半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入 半導(dǎo)體 技術(shù)社區(qū)
印度塔塔集團(tuán)宣布進(jìn)軍半導(dǎo)體行業(yè) 計(jì)劃五年內(nèi)投資900億美元
- 印度塔塔集團(tuán)的主要投資控股公司塔塔之子(Tata Sons)董事長納塔拉詹·錢德拉塞卡蘭周四接受媒體采訪時(shí)表示，塔塔集團(tuán)將在幾年內(nèi)開始在印度本土生產(chǎn)芯片。 塔塔集團(tuán)是印度最大的集團(tuán)公司，商業(yè)運(yùn)營主要涉及七個領(lǐng)域：通信和信息技術(shù)、工程、材料、服務(wù)、能源、消費(fèi)產(chǎn)品和化工產(chǎn)品。塔塔集團(tuán)過去也曾表達(dá)過進(jìn)軍半導(dǎo)體制造業(yè)的意愿，其目標(biāo)是在全球芯片供應(yīng)鏈中占據(jù)關(guān)鍵的一部分。 錢德拉塞卡蘭表示，塔塔集團(tuán)計(jì)劃在未來五年為此投資900億美元。公司還計(jì)劃在電動汽車等新興領(lǐng)域推出新業(yè)務(wù)，包括制造電動車和電動車電池，生
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基于安森美半導(dǎo)體NCP13992/NCL2801-戶外400W-IP67防水LED電源
- 該方案采用安森美半導(dǎo)體的LLC驅(qū)動器-NCP13992，同步整流驅(qū)動芯片MPS6922，PFC驅(qū)動為NCL2801;而NCP13992是業(yè)界首款采用電流控制模式LLC控制器NCP1399優(yōu)化平均效率待機(jī)功耗升級版本.輸入100-277VAC輸出DC12V30A,主要驅(qū)動器件應(yīng)用600V門極驅(qū)動器簡化布局并減少外部組件數(shù)，采用跳周期模式提升輕載能效，并集成一系列保護(hù)特性以提升系統(tǒng)可靠性，用于LED電源及工業(yè)電源系統(tǒng)應(yīng)用，可顯著實(shí)現(xiàn)輕載和滿載時(shí)的高能效及超低待機(jī)能耗。?場景應(yīng)用圖?產(chǎn)品實(shí)體圖?展示板照片?方案
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世平基于安森美半導(dǎo)體 NCP51820 650V Hi-Low Side GaN MOS Driver 應(yīng)用于小型化工業(yè)電源供應(yīng)器方案
- 安森美GAN_Fet驅(qū)動方案(NCP51820)。 數(shù)十年來，硅來料一直統(tǒng)治著電晶體世界。但這個狀況在發(fā)現(xiàn)了砷化鎵（GaAs）和砷化鎵、磷（GaAsP）等不同特性的材料后,已經(jīng)逐漸開始改變。由開發(fā)了由兩種或三種材料制成的化合物半導(dǎo)體，它們具有獨(dú)特的優(yōu)勢和優(yōu)越的特性。但問題在于化合物半導(dǎo)體更難制造且更昂貴。雖然它們比硅具有明顯的優(yōu)勢。作為解決方案出現(xiàn)的兩個化合物半導(dǎo)體器件是氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）功率電晶體。這些器件可與壽命長的硅功率LDMOS MOSFET和超結(jié)MOSFET競爭。GaN和SiC器
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再添一座新工廠？印度的半導(dǎo)體布局
- 據(jù)印度媒體近日報(bào)道，總部位于英國的SRAM & MRAM Group副主席Gurujee Kumaran Swami在2022 年奧里薩邦(MIO) 秘密會議上宣布，該集團(tuán)將在奧里薩邦投資2萬億盧比（約合人民幣1723億元），以在該州設(shè)立一個半導(dǎo)體工廠。報(bào)道稱，Swami和該公司在奧里薩邦子公司負(fù)責(zé)人Debadutta Singh Deo表示，該集團(tuán)將在第一階段投資3000億盧比（258.6億元）。SRAM & MRAM Group介紹稱，該半導(dǎo)體制造部門將在獲得所有政府部門的許可后三
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半導(dǎo)體周期調(diào)整IGBT走強(qiáng)，頭部公司訂單飽滿紛紛擴(kuò)產(chǎn)
- 半導(dǎo)體周期雖然出現(xiàn)階段性調(diào)整，但受益于新能源汽車、新能源發(fā)電等需求推動，以IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）為代表的功率器件強(qiáng)勢增長，相關(guān)IGBT公司訂單量飽滿，產(chǎn)能供不應(yīng)求。車規(guī)級IGBT持續(xù)放量作為IGBT龍頭，斯達(dá)半導(dǎo)今年前三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤達(dá)到5.9億元，同比增長1.21倍，增速超過營業(yè)收入，銷售毛利率達(dá)到41.07%，環(huán)比提升。在12月5日斯達(dá)半導(dǎo)三季度業(yè)績說明會上，公司高管介紹，近幾個季度營收增長主要驅(qū)動力來自公司產(chǎn)品在新能源汽車、光伏、儲能、風(fēng)電等行業(yè)持續(xù)快速放量，市場份額不斷提高；隨著規(guī)?；?yīng)
