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環(huán)球儀器公司 (Universal Instruments) 表面貼裝技術(shù)（SMT）實驗室已和馬里蘭大學(xué)CALCE電子產(chǎn)品及系統(tǒng)中心（EPSC）達成合作協(xié)議，共同針對封裝及裝配的可靠性和制造能力進行研究。研究內(nèi)容將著重于......
Actel公司的RTSX-S耐輻射現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 器件已獲選定廣泛用于Herschel 和 Planck太空探測器中，這些探測器并己計劃在2007年由歐洲太空署(ESA) 發(fā)射。Herschel 和 Pl......
2003年7月14日，為期30天的中國科學(xué)院EDA中心IC設(shè)計高級培訓(xùn)班正式開課。EDA中心主任葉甜春同志主持開課儀式，中國科學(xué)院高技術(shù)局局長桂文莊到會祝賀并講話。EDA中心舉辦此次高級培訓(xùn)班的目的，是要建立中國科學(xué)院自......
近日，全球嵌入式軟件與服務(wù)的知名廠商美國風河系統(tǒng)公司（Wind River Systems, Inc. - Nasdaq: WIND）宣布，風河公司因其對嵌入式軟件開發(fā)行業(yè)的重大影響而入選SD Times 100排名。首......
日前，夏普公司與德州儀器公司 (TI) 聯(lián)合宣布將結(jié)合雙方優(yōu)勢，為GSM/GPRS拍照手機提供參考設(shè)計，從而大大節(jié)省了各制造商推出新型手機的設(shè)計時間及資源。（欲了解詳情，敬請參見：http://focus.ti.com/......
為了幫助設(shè)計工程師解決千兆速度PCB系統(tǒng)設(shè)計的挑戰(zhàn)，Cadence Design System公司（NYSE:CDN）今天公布了Cadence15.0版本的印刷電路板（PCB）和集成電路封裝（IC Packaging）設(shè)......
Cadence Design Systems公司（NYSE：CDN）今天宣布該公司由Palladium™驅(qū)動的Incisive™加速技術(shù)已經(jīng)使Matsushita Electric Industr......
美國俄勒岡州畢佛頓 (BEAVERTON, Ore.) 2003年7月15日消息 – 美國泰克公司 (Tektronix, Inc. - NYSE: TEK) 是世界領(lǐng)先的示波器設(shè)備生產(chǎn)廠，該公司今天宣布推出一套全新的軟......
國內(nèi)大型嵌入式智能平臺（EIP）廠商研祥智能科技股份有限公司近日宣布已成為Intel公司的Intel Communications Alliance (ICA)聯(lián)盟成員，這是我國大陸地區(qū)首家獲準加入ICA聯(lián)盟的工控廠商。......
美國模擬器件公司（Analog Devices, Inc.，紐約證券交易所代碼：ADI），全球高性能信號處理集成電路領(lǐng)先制造商，近日在馬薩諸塞州諾伍德市（Norwood，Massachusetts）發(fā)布業(yè)界最低功耗的同步......
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