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        EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體

        中國(guó)半導(dǎo)體業(yè):一個(gè)令人傷心的產(chǎn)業(yè)

        •   中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)讓人傷心的產(chǎn)業(yè)。以半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)為例,雖然國(guó)家對(duì)此持續(xù)投入巨資扶持,但中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)上仍然站不住腳,更談不上與國(guó)際主流半導(dǎo)體企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)了。一組被經(jīng)常引用的數(shù)據(jù)稱,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3200億美元,全球54%的芯片都出口到中國(guó),但國(guó)產(chǎn)芯片的市場(chǎng)份額只占10%。中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期被國(guó)外廠商控制,每年進(jìn)口需要消耗2000多億美元外匯,超過(guò)了石油和大宗商品成為第一大進(jìn)口商品。   要指出的是,中國(guó)進(jìn)口的許多芯片都是用于出口(外資基本不會(huì)采用中國(guó)芯片),但即使如此,中國(guó)芯片
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  

        中科院制備鐵電-半導(dǎo)體耦合光伏器件

        •   記者日前從中科院電工所獲悉,該所化合物薄膜太陽(yáng)能電池研究組在普通鈉鈣玻璃上制備的鐵電-半導(dǎo)體耦合光伏器件,經(jīng)中科院太陽(yáng)光伏發(fā)電系統(tǒng)和風(fēng)力發(fā)電系統(tǒng)質(zhì)量檢測(cè)中心認(rèn)證,其轉(zhuǎn)化效率達(dá)11.3%。   鐵電-半導(dǎo)體耦合光伏器件,又叫納米偶極子太陽(yáng)能電池,屬第三代太陽(yáng)能電池。與傳統(tǒng)PN結(jié)不同的是,該光伏器件是由具有鐵電特性的納米顆粒矩陣的極化電場(chǎng)來(lái)產(chǎn)生內(nèi)建電場(chǎng),而填充在納米偶極子顆粒之間的半導(dǎo)體介質(zhì)充當(dāng)吸光材料的角色。在光照條件下,半導(dǎo)體吸光材料吸收可見光,產(chǎn)生光生載流子。后者在極化場(chǎng)的作用下分離,并向電池兩極
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  耦合光伏器件  

        2014年全球半導(dǎo)體銷售額或達(dá)3360億美元

        •   信息技術(shù)研究和咨詢公司Gartner研究數(shù)據(jù)表明,2014年全球半導(dǎo)體銷售業(yè)績(jī)將穩(wěn)步達(dá)到3,360億美元,較2013年成長(zhǎng)6.7%,高于上一季所預(yù)測(cè)的5.4%。   2014年第二季較諸前一季之增長(zhǎng)幅度已超出預(yù)期,連同晶圓代工龍頭臺(tái)積電在內(nèi)的許多企業(yè)都出現(xiàn)相同情況,臺(tái)積電預(yù)測(cè)第二季的季增幅將超過(guò)20%。   Gartner研究副總裁BryanLewis表示:“2014年半導(dǎo)體的成長(zhǎng)廣泛分散在各芯片類型及應(yīng)用。DRAM預(yù)料將再度成為2014年主力,年成長(zhǎng)率18.8%;然其他領(lǐng)域表現(xiàn)亦佳,
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片制造  

        半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從IDM模式向?qū)I(yè)化分工

        •   半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始從IDM模式向?qū)I(yè)化分工方向發(fā)展,分工細(xì)化模式使成本更節(jié)約,資源更專注,降低進(jìn)入行業(yè)的投資門檻。分工細(xì)化模式已經(jīng)成為發(fā)展趨勢(shì),其市場(chǎng)份額不斷擴(kuò)張,增速較全行業(yè)高出約20%。亞太地區(qū)市場(chǎng)成長(zhǎng)顯著,目前已經(jīng)占據(jù)市場(chǎng)50%以上,具有重大影響力。各環(huán)節(jié)行業(yè)發(fā)展各具特征,設(shè)計(jì)端競(jìng)爭(zhēng)壁壘因產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分得以降低。制造端技術(shù)及資金壁壘越來(lái)越高。封裝測(cè)試端先進(jìn)技術(shù)成為主要競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。   行業(yè)供求關(guān)系改善,迎來(lái)景氣上行周期。   半導(dǎo)體的行業(yè)規(guī)模約為3000億美元,其中亞太地區(qū)(除日本)的行業(yè)收入規(guī)模占全
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  測(cè)試封裝  