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芯片大漲3%！半導(dǎo)體開啟全面復(fù)蘇？
- 12月6日，芯片半導(dǎo)體板塊直線拉升，截止上午11點(diǎn)00分，芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)（H30007）漲超3%，大幅跑贏大盤，成分股中芯源薇漲超8%，晶豐明源漲超7%，北方華創(chuàng)、國科微，思瑞浦漲超6%。消息面上，國內(nèi)多地發(fā)布最新疫情防控政策，有望推動行業(yè)生產(chǎn)進(jìn)一步回歸正軌。世界銀行經(jīng)濟(jì)學(xué)家預(yù)計(jì)，隨著疫情管控政策放松，2023年中國實(shí)際GDP增長率將從今年的3%上升到4.5%，可能是全球惟一在2023年能實(shí)現(xiàn)正增長的主要經(jīng)濟(jì)體。基本面來看，短期芯片行業(yè)預(yù)期逐步樂觀，疫后經(jīng)濟(jì)恢復(fù)有望拉動下游需求，芯片半導(dǎo)體全面復(fù)蘇有望提前啟
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又一汽車芯片企業(yè)沖擊資本市場芯旺微正式啟動科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo)
- 又一汽車芯片廠商啟動“闖關(guān)”資本市場。近日，上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司（下稱“芯旺微”）在上海證監(jiān)局進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案。備案報(bào)告顯示，該公司于今年11月下旬簽署輔導(dǎo)協(xié)議，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為招商證券，輔導(dǎo)期擬于明年3月結(jié)束。《科創(chuàng)板日報(bào)》記者從公司投資方獲悉，芯旺微此次擬上市地為科創(chuàng)板。不過致電公司公開聯(lián)系方式后并未取得相關(guān)回應(yīng)。芯旺微是一家聚焦汽車級、工業(yè)級混合信號8位/32位MCU&DSP芯片提供商，成立于2012年，現(xiàn)公司總部位于上海張江高科，并在深圳、重慶、武漢均設(shè)有分支機(jī)構(gòu)，公司董事長、實(shí)控人為
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制裁導(dǎo)致俄國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步履維艱，無法生產(chǎn)武器裝備芯片
- 俄羅斯半導(dǎo)體行業(yè)僅能滿足俄羅斯國內(nèi)的工業(yè)對半導(dǎo)體產(chǎn)品實(shí)際需求的三分之一，對軍工行業(yè)芯片需求的滿足率更低。11月15日，俄羅斯《生意人報(bào)》在“芯片獨(dú)立性打折”的評論文章中，介紹了俄羅斯的芯片產(chǎn)業(yè)情況。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)差、獨(dú)立性嚴(yán)重缺乏，不僅成為俄羅斯軍隊(duì)在烏克蘭戰(zhàn)場節(jié)節(jié)敗退的重要原因，還會成為俄羅斯國民積極面對制裁的抗壓性和經(jīng)濟(jì)恢復(fù)的自主性的主要短板。上周Yakov and Partners（由麥肯錫在俄羅斯聯(lián)邦的前合伙人創(chuàng)建的咨詢公司）的專家向俄羅斯經(jīng)濟(jì)部提供了一份名為《俄羅斯微電子：從稀缺到技術(shù)獨(dú)立》的報(bào)
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(2022.11.28)半導(dǎo)體周要聞－莫大康
- 1. 5年預(yù)測2022~2027年全球晶圓代工營收CAGR估達(dá)8.3%受惠漲價(jià)、客戶長約及擴(kuò)產(chǎn)等因素，2022年全球晶圓代工營收將達(dá)1,372億美元，成長25.8% 。全球代工2022to2026年CAGR達(dá)8.3%。2. Skymizer執(zhí)行長唐文力：如何解決AI芯片關(guān)鍵痛點(diǎn)？技術(shù)及應(yīng)用環(huán)境持續(xù)演進(jìn)，AI芯片已經(jīng)成為市場顯學(xué)，無論是高算力的云端AI還是落地的邊緣AI，各類芯片產(chǎn)品正百花齊放地推出，然而，真正能夠推動AI芯片繼續(xù)普及的，恐怕已經(jīng)不只在硬件端，如何透過軟件提高AI芯片的表現(xiàn)，是市場上不少人開
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SIA：預(yù)計(jì)半導(dǎo)體需求到 2023 年下半年才會反彈
