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System Design Survey: ASIC Highlights摘要:系統(tǒng)設計人員在探索具有新的應用特點的IC經(jīng)營模式時,最主要關心的還是價格。戰(zhàn)略需求陳述:由于未來兩年,市場條件將得到改進,先進技術研發(fā)路線圖......
Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議,Casio授權瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導體器件封裝技術。 這個協(xié)議標志著Casio首次授權其它日本半導體器件制造商使用......
— 努力推動WLP (晶圓片級封裝) 技術的標準化 — 東京,2005年1月18日— Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議,Casio授權瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) ......
Microchip推出兼具錫鉛焊鍍材料價格優(yōu)勢及向前、向后兼容功能的新型環(huán)保封裝 全球領先的單片機和模擬半導體供應商——Microchip Technology(美國微芯科技公司)近日宣布,該公司所有的產(chǎn)品自 20......
單片機和模擬半導體供應商——Microchip Technology(美國微芯科技公司)近日宣布,該公司所有的產(chǎn)品自 2005年1月起將采用符合環(huán)保要求的無鉛焊鍍封裝,以符合即將在全球范圍內(nèi)實施的政府法規(guī)和行業(yè)標準。Mi......
上海富瀚微電子有限公司日前發(fā)布了支持標清(SD)的H.264/MPEG-4 AVC解碼ASIC IP核“FH8600”,通過SoC芯片集成,可應用于DVB-T、DVB-S、IP機頂盒、便攜媒體播放器、移動電視等數(shù)字媒體設......
凌特公司(Linear Technology)推出用于多個電源的電源排序器 LTC2924,該器件具有關機引腳或使用外部串聯(lián) N 溝道 MOSFET 的模塊。LTC2924 采用 16 引腳 SSOP 封裝,可在加電......
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出采用SO-8封裝的80 伏 N溝道MOSFET器件FDS3572,具備綜合的性能優(yōu)勢,能同時為DC/DC轉(zhuǎn)換器的初級和次級同步整流開關電源設計提......
賽普拉斯半導體公司的子公司——賽普拉斯微系統(tǒng)公司 (Cypress MicroSystems) 近日宣布:其體積最小、集成度最高的可編程系統(tǒng)級芯片 (PSoCTM) 混合信號陣列已進入批量生產(chǎn)銷售階段。除了4個可配置模擬......
2004年8月A版 隨著個人計算機、服務器、網(wǎng)絡及電信系統(tǒng)等很多最終設備的功率水平和功率密度的要求持續(xù)不斷提高,對組成電源管理系統(tǒng)的元部件的性能提出了越來越高的要求。直到最近,硅技術一直是提高電源管理系統(tǒng)性能的最重......
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