        2014年全球半導(dǎo)體銷售額向3360億美元沖刺

        •   根據(jù)信息技術(shù)研究和咨詢公司Gartner,2014年全球半導(dǎo)體銷售業(yè)績(jī)將穩(wěn)步達(dá)到3,360億美元,較2013年成長(zhǎng)6.7%,高于上一季所預(yù)測(cè)的5.4%。   2014年第二季較諸前一季之增長(zhǎng)幅度已超出預(yù)期,連同晶圓代工龍頭臺(tái)積電在內(nèi)的許多企業(yè)都出現(xiàn)相同情況,臺(tái)積電預(yù)測(cè)第二季的季增幅將超過(guò)20%。   Gartner研究副總裁BryanLewis表示:“2014年半導(dǎo)體的成長(zhǎng)廣泛分散在各芯片類型及應(yīng)用。DRAM預(yù)料將再度成為2014年主力,年成長(zhǎng)率18.8%;然其他領(lǐng)域表現(xiàn)亦佳,包括模擬
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  智能手機(jī)  

        預(yù)測(cè)2014年全球半導(dǎo)體銷售額沖3,360億美元

        • Gartner預(yù)計(jì)2014年全球半導(dǎo)體銷售業(yè)績(jī)將穩(wěn)步達(dá)到3,360億美元,智能手機(jī)和微型移動(dòng)裝置(含平板)將為主要成長(zhǎng)領(lǐng)域。
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  智能手機(jī)  

        半導(dǎo)體廠多元通路布局 強(qiáng)化服務(wù)

        •   半導(dǎo)體廠紛紛展開多元通路布局,貼近市場(chǎng)及強(qiáng)化對(duì)客戶服務(wù),盼能為業(yè)績(jī)成長(zhǎng)帶來(lái)新動(dòng)能。   繼鴻海、歌林及VIZIO分別與統(tǒng)一超及全家合作,搶攻大電視市場(chǎng)后,記憶體模組廠威剛6、7月也跟進(jìn)與全家合作,銷售隨身碟產(chǎn)品。   威剛科技表示,會(huì)決定在全家便利店2900家門市銷售隨身碟產(chǎn)品,主要希望能更貼近民眾;初期將僅在全家門市銷售隨身碟產(chǎn)品,未來(lái)將會(huì)擴(kuò)及其他產(chǎn)品線。   除在全家門市銷售隨身碟產(chǎn)品,旗下威剛照明于上半年積極拓展專案業(yè)務(wù),并有不錯(cuò)成績(jī)后,下半年將積極拓展零售量販通路,將于7月下旬與遠(yuǎn)東集團(tuán)
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  LED  

        半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè):硬件核心向集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移

        •   半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向行業(yè)分工模式利于專業(yè)化公司。   半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始從IDM模式向?qū)I(yè)化分工方向發(fā)展,分工細(xì)化模式使成本更節(jié)約,資源更專注,降低進(jìn)入行業(yè)的投資門檻。分工細(xì)化模式已經(jīng)成為發(fā)展趨勢(shì),其市場(chǎng)份額不斷擴(kuò)張,增速較全行業(yè)高出約20%。亞太地區(qū)市場(chǎng)成長(zhǎng)顯著,目前已經(jīng)占據(jù)市場(chǎng)50%以上,具有重大影響力。各環(huán)節(jié)行業(yè)發(fā)展各具特征,設(shè)計(jì)端競(jìng)爭(zhēng)壁壘因產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分得以降低。制造端技術(shù)及資金壁壘越來(lái)越高。封裝測(cè)試端先進(jìn)技術(shù)成為主要競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。   行業(yè)供求關(guān)系改善,迎來(lái)景氣上行周期。   半導(dǎo)體的行業(yè)規(guī)模約為3000
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        安森美半導(dǎo)體榮獲華碩“2013最佳合作伙伴獎(jiǎng)”

        •   推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體已榮獲全球前三大筆記本電腦品牌及全球最大主板制造商華碩電腦 (ASUS)頒發(fā)“2013最佳合作伙伴獎(jiǎng)”。這獎(jiǎng)項(xiàng)表彰安森美半導(dǎo)體的創(chuàng)新方案及在技術(shù)、質(zhì)量、服務(wù)和供貨方面的杰出表現(xiàn)。   華碩在其關(guān)鍵半導(dǎo)體供貨商中僅授予安森美半導(dǎo)體“2013最佳合作伙伴獎(jiǎng)”。此獎(jiǎng)?wù)蔑@安森美   半導(dǎo)體的高性能產(chǎn)品及方案獲得廣泛的認(rèn)可,包括配合華碩技術(shù)創(chuàng)新的脈寬調(diào)制 (PWM)控制器、驅(qū)動(dòng)器及MOSFET。   安森美半導(dǎo)體亞太區(qū)高級(jí)副總裁周
        • 關(guān)鍵字: 安森美  華碩  半導(dǎo)體  

        綜合性半導(dǎo)體廠商ROHM(羅姆)在京舉辦“2014 ROHM科技展”

