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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體

        摩爾定律壓力經(jīng)濟(jì) 有望重塑半導(dǎo)體制造新經(jīng)濟(jì)模式

        •   摩爾定律給半導(dǎo)體界帶來了越來越大的經(jīng)濟(jì)壓力,尤其是對(duì)規(guī)模較小、經(jīng)常生產(chǎn)小批量產(chǎn)品的半導(dǎo)體廠商更是如此。一種新型的模塊化設(shè)計(jì)理念有望重塑半導(dǎo)體制造業(yè)的經(jīng)濟(jì)模式。   豐田生產(chǎn)體系(TPS)已經(jīng)應(yīng)用于芯片制造業(yè),電子行業(yè)可能會(huì)因此發(fā)生巨變。   半導(dǎo)體制造業(yè)的成本挑戰(zhàn)   半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)巨大的變化。它將分化成貧富兩極; 每家廠商想獲得利潤變得極其困難。從來沒有那么多的聰明人在為那么少的利潤如此拼命地工作。   步入一家耗資數(shù)十億美元興建的芯片制造廠,你很可能會(huì)有這樣的想法: 這個(gè)行業(yè)即將迎
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  摩爾定律  芯片  晶圓  英特爾  三星  

        從低價(jià)產(chǎn)品概論對(duì)半導(dǎo)體工藝的影響

        •   iPhone 3G版和低價(jià)迷你筆記本電腦(NB)系列推出應(yīng)該是6月最火紅的話題。iPhone 3G版中,8GB容量的綁約價(jià)僅199美元,16GB也只有299美元,與相比前一代iPhone 推出時(shí)的599/499 美元(8GB/4GB),前者價(jià)格更為親民。另外,英特爾(Intel)和威盛相繼則推出為迷你NB的處理器,包括惠普(HP)、神達(dá)、華碩、微星、技嘉、宏碁等推出相對(duì)應(yīng)的迷你NB。   講究低價(jià)的迷你NB和iPhone 3G版這次都是以消費(fèi)性電子產(chǎn)品的概念推出。以NB為例,過去是資本財(cái),使用至少2
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  手機(jī)  諾基亞  三星  封測(cè)  晶圓  

        汽車電子產(chǎn)業(yè)期待合作共贏

        •   作為一年一度中國汽車電子領(lǐng)域的重要市場(chǎng)活動(dòng),“2008中國汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展高層論壇”于6月27日在長(zhǎng)春成功舉行。本次高層論壇是由中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院與吉林省信息產(chǎn)業(yè)廳共同主辦的,由賽迪顧問股份有限公司承辦?!爸袊囯娮赢a(chǎn)業(yè)發(fā)展高層論壇”自2004年首次舉辦至今已是第五屆。秉承歷屆論壇的風(fēng)格與特色,本次論壇緊緊圍繞“把握商機(jī) 合作共贏”這一主題,廣邀國內(nèi)外知名汽車制造商、汽車電子企業(yè)、半導(dǎo)體廠商、科研機(jī)構(gòu)、投資機(jī)構(gòu)等,就中國
        • 關(guān)鍵字: 汽車電子  電子信息產(chǎn)業(yè)  半導(dǎo)體  

        2008年7月1日,三安光電恢復(fù)上市,更名為ST三安。

        •   2008年7月1日 三安光電成功注入原ST天頤后恢復(fù)上市,更名為ST三安。
        • 關(guān)鍵字: 三安  半導(dǎo)體  

        中芯國際今年將進(jìn)全球45納米"俱樂部"

        •   中芯國際正悄悄從海外進(jìn)口關(guān)鍵設(shè)備,欲搶在今年年底試產(chǎn)45納米芯片,從而進(jìn)入全球半導(dǎo)體代工業(yè)45納米的“俱樂部”。   消息人士對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》透露,29日中芯國際上海12英寸廠采購浸潤式光刻機(jī)已到位,“這標(biāo)志著中芯國際在量產(chǎn)45納米芯片方面有了生產(chǎn)保障。”   天價(jià)光刻機(jī)悄悄到廠   本報(bào)獲悉,這是中國大陸的第一臺(tái)浸潤式光刻機(jī),該設(shè)備由荷蘭ASML生產(chǎn),后者是全球這一領(lǐng)域的第一大供應(yīng)商。上述消息人士透露,由于光刻機(jī)屬高精密設(shè)備,為防止震動(dòng),從機(jī)場(chǎng)
        • 關(guān)鍵字: 中芯國際  45納米  芯片  半導(dǎo)體  臺(tái)積電  光刻機(jī)  

        投入3500萬資金 深圳8月出臺(tái)新政扶持IC業(yè)