- IT之家 11 月 28 日消息，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）最新報(bào)告提到，2022 年是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史性的一年，產(chǎn)業(yè)仍繼續(xù)面臨重大挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)以周期循環(huán)著稱，預(yù)計(jì)市場周期至 2023 年下半年需求才會反彈。據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，SIA 表示，芯片短缺此前已提醒人們半導(dǎo)體的重要性，2022 年對產(chǎn)業(yè)來說將是非常成功和重要的一年，因?yàn)橄噍^過往半導(dǎo)體對對世界有更大的影響。不過，SIA 稱芯片短缺在 2022 年逐步緩解，全球半導(dǎo)體銷售增長在今年下半年大幅放緩，在產(chǎn)業(yè)稼動率方面出現(xiàn)下滑。IT之家了解到
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不再100%進(jìn)口 印度首家國內(nèi)芯片廠來了：65nm工藝
- 半導(dǎo)體技術(shù)的重要性無需贅言，經(jīng)濟(jì)大國都在爭相發(fā)展自己的芯片產(chǎn)業(yè)，印度之前的芯片全部依賴進(jìn)口，國內(nèi)沒有現(xiàn)代化的晶圓廠，現(xiàn)在售價(jià)國產(chǎn)晶圓廠終于定了，投資30億美元，首先量產(chǎn)65nm工藝。今年5月份就有印度芯片工廠的消息了，Next Orbit風(fēng)投基金以及Tower Semiconductor（高塔半導(dǎo)體）兩家機(jī)構(gòu)決定在印度投資30億美元建設(shè)晶圓廠——嚴(yán)格來說這還不是印度國產(chǎn)的，畢竟都是外資投資，但至少是印度國內(nèi)的，有了生產(chǎn)能力。Tower Semiconductor（高塔半導(dǎo)體）今年初已經(jīng)被Intel收購了，
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巔峰對決：三大頂流半導(dǎo)體廠商高端工藝逐鹿，你更看好誰？
- 集成電路的成功和普及在很大程度上取決于IC制造商是否有能力繼續(xù)以相對低的功耗提供更高的性能。隨著主流CMOS工藝達(dá)到理論、實(shí)踐和經(jīng)濟(jì)極限，降低IC成本不可避免地與不斷增長的技術(shù)和晶圓廠制造規(guī)程緊密相連。在代工行業(yè)，采用先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)更能帶來明顯的成本競爭優(yōu)勢。2020年，臺積電（TSMC）是業(yè)界唯一同時(shí)使用7nm和5nm工藝節(jié)點(diǎn)用于IC制造的企業(yè)，此舉也使得TSMC每片晶圓的總收入大幅增加，達(dá)到1634美元。這一數(shù)字比GlobalFoundries高66%，是UMC和中芯國際的兩倍多。據(jù)稱，當(dāng)年曾有16家
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半導(dǎo)體冷風(fēng)之下，AMD與ADI“握手言和”
- 11月17日，半導(dǎo)體公司AMD與ADI公司共同宣布，雙方已就此前所有正在進(jìn)行的半導(dǎo)體專利法律糾紛達(dá)成和解。作為該決議的一部分，雙方承諾開展技術(shù)合作，為其通信和數(shù)據(jù)中心客戶提供下一代解決方案。ADI是一家跨國半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商，專為消費(fèi)與工業(yè)產(chǎn)品制造ADC、DAC、MEMS與DSP芯片。 據(jù)了解，2019年12月，ADI曾提起專利侵權(quán)訴訟，針對賽靈思未經(jīng)授權(quán)的專利要求損害賠償，并禁止賽靈思銷售任何侵犯其專利的產(chǎn)品。賽靈思是目前全球最大的可編程芯片F(xiàn)PGA生產(chǎn)商，在全球FPGA市場具有領(lǐng)先地位，其可編程芯片F(xiàn)P
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三星押注半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù) 今年投資近220億美元
- 當(dāng)前全球半導(dǎo)體市場的狀況并不樂觀，在消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑的影響下，存儲芯片的價(jià)格與需求雙雙下滑，三星、SK海力士等存儲芯片廠商均受到了影響。但在不利的市場狀況下，并未影響三星的投資決心，他們在半導(dǎo)體工廠方面仍在大力投資。外媒最新的報(bào)道顯示，三星今年前三季度在工廠方面已完成329632億韓元的投資，其中半導(dǎo)體工廠方面的投資高達(dá)291021億韓元，折合約219.55億美元，占到了全部工廠投資的88%。不過從數(shù)據(jù)來看，雖然三星電子在半導(dǎo)體工廠方面仍在大力投資，但他們今年前三季度的投資，其實(shí)不及去年同期。去年前三
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