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Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）最新發(fā)布的EFM32PG26（PG26）?32位微控制器（MCU）系列通過(guò)提升兩倍的閃存和RAM容量，以及GPIO的數(shù)量來(lái)滿足各種低功耗和高性能嵌入式物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求。面向無(wú)線連......
EFR32BG26（BG26）藍(lán)牙 SoC 是使用低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）和藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接的理想選擇，其小型化的封裝尺寸，再加上升級(jí)的存儲(chǔ)容量和豐富的功能，將是智能家居、......
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近期針對(duì)Matter開(kāi)發(fā)的擴(kuò)展需求發(fā)布了MG26多協(xié)議SoC新品，通過(guò)提升了兩倍的閃存和RAM容量以及GPIO，同時(shí)添加了人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）硬件加速器來(lái)幫助開(kāi)發(fā)人......
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）今日宣布推出全新的xG22E系列無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC），這是芯科科技有史以來(lái)首個(gè)設(shè)計(jì)目標(biāo)為可在無(wú)電池、能量采集應(yīng)用所需超低功耗范圍內(nèi)運(yùn)行的產(chǎn)品系列。這一新系列包括BG22E、M......
人工智能芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺(tái)公司愛(ài)芯元智宣布，近日，Meta、Microsoft相繼發(fā)布具有里程碑意義的Llama 3系列和Phi-3系列模型。為了進(jìn)一步給開(kāi)發(fā)者提供更多嘗鮮，愛(ài)芯元智的NPU工具鏈團(tuán)隊(duì)迅速響應(yīng)，已基于......
致力于提供高品質(zhì)芯片的國(guó)內(nèi)優(yōu)秀模擬及數(shù)?；旌闲酒O(shè)計(jì)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”） 宣布，其自主研發(fā)的創(chuàng)新型車規(guī)級(jí)電子保險(xiǎn)絲（eFuse）——EF1048Q，將于近期在北京國(guó)際車展上矚目登場(chǎng)......
隨著道路上電動(dòng)汽車（EV）的增加，必須擴(kuò)建必要的充電基礎(chǔ)設(shè)施，以滿足日益增長(zhǎng)的需求。在電動(dòng)汽車充電器上增加信用卡支付選項(xiàng)已成為許多國(guó)家的標(biāo)準(zhǔn)做法，在歐盟這屬于強(qiáng)制性規(guī)定，而且充電器必須符合支付卡行業(yè)（PCI）安全標(biāo)準(zhǔn)。為......
Teledyne FLIR IIS宣布推出SightBase??，一個(gè)先進(jìn)的軟件即服務(wù)（SaaS）平臺(tái)，可加速成像系統(tǒng)的設(shè)計(jì)周期并減少客戶支出。這個(gè)新平臺(tái)包含一個(gè)虛擬實(shí)驗(yàn)室，可提高用戶在選擇系統(tǒng)配置以滿足其視覺(jué)應(yīng)用需求時(shí)......
新型車規(guī)級(jí)柔性模切線路板（FDC）技術(shù)可在不降低性能的情況下，為工程師的新型電池設(shè)計(jì)提供高可持續(xù)性的低壓采集線路選擇。移動(dòng)電氣化解決方案合作伙伴ENNOVI推出一種更先進(jìn)、更可持續(xù)的柔性線路板生產(chǎn)工藝，其生產(chǎn)的柔性線路板......
Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布，美光232層QLC NAND現(xiàn)已量產(chǎn)，并在部分?Crucial?英睿達(dá)固態(tài)硬盤（SSD）中出貨。與此同時(shí)，美光?2500 NVMeTM?SSD......
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