體年增12% 景氣旺到明年

    •   全球半導體景氣欣欣向榮,4月份銷售表現(xiàn)仍舊遠優(yōu)于去年水準,預估今明兩年半導體市場將持續(xù)暢旺。   半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)公布,2014年4月份全球半導體銷售額(3個月移動平均值)年增11.5%至263.4億美元。和前月相比,3月份半導體銷售額月增0.7%。   SIA總裁兼執(zhí)行長BrianToohey表示,去年半導體銷售創(chuàng)下史上新高,但今年表現(xiàn)更勝于去年,連同4月在內(nèi),半導體銷已連續(xù)12個月年增率正成長。   就各地區(qū)市場表現(xiàn)而言,美洲年增14.7%表現(xiàn)最佳,其次是亞太地區(qū)年增12
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    大功率半導體國產(chǎn)化“三部曲”

    •   作為第三代主流功率半導體器件之一,IGBT的地位相當于計算機世界中的“CPU”。而國產(chǎn)化IGBT的發(fā)展,也充滿著一波三折、戲劇性的發(fā)展智慧。從我國IGBT產(chǎn)品發(fā)展起步,經(jīng)過資本運作與技術(shù)創(chuàng)新,以至于在海外建立研發(fā)中心,中國IGBT產(chǎn)業(yè)奏出一曲創(chuàng)新三部曲....
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    2013年全球前十大半導體IP供應商排行榜

    •   根據(jù)市場研究機構(gòu) Gartner 的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù),Cadence Design Systems在 2013年躋身全球前四大半導體 IP供應商,主因是該公司在IP業(yè)務策略上改弦更張,并收購了Tensilica 與 Cosmic Circuits等公司;Cadence在2012年的Gartner的半導體IP供應商排行榜上還擠不進前十名。   根據(jù) Gartner 的統(tǒng)計,全球半導體IP市場在2013年成長了11.5%,市場規(guī)模24.5億美元;其中處理器核心供應商 ARM 為市占率43.2%的龍頭,排
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    集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 不應僅靠國家扶植政策

    • 任何產(chǎn)業(yè),如果僅靠國家扶持政策來過活,那么這個產(chǎn)業(yè)是沒有活力的,最終將走向衰敗。集成電路產(chǎn)業(yè)要長久發(fā)展,必須依靠市場規(guī)律的推動。
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    集成電路千億扶持政策將出:行業(yè)整合在即

    •   國家扶持力度的加大將使集成電路產(chǎn)業(yè)步入新一輪加速成長期。近日有媒體報道稱,醞釀許久的國家集成電路扶持細則即將出臺。此次國家集成電路扶持基金規(guī)模超過1000億,高于過去十年該行業(yè)研發(fā)投入總額。分析人士認為,在保障國家信息安全的新形勢下,加快芯片國產(chǎn)化替代進程,推動民族信息產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展已勢在必行,國家層面通過資金等手段予以扶持,將推動集成電路行業(yè)進一步做大做強。   集成電路扶持政策加碼   近期關(guān)于國家扶持集成電路產(chǎn)業(yè)的消息不絕于耳。多方信息顯示,與以往面向整個產(chǎn)業(yè)的減稅、項目補貼等&ldq
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    MIC預估今年臺灣半導體業(yè)產(chǎn)值成長12%

    •   資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)表示,受惠于總體經(jīng)濟復蘇,下游終端產(chǎn)品需求仍持續(xù)成長、以及智慧型手機與新興可穿戴式產(chǎn)品需求升溫,2014年全球半導體市場規(guī)模成長幅度將達到3,220億美元,較2013年成長近5.3%。   資策會MIC產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉表示,由于PC產(chǎn)品衰退幅度減緩,在中低階智慧手持產(chǎn)品熱度依舊的帶動下,2014年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)仍然優(yōu)于全球,預估2014年臺灣整體半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達到新臺幣2兆210億元,年成長率12%,其中以IC設計與IC制造表現(xiàn)最為突出,相較2013年皆有兩位數(shù)
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    新日本無線改革:從半導體到電子元器件

    •   成立于1959年的新日本無線,近年來并沒有像其他日系半導體公司一樣,業(yè)績大幅虧損轉(zhuǎn)而剝離部分業(yè)務,而是業(yè)績一直保持凈盈利而且穩(wěn)定增長,這一切都是源自其不斷進取,開拓新業(yè)務的決心與措施。   從2013年度起,新日本無線開始了SAW及MEMS無源器件的開發(fā)生產(chǎn)銷售,于是公司業(yè)務規(guī)模擴大,不僅僅只是半導體廠商,將成為一家綜合電子部品企業(yè)。新日本無線的SAW及MEMS器件系列產(chǎn)品都融合了有技術(shù)優(yōu)勢的模擬電路設計技巧及制造工藝方法,現(xiàn)都已進入量產(chǎn)階段。   利用MEMS市場打前陣   201
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    MIC:2014年臺灣半導體業(yè)產(chǎn)值估增12%

