- 工研院產經中心(IEK)昨(3)日示警，大陸官方積極扶植半導體業(yè)，每年投入約1200億元，相當是臺灣半導體業(yè)一年的研發(fā)和資本支出，未來臺廠競爭壓力不容小覷。
日月光營運長吳田玉則認為，大陸官方的作法是「短空長多」，但仍須提防人才西進問題。
臺灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)昨日正式開幕，工研院IEK電子與系統(tǒng)研究組副組長楊瑞臨以「半導體產業(yè)于物聯(lián)網時代必須知道的五件大事」為題，發(fā)表演說。
楊瑞臨估算，大陸國家級芯片產業(yè)扶持基金高達人民幣6,000億元(約新臺
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半導體 芯片
- 過去的幾年里，半導體行業(yè)的融資情況十分低迷。根據(jù)GSA調查，2010年北美、歐洲和以色列等地區(qū)，僅有5家半導體公司獲得了A輪融資，此外還有10家半導體投資方全身而退。以前投資半導體的風投方，多數(shù)已將著眼點轉移到軟件初創(chuàng)公司，因為它們更具伸縮性，可以更快抽出資金，失敗成本低。
然而，分析人士仍然相信半導體行業(yè)在2013年已經抵達谷底，現(xiàn)在正慢慢回升。
昂貴的資本支出
為什么半導體初創(chuàng)公司不再吸引投資方?原因有很多。第一，初創(chuàng)公司從發(fā)起概念階段到驗證概念階段所需的資金量很大。設計檢驗概念
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半導體 設計芯片
- 微影技術是半導體制作流程中最關鍵的核心技術，其中光學微影術是最重要的項目，但其在更精密制程方面出現(xiàn)應用瓶頸，致先進光學微影或非光學微影術提上日程。
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半導體 晶圓
- 晶圓代工方面，臺灣若欲保持領先優(yōu)勢，在先進制程的投資便不能間斷，除了要與應材、ASML等上游設備廠商進行更密切的合作研發(fā)之外，3D IC技術研發(fā)也勢在必行。
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半導體 封測
- 全球半導體芯片產業(yè)格局正呈現(xiàn)出分工合作、資金密集、結盟研發(fā)等新趨勢，且國際巨頭壟斷明顯加劇并有“固化”態(tài)勢。
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半導體 芯片
- 中國半導體產業(yè)現(xiàn)階段的發(fā)展提高，能夠國外廠商帶來威脅的主要還是國內市場以及低端產品出口的價格戰(zhàn)。因此，說中國半導體產業(yè)崛起并威脅到國外廠商，并沒有太大的錯，只是我們的崛起并不強勢，是在保護下的崛起和犧牲利潤的崛起。
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半導體 電子
- 8月29日消息，據(jù)媒體報道，人類大腦的神經細胞由無數(shù)被稱為“突觸(synapse)”的組織連接起來，能傳遞信息和進行記憶。美國科學家成功開發(fā)了一種模擬人類大腦的信息傳遞機制的半導體技術，這種半導體將來可能應用于研發(fā)即使沒有人類命令也能自己學習，進而解決問題的人工智能。
據(jù)悉，大腦盡管體積有限，但能夠以微量的能量完成復雜的工作。分析認為如果制成模擬大腦的半導體芯片，就能開發(fā)出能完成人類大腦同樣工作的計算機。這種技術制造出的半導體從設計理念上就不同于現(xiàn)有計算機使用的半導體
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半導體 芯片
- 大陸資金買遍全世界，對半導體產業(yè)也一樣，10年前的產業(yè)政策扶植晶圓代工廠，中芯國際等成立于當時，雖未成功，但大陸官方提出更強的政策，成立國家芯片產業(yè)扶持基金，砸人民幣1,200億元建立IC產業(yè)一條龍。正逢此時是臺灣產業(yè)最沒信心的時候，許多臺系IC設計公司不是賣給外商，不然就賣給大陸，但業(yè)界認為關鍵是人才和管理，突破障礙才能更上一層樓。
10年前的大陸產業(yè)政策扶植華虹NEC、中芯國際、宏力半導體，大舉蓋8吋晶圓廠，聯(lián)電也在那一波熱潮中到大陸成立和艦半導體，但回頭來看不算成功，仍由臺積電稱霸全球
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半導體 存儲器芯片
- 物聯(lián)網現(xiàn)在面臨的最大挑戰(zhàn)不是技術的缺乏，而是不同技術標準之間的溝通兼容和應用多樣性的不足。
