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意法半導(dǎo)體日前推出一個(gè)低電容的ESD保護(hù)IC，該產(chǎn)品現(xiàn)有SOT-666和SOT-23兩種微型封裝，用于保護(hù)USB 2.0高速接口的兩條數(shù)據(jù)線路和電源軌。新產(chǎn)品USBLC6-2P6 (SOT-666)&......
Intel在IDF上透露了未來桌面四核心處理器Kentsfield的更多信息。 根據(jù)Intel提供的核心架構(gòu)圖，四核心Kentsfield只是單純地把兩顆雙核心Con......
--通過這一投資，NVIDIA可以滿足不斷增長的圖形處理器單元和PC平臺芯片組需求-- 安捷倫科技公司日前宣布，全球著名的圖片處理器技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者—NVIDIA公司(NASDAQ: NVDA)已經(jīng)購買多部Agile......
隨著半導(dǎo)體封裝越來越復(fù)雜，常用的連續(xù)性測試不再適合開路及引腳間短路的檢測了，因?yàn)榇蟛糠譁y試方法是針對沿著封裝周邊器件的引腳來設(shè)計(jì)的。然而，現(xiàn)今的微表面貼裝器件（SMD）和球柵陣列（BGA）封裝的引腳是按陣列方式排列的，這......
-- 30μm超精細(xì)間距焊料凸點(diǎn)和高引腳數(shù)連接有助于實(shí)現(xiàn)芯片間高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咝阅躍iP產(chǎn)品 -- 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，已開發(fā)出采......
臺灣廠商的活力與韌性，一向是為人所稱道的經(jīng)濟(jì)奇跡，不管是經(jīng)營加工出囗區(qū)、高科技產(chǎn)品代工生產(chǎn)，乃至於現(xiàn)在的群聚整合（臺灣接單←設(shè)計(jì)加工←中國生產(chǎn)），都是終年絡(luò)繹於途的臺商所辛苦奮斗出來的一條路......
樂山-菲尼克斯半導(dǎo)體有限公司(安森美半導(dǎo)體與樂山無線電股份有限公司之合資企業(yè)) 2005年之產(chǎn)量超過180億件 安森美半導(dǎo)體宣......
NEC電子公司美國分部宣布，作為全球范圍重組計(jì)劃的一部分，公司將在未來兩年內(nèi)對公司位于美國加州Roseville的工廠增添100名員工。 根據(jù)新聞報(bào)道，NEC電子公司......
作者 Mark Moran, IAR東區(qū)經(jīng)理 前言： ARM7 SoC（Systems-on-chip）價(jià)格的下調(diào)，給了那些考慮使用此種芯片的嵌入式開發(fā)人員更好的選擇。......
利用其在高可靠性封裝解決方案方面的經(jīng)驗(yàn)，Atmel 已于近期針對其 所有的 PowerPC 微處理器產(chǎn)品推出了 LTCC（低溫共燒陶瓷）版本，也稱為 Hi-TCE陶瓷。這......
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