        •   在國內(nèi)集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)增速明顯放緩的現(xiàn)狀下,深圳市政府即將出臺(tái)一系列優(yōu)惠政策繼續(xù)扶持IC產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。   日前,《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》從第六屆珠三角集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)研討會(huì)上獲悉,深圳市政府將把一些快速發(fā)展的IC設(shè)計(jì)企業(yè)作為重點(diǎn)支持對(duì)象,以吸引外地IC設(shè)計(jì)企業(yè)落戶深圳。   其中,加強(qiáng)與香港IC設(shè)計(jì)企業(yè)合作也是該計(jì)劃的重要組成部分,今年深圳市政府資助“深港創(chuàng)新圈”的3500萬元專項(xiàng)資金將重點(diǎn)用于IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)。   “政府、行業(yè)協(xié)會(huì)、IC基地和企業(yè)將形成&ls
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        五月份全球半導(dǎo)體銷售增長(zhǎng)7.5%達(dá)到218億美元

        •   【eNet硅谷動(dòng)力消息】半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)公布月度報(bào)告顯示,今年五月份全球半導(dǎo)體的銷售收入從去年同期的203億美元增長(zhǎng)了7.5%達(dá)到218億美元。受到全球消費(fèi)電子產(chǎn)品銷售強(qiáng)勁和美國消費(fèi)性支出好轉(zhuǎn)的推動(dòng),五月份半導(dǎo)體銷售收入比四月份增長(zhǎng)了2.8%,四月份全球半導(dǎo)體銷售收入為212億美元。   數(shù)據(jù)顯示,在半導(dǎo)體銷售中,計(jì)算機(jī)是最大的終端市場(chǎng)。今年前五個(gè)月,全球半導(dǎo)體銷售收入達(dá)到1034億美元,比去年同期增長(zhǎng)了5.3%。   半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)總裁George Scalise在一份聲明中表示,盡管有媒體報(bào)告了
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        半導(dǎo)體集成電路的發(fā)展及封裝工藝面臨的挑戰(zhàn)

        •   半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)尺寸的縮小使得RC延遲成為制約集成電路性能進(jìn)一步提高的關(guān)鍵性因素。轉(zhuǎn)向低k銅工藝技術(shù)是業(yè)界給出的解決方案。雙大馬士革工藝取代了傳統(tǒng)的鋁“減”工藝,成為低k銅互連材料的標(biāo)準(zhǔn)制造工藝。   為了能與芯片制造工藝完美結(jié)合,不產(chǎn)生可靠性問題,低k絕緣材料必須具備一系列期望的材料特性,對(duì)低k材料研發(fā)本身的挑戰(zhàn)在于:在獲得所需要的低介電常數(shù)的同時(shí),低k材料還必須滿足良好的熱和機(jī)械特性。但目前并沒有完全符合這些期望特性的低k材料被制造出來,因而給半導(dǎo)體制造工藝帶來了挑戰(zhàn)。
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  集成電路  低k銅  制造工藝  

        移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)將引發(fā)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變局

        •   移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)造就的商機(jī)實(shí)在太誘人了!作為上游廠商,英特爾志在必得,威盛視此為翻身一戰(zhàn);NVIDIA則選擇借GPU之勢(shì),延ARM路徑突進(jìn)。x86陣營內(nèi)部的競(jìng)爭(zhēng)、傳統(tǒng)ARM陣營與x86陣營之間的對(duì)抗,會(huì)撼動(dòng)半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)格局嗎?   一場(chǎng)圍繞移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的半導(dǎo)體廠商之間的競(jìng)逐不可避免地上演了,而且呈愈演愈烈之勢(shì)。本月初在中國臺(tái)北舉行的Computax展會(huì)就充當(dāng)了這樣的競(jìng)秀舞臺(tái):英特爾高調(diào)發(fā)布“凌動(dòng)(Atom)”處理器,NVIDIA與ARM則聯(lián)合推出Tegra處理器,而就在一周之前,
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)  NVIDIA  GPU  ARM  英特爾  威盛  

        Premier Farnell集團(tuán)宣布與NXP簽署全球特許分銷協(xié)議

        •   Premier Farnell集團(tuán)日前宣布與NXP 半導(dǎo)體簽署新的全球特許分銷協(xié)議,供貨產(chǎn)品包括NXP分立組件、邏輯器件和ARM微控制器。作為Premier Farnell 集團(tuán)的全資子公司,派睿電子將憑借其一如既往的小批量、高品質(zhì)、多渠道服務(wù)理念,為國內(nèi)廣大電子工程師提供全球最領(lǐng)先的NXP半導(dǎo)體產(chǎn)品。同時(shí),Premier Farnell集團(tuán)已為進(jìn)一步加強(qiáng)旗下全球品牌的現(xiàn)貨提供能力做出了新的規(guī)劃,包括設(shè)立在中國的派睿電子、亞洲其它地區(qū)的Farnell-Newark、美國的Newark、歐洲、印度和澳大
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        兩岸急需制定LED照明通用標(biāo)準(zhǔn)

