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Avago Technologies(安華高科技)宣布推出新系列分立式紅外線發(fā)射器產(chǎn)品線，為設(shè)計(jì)工程師帶來(lái)特別面向各種廣泛工業(yè)和消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用，例如家用電器、筆記本電腦、游戲機(jī)、停車(chē)計(jì)費(fèi)器以及煙霧檢測(cè)器等設(shè)計(jì)，同時(shí)......
瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，推出適用于下一代汽車(chē)導(dǎo)航系統(tǒng)等高性能汽車(chē)信息系統(tǒng)的SoC解決方案SuperH™*1系列SH7775。樣品交付將于2007年7月從日本開(kāi)......
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出7款全新MicroFET™產(chǎn)品，為面向30V 和20V以下低功耗應(yīng)用業(yè)界最廣泛的小外形尺寸器件系列增添新成員。這些MicroFET產(chǎn)......
茂達(dá)電子(Anpec)日前陸續(xù)推出APA2010、APA3002及APA3004等小尺寸、高效率D類(lèi)音頻放大芯片。 APA2010輸出功率在電源為5伏特時(shí)，4歐姆喇叭為2.4W(THD+N10%)，......
飛兆半導(dǎo)體推出7款全新MicroFET產(chǎn)品，為面向30V 和20V以下低功耗應(yīng)用業(yè)界最廣泛的小外形尺寸器件系列增添新成員。這些MicroFET產(chǎn)品在單一器件中結(jié)合飛兆半導(dǎo)體先進(jìn)的PowerTrench®......
Linear推出采用纖巧 2.1mm x 2mm SC70 封裝的 12 位、10 位和 8 位數(shù)摸轉(zhuǎn)換器（DAC）系列......
臺(tái)芯片組廠威盛自2006年11月決定組織重整，并劃分CPU、MCE與System平臺(tái)3大事業(yè)群，在總經(jīng)理陳文琦帶頭下，整個(gè)威盛近2季度幾乎極力轉(zhuǎn)進(jìn)UMPC市場(chǎng)，但在4月初未獲英特爾(Intel)芯片組授權(quán)合約話題涌現(xiàn)后，......
Synplicity 公司日前宣布推出其具有創(chuàng)新性的ASIC 與 ASSP 驗(yàn)證解決方案Identify® Pro。采用 Synplicity ......
Ramtron International Corporation宣布推出FM33x產(chǎn)品系列，這是帶高速串行接口(SPI) 的全新FRAM-Enhanced™ Proc......
Avago Technologies宣布，推出采用5mm圓型封裝，面向各種廣泛固態(tài)照明應(yīng)用設(shè)計(jì)的新系列高亮度暖白色光貫孔式LED產(chǎn)品。提供有多種封裝選擇，Avago的HLMP-CYxx貫孔式LED產(chǎn)品特別面向零......
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