對下一代半導體產業(yè)浪潮的革新者而言，歷史記錄了這些響亮的名字，ARM就開了個好頭，我們可能會看到全新的公司名稱閃亮出現并在物聯網市場上贏得聲望。
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面對大陸業(yè)者來勢洶洶，臺灣半導體封測廠應積極向下整合因應，同時切入系統(tǒng)級封裝(SiP)等少量多樣模塊化的產業(yè)鏈，藉此鎖定物聯網應用市場。短期內，臺灣封測產業(yè)仍具有技術競爭優(yōu)勢，長期來看仍須嚴防陸商迎頭趕上。
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半導體 聯發(fā)科 物聯網
業(yè)界的人對華山資本應該都不陌生了，這家風投在半導體產業(yè)鏈在2010年到2014年間已經投資了多家企業(yè)。在IC設計領域有展訊通信、兆易創(chuàng)新、高拓迅達;在設計服務領域有芯原;在半導體代工領域有中芯國際;以及半導體材料公司，國內唯一CMP研磨劑等半導體加工材料供應商安集半導體。這些公司的業(yè)績都非常的亮眼。不久前在一場探討中國IC設計產業(yè)的機遇和挑戰(zhàn)的會議上，華山資本管理合伙人陳大同分析了全球及中國半導體產業(yè)發(fā)展趨勢，以及對最近國家最新產業(yè)投資改革的一些理解。
國內半導體產業(yè)由“春秋&rdq
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半導體產業(yè)是整個電子信息產業(yè)鏈中最關鍵的產業(yè)之一，它為集成芯片產業(yè)、LED產業(yè)、光伏產業(yè)等產業(yè)提供關鍵性基礎材料，對整個電子信息產業(yè)影響巨大。上世紀中葉，單晶硅和半導體晶體管的發(fā)明及其硅集成電路的研制成功，引發(fā)了第三次技術革命;上世紀70年代初石英光導纖維材料和GaAs激光器的發(fā)明，促進了光纖通信技術迅速發(fā)展并逐步形成了高新技術產業(yè)，使人類進入了信息時代。
半導體產品廣泛應用在電子工業(yè)和微電子工業(yè)中，用來制作各種晶體管、集成電路、固態(tài)激光器等各種精密原器件。
有
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根據市場研究公司IHS的最新報道，半導體市場已經迎來了“自2010年以來的最佳行業(yè)表現”。IHS指出，半導體行業(yè)的2014年營收將達到3530億美元，與比去年的3228億美元相比，增長了9.4%。IHS副總裁兼首席分析師戴爾·福特(Dale Ford)評論道：“這是半導體業(yè)多年來最健康的一次，不僅整體迎來了增長，市場的擴張也更加廣泛自然”。
“2013年的行業(yè)增長，幾乎完全靠某些特定的內存而拉動;而2014年的增長，則是基
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大陸積極扶植半導體業(yè)，尤其臺積電松口考慮赴陸設立12寸廠，兩岸半導體業(yè)消長備受關注。工研院IEK認為，臺灣半導體制造業(yè)未來5年仍可望維持領先優(yōu)勢。
大陸政府強力扶植半導體業(yè)，國務院印發(fā)的“國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要”提出，2015年半導體業(yè)產值將逾人民幣3500億元，將較2013年增加近人民幣1000億元，并通過設國家產業(yè)投資基金協助產業(yè)發(fā)展。
瞄準中國大陸龐大內需市場商機，晶圓代工廠聯電已送件申請參股中國大陸廈門市人民政府與福建省電子信息集團合資成立的公司，將在
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中芯國際公布，公司的間接全資附屬公司芯電上海、長電科技及集成電路基金訂立共同投資協議，以就建議收購半導體包裝及測試服務供應商STATS Chip PAC組成投資聯合體。芯電上海應付的代價為相等于1億美元的等值人民幣，認購19.61%當中的股份。
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市場研究機構IC Insights指出，截至2014年12月初的統(tǒng)計，南韓半導體業(yè)者占總體12寸晶圓產能的比重為全球最大，以晶圓廠所在地為統(tǒng)計基準，占比為28%，以公司總部所在地為基準，則高達35%。