        •   “LED產(chǎn)業(yè)的國家標(biāo)準(zhǔn)即將發(fā)布??紤]到國家標(biāo)準(zhǔn)與國際標(biāo)準(zhǔn)還有一定差距,我們打算把日本的新標(biāo)準(zhǔn)也吸收進(jìn)來。此外,廈門希望承接臺(tái)灣地區(qū)光電產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,而我國臺(tái)灣地區(qū)的標(biāo)準(zhǔn)和我們也不一樣,我們正與對(duì)岸的學(xué)界、產(chǎn)業(yè)界探討制訂雙方通用的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)?!比涨皬B門大學(xué)物理與機(jī)電工程學(xué)院副院長(zhǎng)陳忠說。   陳忠表示,由于標(biāo)準(zhǔn)不同,臺(tái)商來廈投資,生產(chǎn)的LED產(chǎn)品可以不符合大陸標(biāo)準(zhǔn),而廈門的LED企業(yè)為臺(tái)灣廠商代工,生產(chǎn)出來的產(chǎn)品也可能不符合對(duì)方的要求。制訂通用標(biāo)準(zhǔn)很有必要。   陳忠說,
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        半導(dǎo)體器件壽命測(cè)試

        • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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        價(jià)格壓力大 晶圓測(cè)試廠被迫自行開發(fā)設(shè)備

        •   據(jù)Digitimes網(wǎng)站報(bào)道,電子產(chǎn)品價(jià)格壓力有增無減,對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試業(yè)者而言,來自客戶要求降價(jià)的壓力持續(xù)存在。為確保獲利,測(cè)試業(yè)者也開始思考,除降價(jià)外能夠替客戶節(jié)省成本的方法。京元電總經(jīng)理梁明成表示,基于上述理由,該公司積極自行開發(fā)測(cè)試設(shè)備,尤其在測(cè)試資本支出金額有逐年降低的情況,而測(cè)試業(yè)為提升競(jìng)爭(zhēng)力,卻必須持續(xù)投資,因此自行開發(fā)測(cè)試設(shè)備有其必要性,未來該趨勢(shì)將會(huì)逐漸顯著。   京元電20日舉辦半導(dǎo)體產(chǎn)品測(cè)試技術(shù)研討會(huì),國內(nèi)外IC設(shè)計(jì)公司、晶圓廠、測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商等近300人參加,規(guī)模比起2007年盛
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        惠瑞捷推出適用于V93000平臺(tái)的Inovys硅片調(diào)試解決方案

        •   惠瑞捷半導(dǎo)體科技有限公司推出Inovys™硅片調(diào)試解決方案,以滿足更高效調(diào)試的需求,加速新的系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC)器件的批量生產(chǎn)。惠瑞捷全新的解決方案把革命性的Inovys FaultInsyte 軟件和具有可擴(kuò)充性和靈活性惠瑞捷V93000 SoC測(cè)試系統(tǒng)結(jié)合在一起。這是一款集成式解決方案,通過把電路故障與復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)芯片上的物理缺陷對(duì)應(yīng)起來,可以大大縮短錯(cuò)誤檢測(cè)和診斷所需的時(shí)間。它明顯地縮短了制造商采用90 nm(及以下)工藝調(diào)試、投產(chǎn)和大批量生產(chǎn)所需的時(shí)間。   由于復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)芯
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  惠瑞捷  硅片調(diào)試  SoC  

        2008年半導(dǎo)體前工序設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模下降約17% 09年將開始恢復(fù)

        •   據(jù)SEMI消息,2008年半導(dǎo)體制造的前工序設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將比上年下降約17%。由于世界經(jīng)濟(jì)前景不樂觀,很多企業(yè)推遲了投資計(jì)劃。不過,SEMI預(yù)測(cè)09年將開始恢復(fù),將比上年增長(zhǎng)12%以上。   東南亞和臺(tái)灣明顯反映了這一趨勢(shì)。預(yù)計(jì)08年比上年將分別下降40%和33%,而09年的增長(zhǎng)率將分別超過50%和80%。另一方面,預(yù)測(cè)今明兩年美國對(duì)前工序設(shè)備的需求將持續(xù)減少,與此相反,中國和歐洲及中東地區(qū)則將持續(xù)增長(zhǎng)。雖然日本和韓國的需求持續(xù)低迷,但與08年的2位數(shù)減少相比,估計(jì)09年將只下降1位數(shù)而稍有恢復(fù)。
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        半導(dǎo)體 介紹

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