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由于0.065微米(65納米)生產(chǎn)工藝即將正式問(wèn)世，因此在即將舉辦的“英特爾開(kāi)發(fā)商論壇”（IDF）上，英特爾公司將開(kāi)始討論0.045微米(45納米)生產(chǎn)工藝。 據(jù)消息人士透露，電流泄露問(wèn)題已經(jīng)解決，這里指的是解決......
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，AMD和IBM于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一宣布，雙方將延長(zhǎng)此前簽署的芯片生產(chǎn)技術(shù)聯(lián)合開(kāi)發(fā)協(xié)議直至2011年?！ MD同IBM之間的芯片生產(chǎn)技術(shù)聯(lián)合開(kāi)發(fā)協(xié)議從2002年開(kāi)始生效，延長(zhǎng)后的新協(xié)議將進(jìn)一步擴(kuò)展雙方之間的......
多處理器系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)：IP重用和嵌入式SOC開(kāi)發(fā)的邏輯方法 Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen博士 硅芯片技術(shù)的飛速發(fā)展給SOC設(shè)計(jì)帶來(lái)新的危機(jī)。為了保持產(chǎn)品的競(jìng)......
Intel：上海搞封裝研發(fā)，中國(guó)完成研發(fā)-生產(chǎn)一條龍 5月12日，Intel技術(shù)開(kāi)發(fā)（上海）有限公司在上海浦東外高橋正式落成。該項(xiàng)目總投資3,900萬(wàn)美元，將為Intel的快閃存儲(chǔ)器事業(yè)部、封裝技術(shù)研發(fā)部、用戶(hù)平臺(tái)......
利用結(jié)構(gòu)化ASIC實(shí)現(xiàn)信號(hào)處理應(yīng)用Leveraging Structured ASICs for Signal Processing ApplicationsAltera公司 DSP市場(chǎng)經(jīng)理 Brian Je......
超越便攜式產(chǎn)品行業(yè)最嚴(yán)格的ESD保護(hù)標(biāo)準(zhǔn) µESD雙串聯(lián)二極管為便攜式和電池供電應(yīng)用提供雙線保護(hù)、優(yōu)異的ESD鉗制性能和超低高度封裝 2005年8月5日– 作為全球領(lǐng)先的分立器件供應(yīng)商，安森美半導(dǎo)體......
2005年，Kohlberg Kravis Roberts & Co. 與 Silver Lake Partners 收購(gòu)安捷倫科技的半導(dǎo)體產(chǎn)品事業(yè)部。......
超越便攜式產(chǎn)品行業(yè)最嚴(yán)格的ESD保護(hù)標(biāo)準(zhǔn) µESD雙串聯(lián)二極管為便攜式和電池供電應(yīng)用提供雙線保護(hù)、優(yōu)異的ESD鉗制性能和超低高度封裝 2005年8月5日– 作為全球領(lǐng)先的分立器件供應(yīng)商，安森美半導(dǎo)體推......
AMD向外界證實(shí)，將于下月調(diào)低Socket 754 Sempron處理器的價(jià)格。 據(jù)DigiTimes提供的消息，AMD臺(tái)灣市場(chǎng)總經(jīng)理KJ Chou表示，AMD將正式停止......
世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)軟件供應(yīng)商新思科技有限公司今天宣布其已經(jīng)和中國(guó)大陸最大的芯片代工廠中芯國(guó)際 (NYSE: SMI; SEHK: ......
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