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資本運作、并購重組，是IC產業(yè)取得快速發(fā)展的捷徑。一方面，并購重組能夠集中企業(yè)的優(yōu)勢力量，減少重復研發(fā)，提高研發(fā)效率，增加投入產出比，有利于企業(yè)在商業(yè)上的發(fā)展。另一方面，并購重組，特別是海外收購，能夠快速為企業(yè)拓展技術領域，增加技術積累，增強國內IC產業(yè)的競爭力。
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SEMI(國際半導體設備材料協會)公布今年第三季的全球PV(太陽能光電)制造設備的訂單、出貨金額。根據SEMI最新出爐的Book-to-Bill訂單出貨報告，第三季全球PV制造設備訂單、出貨比為0.6，低于第二季的0.73。
SEMI指出，全球PV制造設備第三季訂單金額為2.64億美元，雖季減達17%，不過仍較去年同期成長36%。另外，第三季全球PV制造設備出貨金額則為1.57億美元，雖季減33%，不過相較去年同期仍成長71%。
若就各區(qū)域表現來看，第三季全球各區(qū)域的PV制造設備訂單量都呈
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太陽能 PV 半導體
高通公布對中國手機產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)將投資1.5億美元，手段不可謂不高：既是對中國政府的公關，也是對中國手機產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的深入滲透。效果如何？
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半導體與電子元器件業(yè)頂尖工程設計資源與授權分銷商貿澤電子(Mouser Electronics)恭賀其贊助的華人第一賽車手董荷斌在亞洲勒芒系列賽收官之戰(zhàn)中奪得冠軍，從而四站皆勝，橫掃對手，成為本賽季亞洲勒芒系列賽總冠軍，向世界展示了中國賽車手的不俗實力。
2014賽季亞洲勒芒系列賽經過韓國仁濟站、日本富士站、中國上海站的激烈較量，收官之戰(zhàn)移師馬來西亞的雪邦賽道。作為該項賽事的衛(wèi)冕冠軍，由董荷斌率領的OAK Racing本賽季的表現不可謂不搶眼，在此前的韓國、日本和中國上海三站比賽中，實現了令人矚
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物聯網裝置成為半導體產業(yè)的新藍海市場，業(yè)內看好龐大商機將自2015年啟動，據研調機構IC Insights預期，2018年物聯網半導體產值可望突破百億美元大關，且從2013年至2018年的年復合成長率(CAGR)約24.3%。
物聯網半導體裝置產值比例
IC Insights估計，今年具備連網及感測系統(tǒng)功能的物聯網整體產值約483億美元，預期明年產值可望進一步達577億美元，將成長19%，到2018年可望突破1000億美元大關，約1,036億美元規(guī)模，2013年
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根據國際半導體設備材料產業(yè)協會(SEMI)最新年終預測，2014 年全球半導體設備市場達 380 億美元，臺灣半導體設備支出將連續(xù)五年蟬聯全球第一。該機構預測，2014 年全球半導體制造設備市場規(guī)模將較去年成長 19.3%;而此一成長態(tài)勢將可望延續(xù)至 2015 年，預計明年將成長 15.2%、達 440 億美元。
SEMI 年終預測指出，晶圓制程各類機臺仍是貢獻設備營收最高的區(qū)塊，2014 年預計增加 17.8%，達 299 億美元;封裝設備市場則預估增加 30.6%，達 30 億美元;半導體測
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高度先進制造環(huán)境提升產量材料與解決方案的領導廠商Entegris,Inc.，推出了下一代450mm晶圓承載盒解決方案(P2)，這個解決方案能夠安全可靠地運輸半導體制程所需的450mm晶圓，供應至世界各地。450mmP2晶圓承載盒精確符合450mm設備標準、微粒產生量，且可減少清潔循環(huán)時間，可有效運送及處理SEMI?M1標準晶圓。
Entegris資深執(zhí)行副總兼營運長ToddEdlund表示，當產業(yè)改用450mm晶圓，制造商也須面對處理晶圓的新挑戰(zhàn)，以保持制造SEMI標準M1品質晶圓所需的潔凈度。
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