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      EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體

      德國總理朔爾茨:德國可能成為歐洲最大半導(dǎo)體生產(chǎn)國

      • 據(jù)路透社,德國總理朔爾茨當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月9日在一場數(shù)字峰會上表示,由于對該領(lǐng)域的重點(diǎn)投資,德國可能成為歐洲最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)國。朔爾茨稱這將創(chuàng)造一個有助于歐盟安寧的生態(tài)系統(tǒng)。他還說,德國正在緊張地重建半導(dǎo)體生產(chǎn)線。
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      印度塔塔集團(tuán)宣布進(jìn)軍半導(dǎo)體行業(yè) 計(jì)劃五年內(nèi)投資900億美元

      • 印度塔塔集團(tuán)的主要投資控股公司塔塔之子(Tata Sons)董事長納塔拉詹·錢德拉塞卡蘭周四接受媒體采訪時(shí)表示,塔塔集團(tuán)將在幾年內(nèi)開始在印度本土生產(chǎn)芯片。 塔塔集團(tuán)是印度最大的集團(tuán)公司,商業(yè)運(yùn)營主要涉及七個領(lǐng)域:通信和信息技術(shù)、工程、材料、服務(wù)、能源、消費(fèi)產(chǎn)品和化工產(chǎn)品。塔塔集團(tuán)過去也曾表達(dá)過進(jìn)軍半導(dǎo)體制造業(yè)的意愿,其目標(biāo)是在全球芯片供應(yīng)鏈中占據(jù)關(guān)鍵的一部分。 錢德拉塞卡蘭表示,塔塔集團(tuán)計(jì)劃在未來五年為此投資900億美元。公司還計(jì)劃在電動汽車等新興領(lǐng)域推出新業(yè)務(wù),包括制造電動車和電動車電池,生
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      基于安森美半導(dǎo)體NCP13992/NCL2801-戶外400W-IP67防水LED電源

      • 該方案采用安森美半導(dǎo)體的LLC驅(qū)動器-NCP13992,同步整流驅(qū)動芯片MPS6922,PFC驅(qū)動為NCL2801;而NCP13992是業(yè)界首款采用電流控制模式LLC控制器NCP1399優(yōu)化平均效率待機(jī)功耗升級版本.輸入100-277VAC輸出DC12V30A,主要驅(qū)動器件應(yīng)用600V門極驅(qū)動器簡化布局并減少外部組件數(shù),采用跳周期模式提升輕載能效,并集成一系列保護(hù)特性以提升系統(tǒng)可靠性,用于LED電源及工業(yè)電源系統(tǒng)應(yīng)用,可顯著實(shí)現(xiàn)輕載和滿載時(shí)的高能效及超低待機(jī)能耗。?場景應(yīng)用圖?產(chǎn)品實(shí)體圖?展示板照片?方案
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      世平基于安森美半導(dǎo)體 NCP51820 650V Hi-Low Side GaN MOS Driver 應(yīng)用于小型化工業(yè)電源供應(yīng)器方案

      • 安森美GAN_Fet驅(qū)動方案(NCP51820)。 數(shù)十年來,硅來料一直統(tǒng)治著電晶體世界。但這個狀況在發(fā)現(xiàn)了砷化鎵(GaAs)和砷化鎵、磷(GaAsP)等不同特性的材料后,已經(jīng)逐漸開始改變。由開發(fā)了由兩種或三種材料制成的化合物半導(dǎo)體,它們具有獨(dú)特的優(yōu)勢和優(yōu)越的特性。但問題在于化合物半導(dǎo)體更難制造且更昂貴。雖然它們比硅具有明顯的優(yōu)勢。作為解決方案出現(xiàn)的兩個化合物半導(dǎo)體器件是氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)功率電晶體。這些器件可與壽命長的硅功率LDMOS MOSFET和超結(jié)MOSFET競爭。GaN和SiC器
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      再添一座新工廠?印度的半導(dǎo)體布局

      • 據(jù)印度媒體近日報(bào)道,總部位于英國的SRAM & MRAM Group副主席Gurujee Kumaran Swami在2022 年奧里薩邦(MIO) 秘密會議上宣布,該集團(tuán)將在奧里薩邦投資2萬億盧比(約合人民幣1723億元),以在該州設(shè)立一個半導(dǎo)體工廠。報(bào)道稱,Swami和該公司在奧里薩邦子公司負(fù)責(zé)人Debadutta Singh Deo表示,該集團(tuán)將在第一階段投資3000億盧比(258.6億元)。SRAM & MRAM Group介紹稱,該半導(dǎo)體制造部門將在獲得所有政府部門的許可后三
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      半導(dǎo)體周期調(diào)整IGBT走強(qiáng),頭部公司訂單飽滿紛紛擴(kuò)產(chǎn)

      • 半導(dǎo)體周期雖然出現(xiàn)階段性調(diào)整,但受益于新能源汽車、新能源發(fā)電等需求推動,以IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)為代表的功率器件強(qiáng)勢增長,相關(guān)IGBT公司訂單量飽滿,產(chǎn)能供不應(yīng)求。車規(guī)級IGBT持續(xù)放量作為IGBT龍頭,斯達(dá)半導(dǎo)今年前三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤達(dá)到5.9億元,同比增長1.21倍,增速超過營業(yè)收入,銷售毛利率達(dá)到41.07%,環(huán)比提升。在12月5日斯達(dá)半導(dǎo)三季度業(yè)績說明會上,公司高管介紹,近幾個季度營收增長主要驅(qū)動力來自公司產(chǎn)品在新能源汽車、光伏、儲能、風(fēng)電等行業(yè)持續(xù)快速放量,市場份額不斷提高;隨著規(guī)?;?yīng)
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      芯片大漲3%!半導(dǎo)體開啟全面復(fù)蘇?