    •   資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)表示,受惠于總體經(jīng)濟復蘇,下游終端產(chǎn)品需求仍持續(xù)成長、智慧型手機與新興穿戴產(chǎn)品需求升溫等因素,2014年全球半導體市場規(guī)模成長幅度達3,220億美元,較2013年成長近5.3%。在臺灣方面,因PC產(chǎn)品衰退幅度減緩,在中低階智慧手持產(chǎn)品熱度依舊下,2014年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)仍將優(yōu)于全球平均值,MIC即預估,2014年臺灣整體半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達新臺幣2兆210億元,年成長率12%。   據(jù)MIC統(tǒng)計,2014年臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值估達新臺幣5,134億元,較2013年
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    2014年第一季度中國集成電路運行情況

    •   根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2014年第一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為587.5億元,同比增長13.4%。其中,設計業(yè)繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢,銷售額為179.2億元,同比增長28.1%;制造業(yè)受到中芯國際、海力士第一季度銷售額下降影響,同比增幅大幅下降,銷售額153.7億元,同比增長4.5%,增幅比2013年第一季度下降了12個百分點;封裝測試業(yè)中江陰長電、南通富士通、天水華天等國內(nèi)封裝測試企業(yè)第一季度增長強勁,封裝測試業(yè)銷售額254.6億元,同比增長10.1%,增幅比2013年第一季度提升了4.2個百
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    全球芯片銷售額表現(xiàn)持續(xù)亮眼 3月增長11.4%

    •   美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)引述國際半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)的最新數(shù)據(jù)指出,2014年3月全球芯片銷售額的三個月平均值為261.6億美元,較2013年同月增長11.4%。   2014年3月份的全球芯片銷售額平均值,較2014年2月份的260.4億美元增長0.4%;2月份的芯片銷售額數(shù)字較原先預期的258.7億美元高、與去年同月相較增長了12.1%,3月的芯片銷售額增長速度相對趨緩,不過2014年第一季的全球芯片銷售表現(xiàn)仍創(chuàng)下新高紀錄。   以各區(qū)域市場來看,北美芯片市場3月銷售額與去年同月
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    半導體重心已轉(zhuǎn)移至太平洋

    •   臺灣鈺創(chuàng)科技公司董事長、美國國家工程院院士盧超群24日在中國科協(xié)年會上作報告時表示,半導體和微電子的重心已經(jīng)從大西洋轉(zhuǎn)換到太平洋,鼓勵華人、科技專家創(chuàng)新創(chuàng)造,加強交流。   第十六屆中國科協(xié)年會24日在云南昆明開幕。本屆年會上,中國科協(xié)年會第一次邀請臺灣地區(qū)的科學家作年會的大會特邀報告。   盧超群表示,未來十年應叫做體驗經(jīng)濟時代,體驗就是“玩了以后心動,心動后要服務,就要提供服務,就要訂購產(chǎn)品”。今后產(chǎn)品要體現(xiàn)人類和機器的互動性,而使用機器來幫助人類科技推動是大趨勢。
    • 關(guān)鍵字: 半導體  移動通訊  

    第一季度集成電路增長13.4% 國產(chǎn)化步伐加快

    •   據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2014年第一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為587.5億元,同比增長13.4%。其中,設計業(yè)繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢,銷售額為179.2億元,同比增長28.1%;制造業(yè)受到中芯國際、海力士第一季度銷售額下降影響,同比增幅大幅 下降,銷售額153.7億元,同比增長4.5%,增幅比2013年第一季度下降了12個百分點;封裝測試業(yè)中江陰長電、南通富士通、天水華天等國內(nèi)封裝測試企業(yè)第一季度增長強勁,封裝測試業(yè)銷售額254.6億元,同比增長10.1%,增幅比2013年第一季度提升了4.2個百
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    半導體業(yè) 重視EHS管理體系成趨勢

    •   如果半導體、面板、印刷電路板等企業(yè)對環(huán)境保護、工業(yè)安全缺乏足夠重視,各家生產(chǎn)線所產(chǎn)生的廢棄物將對外圍自然環(huán)境造成難以挽回的負面影響,工業(yè)安全意外也將在自家廠房內(nèi)頻繁發(fā)生。這正是EHS(環(huán)境、健康、安全)管理體系日漸受到相關(guān)企業(yè)重視的主要原因。   創(chuàng)新打造綠色產(chǎn)業(yè)鏈   半導體制程極為繁復,多達數(shù)百道工序,每個步驟的制程設備若在設計時,便考慮到能源和原料節(jié)省,以及減少排放的廢料,將會比起產(chǎn)生出廢氣和廢水后再處理,更能提高環(huán)保效率。這也是為什么需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游整體共同進行規(guī)劃,從生產(chǎn)兼顧環(huán)保,走向綠
    • 關(guān)鍵字: 中芯國際  半導體  
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    半導體介紹

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