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2005年8月22日，來自中國北京的消息：科利登系統(tǒng)公司 (納斯達克代碼：CMOS) 日前宣布將參展2005年 8月24號至26號在北京舉行的IC China 2005。該展會是半導......
泰克推出下一代AFG3000系列任意函數(shù)發(fā)生器，更快的性能、更低的價格、更小的體積確立了新的基準。......
TTPCom今天宣布與摩托羅拉簽署一項協(xié)議，授權(quán)摩托羅拉采用其AJAR蜂窩應(yīng)用平臺開發(fā)面向一流批量市場的低成本移動設(shè)備。由于AJAR平臺擁有良好的靈活性和可伸縮性，能夠提高摩托羅拉的整個產(chǎn)品開發(fā)周期中各個階段的生產(chǎn)力，從......
全球最大的測試設(shè)備制造商安捷倫公司(Agilent Technologies Inc.)周一宣布，該公司將放棄包括半導體部門在內(nèi)的數(shù)個業(yè)務(wù)部門。此外，作為一項預(yù)計劃節(jié)減4.5億美元成本的重組計劃的一部分，該公司還將裁......
芯片設(shè)計外包的得與失 半導體制造在傳統(tǒng)上劃分為設(shè)計、制造、封裝、測試四個工序，從技術(shù)含量和成本來看，前端工序的設(shè)計和制造的比重最高，后端工序的封裝和測試的比重相對較低。半導體器件供應(yīng)商在1990年代開始將封裝和測試委托......
日前，無線芯片組解決方案領(lǐng)先廠商德州儀器 (TI) 與高級 WLAN 測試解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 LitePoint 公司宣布推出基于 TI TNETW1350A 及 TNETW1450 WLAN......
半導體制造在傳統(tǒng)上劃分為設(shè)計、制造、封裝、測試四個工序，從技術(shù)含量和成本來看，前端工序的設(shè)計和制造的比重最高，后端工序的封裝和測試的比重相對較低。半導體器件供應(yīng)商在1990年代開始將封裝和測試委托第三方外包加工，后來......
隨著科學技術(shù)的發(fā)展，大量技術(shù)含量高，內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜的電子產(chǎn)品正向“輕薄短小”和高功能化發(fā)展。由此而產(chǎn)生的電磁干擾所造成的危害也日益嚴重，引起了我國政府和世界各國的普遍關(guān)注。電磁兼容是電子產(chǎn)品的一項非常重要的質(zhì)量指標，它......
業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式USB（Universal Serial Bus）互連解決方案提供商TransDimension公司日前宣布其ULPI (USB2.0-transceiver-macrocell-interface ......
新型器件縮小板級空間，符合 PCI Express 1.1 規(guī)范 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出第三代離散式 PCI Expr......
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