      • 12月6日,芯片半導(dǎo)體板塊直線拉升,截止上午11點(diǎn)00分,芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)(H30007)漲超3%,大幅跑贏大盤,成分股中芯源薇漲超8%,晶豐明源漲超7%,北方華創(chuàng)、國科微,思瑞浦漲超6%。消息面上,國內(nèi)多地發(fā)布最新疫情防控政策,有望推動行業(yè)生產(chǎn)進(jìn)一步回歸正軌。世界銀行經(jīng)濟(jì)學(xué)家預(yù)計(jì),隨著疫情管控政策放松,2023年中國實(shí)際GDP增長率將從今年的3%上升到4.5%,可能是全球惟一在2023年能實(shí)現(xiàn)正增長的主要經(jīng)濟(jì)體。基本面來看,短期芯片行業(yè)預(yù)期逐步樂觀,疫后經(jīng)濟(jì)恢復(fù)有望拉動下游需求,芯片半導(dǎo)體全面復(fù)蘇有望提前啟
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      又一汽車芯片企業(yè)沖擊資本市場芯旺微正式啟動科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo)

      • 又一汽車芯片廠商啟動“闖關(guān)”資本市場。近日,上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司(下稱“芯旺微”)在上海證監(jiān)局進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案。備案報(bào)告顯示,該公司于今年11月下旬簽署輔導(dǎo)協(xié)議,輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為招商證券,輔導(dǎo)期擬于明年3月結(jié)束。《科創(chuàng)板日報(bào)》記者從公司投資方獲悉,芯旺微此次擬上市地為科創(chuàng)板。不過致電公司公開聯(lián)系方式后并未取得相關(guān)回應(yīng)。芯旺微是一家聚焦汽車級、工業(yè)級混合信號8位/32位MCU&DSP芯片提供商,成立于2012年,現(xiàn)公司總部位于上海張江高科,并在深圳、重慶、武漢均設(shè)有分支機(jī)構(gòu),公司董事長、實(shí)控人為
      • 關(guān)鍵字: MCU  半導(dǎo)體  汽車電子  

      制裁導(dǎo)致俄國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步履維艱,無法生產(chǎn)武器裝備芯片

      • 俄羅斯半導(dǎo)體行業(yè)僅能滿足俄羅斯國內(nèi)的工業(yè)對半導(dǎo)體產(chǎn)品實(shí)際需求的三分之一,對軍工行業(yè)芯片需求的滿足率更低。11月15日,俄羅斯《生意人報(bào)》在“芯片獨(dú)立性打折”的評論文章中,介紹了俄羅斯的芯片產(chǎn)業(yè)情況。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)差、獨(dú)立性嚴(yán)重缺乏,不僅成為俄羅斯軍隊(duì)在烏克蘭戰(zhàn)場節(jié)節(jié)敗退的重要原因,還會成為俄羅斯國民積極面對制裁的抗壓性和經(jīng)濟(jì)恢復(fù)的自主性的主要短板。上周Yakov and Partners(由麥肯錫在俄羅斯聯(lián)邦的前合伙人創(chuàng)建的咨詢公司)的專家向俄羅斯經(jīng)濟(jì)部提供了一份名為《俄羅斯微電子:從稀缺到技術(shù)獨(dú)立》的報(bào)
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      (2022.11.28)半導(dǎo)體周要聞-莫大康

      • 1. 5年預(yù)測2022~2027年全球晶圓代工營收CAGR估達(dá)8.3%受惠漲價(jià)、客戶長約及擴(kuò)產(chǎn)等因素,2022年全球晶圓代工營收將達(dá)1,372億美元,成長25.8% 。全球代工2022to2026年CAGR達(dá)8.3%。2. Skymizer執(zhí)行長唐文力:如何解決AI芯片關(guān)鍵痛點(diǎn)?技術(shù)及應(yīng)用環(huán)境持續(xù)演進(jìn),AI芯片已經(jīng)成為市場顯學(xué),無論是高算力的云端AI還是落地的邊緣AI,各類芯片產(chǎn)品正百花齊放地推出,然而,真正能夠推動AI芯片繼續(xù)普及的,恐怕已經(jīng)不只在硬件端,如何透過軟件提高AI芯片的表現(xiàn),是市場上不少人開
      • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  市場  莫大康  