        •   全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM于今年夏季分別在合肥(7/4已結(jié)束)、北京(7/18)、西安(8/1)、重慶(8/ 8)、廈門(8/ 22)五地隆重推出“2014ROHM科技展”。其中,北京站于今日成功舉行。在展示ROHM最新產(chǎn)品和技術(shù)的同時(shí),還包括由半導(dǎo)體業(yè)界專家和ROHM工程師帶來(lái)的主題演講,獲得了眾多工程師的盛情參與。              
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  ROHM  AC/DC轉(zhuǎn)換器  

        政府主導(dǎo)的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重組遇極限

        •   在中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè),無(wú)生產(chǎn)線設(shè)計(jì)公司(Fabless)中的龍頭企業(yè)的重組陷入了迷途。在一家投資公司的倡導(dǎo)下,中國(guó)國(guó)內(nèi)第二大和第三大無(wú)生產(chǎn)線設(shè)計(jì)公司的經(jīng)營(yíng)整合于2013年底幾乎被確定,但由于另一家投資公司也參與競(jìng)爭(zhēng),使得整合計(jì)劃至今懸而未決。參與競(jìng)爭(zhēng)的2家投資公司均為國(guó)有企業(yè),從中也反映了在中國(guó)由政府主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)振興的困難之處。   國(guó)有投資公司間的爭(zhēng)奪   上海市政府下屬的投資公司、上海浦東科技投資公司(以下簡(jiǎn)稱:浦東科技)于5月中旬發(fā)出的聲明中指出,該公司擁有充足的資金,中國(guó)銀行為其提供了融
        • 關(guān)鍵字: 展訊通信  半導(dǎo)體  

        2014年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望增長(zhǎng)6.7%

        •   Gartner發(fā)布最新預(yù)測(cè),2014年全球半導(dǎo)體銷售業(yè)績(jī)將穩(wěn)步達(dá)到3,360億美元,較2013年增長(zhǎng)6.7%,高于上一季所預(yù)測(cè)的5.4%。2014年第二季較諸前一季之增長(zhǎng)幅度已超出預(yù)期,連同晶圓代工龍頭臺(tái)積電(TSMC)在內(nèi)的許多企業(yè)都出現(xiàn)相同情況,臺(tái)積電預(yù)測(cè)第二季的季增幅將超過(guò)20%。   Gartner研究副總裁BryanLewis表示:“2014年半導(dǎo)體的增長(zhǎng)廣泛分散在各芯片類型及應(yīng)用。DRAM內(nèi)存預(yù)料將再度成為2014年主力,年增長(zhǎng)率18.8%;然其他領(lǐng)域表現(xiàn)亦佳,包括模擬、
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  智能手機(jī)  

        臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)居安思危

        •   中國(guó)臺(tái)灣今年整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)不錯(cuò)。在聯(lián)發(fā)科和臺(tái)積電奪回大陸市場(chǎng)的歡欣之下,居安思危走上日程。
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  IC設(shè)計(jì)  

        中國(guó)西部:崛起全球半導(dǎo)體新高地

        • ?   西安三星存儲(chǔ)芯片項(xiàng)目?jī)蓚€(gè)月前宣布投產(chǎn)。這標(biāo)志著中國(guó)西部全球半導(dǎo)體新高地的崛起。為什么一個(gè)項(xiàng)目能吸引如此多的關(guān)注,又能讓一個(gè)省出臺(tái)一項(xiàng)專門的“政策”?這一項(xiàng)目又將在產(chǎn)業(yè)乃至西部經(jīng)濟(jì)上帶來(lái)多大的影響?
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  存儲(chǔ)芯片  

        迎接硬件核心-集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移

        •   半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向行業(yè)分工模式利于專業(yè)化公司。   半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始從IDM模式向?qū)I(yè)化分工方向發(fā)展,分工細(xì)化模式使成本更節(jié)約,資源更專注,降低進(jìn)入行業(yè)的投資門檻。分工細(xì)化模式已經(jīng)成為發(fā)展趨勢(shì),其市場(chǎng)份額不斷擴(kuò)張,增速較全行業(yè)高出約20%。亞太地區(qū)市場(chǎng)成長(zhǎng)顯著,目前已經(jīng)占據(jù)市場(chǎng)50%以上,具有重大影響力。各環(huán)節(jié)行業(yè)發(fā)展各具特征,設(shè)計(jì)端競(jìng)爭(zhēng)壁壘因產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分得以降低。制造端技術(shù)及資金壁壘越來(lái)越高。封裝測(cè)試端先進(jìn)技術(shù)成為主要競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。   行業(yè)供求關(guān)系改善,迎來(lái)景氣上行周期。   半導(dǎo)體的行業(yè)規(guī)模
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  集成電路  
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        半導(dǎo)體 介紹

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