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6月27日，IDC集團(tuán)副總裁兼中東地區(qū)總經(jīng)理Jyoti Lalchandani先生在北京與中國企業(yè)代表分享了IDC對于中東及非洲科技市場的最新數(shù)據(jù)研究及市場洞察。本文摘取部分演講內(nèi)容分享，如欲獲取演講PDF全文及回看分享......
作為第三代半導(dǎo)體材料的典型代表，碳化硅（SiC）與硅（Si）相比，擁有更加優(yōu)異的物理和化學(xué)特性，使得 SiC 器件能降低能耗 20% 以上，減少體積和重量 30%~50%，可滿足中低壓、高壓、超高壓功率器件制備要求。Si......
在英偉達(dá)一步步站穩(wěn)萬億市值腳根的道路上，少不了兩項關(guān)鍵技術(shù)支持，其中之一是由臺積電主導(dǎo)的 CoWoS 先進(jìn)封裝，另一個便是席卷當(dāng)下的 HBM（高帶寬存儲）。英偉達(dá) H200 是首次采用 HBM3E 存儲器規(guī)格的 AI 加......
美國加州時間2024年7月15日，SEMI旗下技術(shù)社區(qū)電子系統(tǒng)設(shè)計聯(lián)盟（ESDA）在其最新的《電子設(shè)計市場數(shù)據(jù)報告》（EDMD）中宣布，2024年第一季度電子系統(tǒng)設(shè)計（ESD）行業(yè)銷售額從2023年第一季度的39.511......
在WWDC上首次發(fā)布的Apple Intelligence功能將激發(fā)蘋果設(shè)備潛在的“換新”需求，從而開啟升級周期，帶動出貨量強(qiáng)勁上漲。認(rèn)為今年晚些時候?qū)⒂袆?chuàng)紀(jì)錄水平的被壓抑需求在iPhone 16系列產(chǎn)品上釋放，而202......
NAND 閃存已經(jīng)達(dá)到了一定的密度極限，無法再進(jìn)一步擴(kuò)展。......
復(fù)旦大學(xué)報道功能性半導(dǎo)體光刻膠。......
如何選擇最適合自己的顯卡？......
就在六月份，新加坡又添一個新的 12 寸晶圓廠。德國晶圓制造商世創(chuàng)電子（Siltronic）耗資 20 億歐元（約 30 億新幣、155 億人民幣）在新加坡建造的半導(dǎo)體晶圓工廠正式開幕。而這座占地 15 萬平方米的工廠是......
2023 年，全球芯片市場低迷，需求不振，使得各大晶圓廠（包括晶圓代工和 IDM）產(chǎn)能利用率都不高，抑制了晶圓廠投資。據(jù) SEMI 統(tǒng)計，2023 年，全球晶圓廠設(shè)備支出同比下降了 22%。近兩年，先進(jìn)制程工藝（5nm ......
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