      SIA:預(yù)計(jì)半導(dǎo)體需求到 2023 年下半年才會反彈

      • IT之家 11 月 28 日消息,美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)最新報(bào)告提到,2022 年是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史性的一年,產(chǎn)業(yè)仍繼續(xù)面臨重大挑戰(zhàn),產(chǎn)業(yè)以周期循環(huán)著稱,預(yù)計(jì)市場周期至 2023 年下半年需求才會反彈。據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道,SIA 表示,芯片短缺此前已提醒人們半導(dǎo)體的重要性,2022 年對產(chǎn)業(yè)來說將是非常成功和重要的一年,因?yàn)橄噍^過往半導(dǎo)體對對世界有更大的影響。不過,SIA 稱芯片短缺在 2022 年逐步緩解,全球半導(dǎo)體銷售增長在今年下半年大幅放緩,在產(chǎn)業(yè)稼動率方面出現(xiàn)下滑。IT之家了解到
      • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  產(chǎn)業(yè)  

      不再100%進(jìn)口 印度首家國內(nèi)芯片廠來了:65nm工藝

      • 半導(dǎo)體技術(shù)的重要性無需贅言,經(jīng)濟(jì)大國都在爭相發(fā)展自己的芯片產(chǎn)業(yè),印度之前的芯片全部依賴進(jìn)口,國內(nèi)沒有現(xiàn)代化的晶圓廠,現(xiàn)在售價(jià)國產(chǎn)晶圓廠終于定了,投資30億美元,首先量產(chǎn)65nm工藝。今年5月份就有印度芯片工廠的消息了,Next Orbit風(fēng)投基金以及Tower Semiconductor(高塔半導(dǎo)體)兩家機(jī)構(gòu)決定在印度投資30億美元建設(shè)晶圓廠——嚴(yán)格來說這還不是印度國產(chǎn)的,畢竟都是外資投資,但至少是印度國內(nèi)的,有了生產(chǎn)能力。Tower Semiconductor(高塔半導(dǎo)體)今年初已經(jīng)被Intel收購了,
      • 關(guān)鍵字: 晶圓廠  半導(dǎo)體  印度  

      巔峰對決:三大頂流半導(dǎo)體廠商高端工藝逐鹿,你更看好誰?

      • 集成電路的成功和普及在很大程度上取決于IC制造商是否有能力繼續(xù)以相對低的功耗提供更高的性能。隨著主流CMOS工藝達(dá)到理論、實(shí)踐和經(jīng)濟(jì)極限,降低IC成本不可避免地與不斷增長的技術(shù)和晶圓廠制造規(guī)程緊密相連。在代工行業(yè),采用先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)更能帶來明顯的成本競爭優(yōu)勢。2020年,臺積電(TSMC)是業(yè)界唯一同時(shí)使用7nm和5nm工藝節(jié)點(diǎn)用于IC制造的企業(yè),此舉也使得TSMC每片晶圓的總收入大幅增加,達(dá)到1634美元。這一數(shù)字比GlobalFoundries高66%,是UMC和中芯國際的兩倍多。據(jù)稱,當(dāng)年曾有16家
      • 關(guān)鍵字: Mouser  半導(dǎo)體  

      半導(dǎo)體冷風(fēng)之下,AMD與ADI“握手言和”

      • 11月17日,半導(dǎo)體公司AMD與ADI公司共同宣布,雙方已就此前所有正在進(jìn)行的半導(dǎo)體專利法律糾紛達(dá)成和解。作為該決議的一部分,雙方承諾開展技術(shù)合作,為其通信和數(shù)據(jù)中心客戶提供下一代解決方案。ADI是一家跨國半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商,專為消費(fèi)與工業(yè)產(chǎn)品制造ADC、DAC、MEMS與DSP芯片。 據(jù)了解,2019年12月,ADI曾提起專利侵權(quán)訴訟,針對賽靈思未經(jīng)授權(quán)的專利要求損害賠償,并禁止賽靈思銷售任何侵犯其專利的產(chǎn)品。賽靈思是目前全球最大的可編程芯片F(xiàn)PGA生產(chǎn)商,在全球FPGA市場具有領(lǐng)先地位,其可編程芯片F(xiàn)P
      • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  AMD  ADI  

      三星押注半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù) 今年投資近220億美元

      • 當(dāng)前全球半導(dǎo)體市場的狀況并不樂觀,在消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑的影響下,存儲芯片的價(jià)格與需求雙雙下滑,三星、SK海力士等存儲芯片廠商均受到了影響。但在不利的市場狀況下,并未影響三星的投資決心,他們在半導(dǎo)體工廠方面仍在大力投資。外媒最新的報(bào)道顯示,三星今年前三季度在工廠方面已完成329632億韓元的投資,其中半導(dǎo)體工廠方面的投資高達(dá)291021億韓元,折合約219.55億美元,占到了全部工廠投資的88%。不過從數(shù)據(jù)來看,雖然三星電子在半導(dǎo)體工廠方面仍在大力投資,但他們今年前三季度的投資,其實(shí)不及去年同期。去年前三
      • 關(guān)鍵字: 三星  半導(dǎo)體  代工  投資  
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      半導(dǎo)體 介紹

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