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物聯(lián)網 半導體
- 2014年9月2日，由OFweek中國高科技行業(yè)門戶主辦，OFweek激光網承辦的“OFweek2014先進激光技術及其工業(yè)應用研討會”在深圳四季酒店隆重舉辦。北京凱普林光電副總楊朝棟在本次會議上發(fā)表了“半導體激光器泵浦及其工業(yè)應用”主題演講。
半導體激光器是成熟較早、進展較快的一類激光器，由于它的波長范圍寬，制作簡單、成本低、易于大量生產，并且由于體積小、重量輕、壽命長，因此，品種發(fā)展快，應用范圍廣，目前已超過300種。半導體泵浦固體激光器是
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半導體 激光器
- SEMICONTaiwan國際半導體展昨天展前記者會，漢微科董事長許金榮(左起)、K&S楔焊產品副總裁張贊彬、ASML營銷協(xié)理鄭國偉、應材副總裁余定陸、臺積電移動通信處長尉濟時、華亞科技總經理梅國勛、日月光營運長吳田玉出席研討。
隨著行動裝置、穿戴式、物聯(lián)網產品發(fā)展，未來半導體產業(yè)成長可期，晶圓代工龍頭廠臺積電行動暨運算業(yè)務開發(fā)處資深處長尉濟時昨(2)日表示，未來全球半導體技術發(fā)展將會聚焦于超低功耗、傳感器及封裝技術等三大課題。
日月光執(zhí)行長吳田玉則認為，成長、毛利及有效整
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臺積電 半導體
- 外界看好物聯(lián)網(IoT)將是繼智慧手持裝置后的未來明星產業(yè)，工研院產經中心(IEK)電子與系統(tǒng)研究組計劃副組長楊瑞臨今天表示，臺灣半導體產業(yè)需要切入到操作系統(tǒng)(OperatingSystem)部分，才能有更高獲利。
楊瑞臨說，國際研究暨顧問機構Gartner的預估，至2020年時，全球物聯(lián)網的相關營收可達3280億美元，但扣除巨量資料、客戶分析、電腦計算、儲存與通訊等之后，最下段的硬體設備如電源供應與訊息傳輸設備等，這部分營收約310億美元，約僅占整體物聯(lián)網營收的10分之1左右，這是國內業(yè)者得正
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半導體 操作系統(tǒng)
- 過去大陸半導體發(fā)展結構并不健全，整體IC產業(yè)顯現(xiàn)兩大落后特征：(1)發(fā)展水準落后，低階產品大量出口、高階產品大量進口。(2)結構“頭輕腳重”，中上游的設計、制造業(yè)比例很低，下游的封裝業(yè)比例很高。中國大陸IC封測業(yè)占45%、IC制造業(yè)占30%、IC設計業(yè)占25%。雖然IC封測業(yè)所占比重最大，但高階封測技術大都掌握在國際大廠手中，為了改善此產業(yè)困境，2014年6月，中國政府正式由國務院批準實施《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，預計成立1,200億人民幣(約6,000億臺幣)的投資基
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半導體 IC封測
- 8月29日消息，據(jù)媒體報道，人類大腦的神經細胞由無數(shù)被稱為“突觸(synapse)”的組織連接起來，能傳遞信息和進行記憶。美國科學家成功開發(fā)了一種模擬人類大腦的信息傳遞機制的半導體技術，這種半導體將來可能應用于研發(fā)即使沒有人類命令也能自己學習，進而解決問題的人工智能。
據(jù)悉，大腦盡管體積有限，但能夠以微量的能量完成復雜的工作。分析認為如果制成模擬大腦的半導體芯片，就能開發(fā)出能完成人類大腦同樣工作的計算機。這種技術制造出的半導體從設計理念上就不同于現(xiàn)有計算機使用的半導體
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- 2013年中國汽車電子市場規(guī)模達到3120.7億元，同比增長16.8%，超過汽車銷量的增長規(guī)模，IHS預測在未來五年整個市場將保持10%的復合增長率。中國消費者關注汽車駕駛體驗，希望方便的使用車載信息娛樂系統(tǒng)，這些應用都與半導體器件息息相關。雖然中國汽車產業(yè)鏈已經形成，但由于汽車電子核心技術特別是ECU的設計仍然掌握在國際大公司手中，這使得汽車半導體本土的設計所占比例非常低，特別是在前裝市場......
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