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半導(dǎo)體制造商ROHM株式會(huì)社最近開(kāi)發(fā)出亮度約為老式模制產(chǎn)品1.5倍的、帶有反射器的芯片LEDSML-M1、SML-T1系列新產(chǎn)品。SML-M1、SML-T1系列雖然采用小型規(guī)格尺寸封裝，但由于裝有反射器使橫向的光經(jīng)過(guò)......
Vishay推出采用CLCC-6扁平陶瓷封裝的第一個(gè)高強(qiáng)度黃色、淡黃色及白色功率SMDLED系列，該系列LED具有40K/W或60K/W的低熱阻以及2800mcd～9000mcd的高光功率，主要面向?qū)崦舾械膽?yīng)用。 ......
多核SoC平臺(tái)的重要性越來(lái)越高，在便攜式電子產(chǎn)品市場(chǎng)將會(huì)占據(jù)越來(lái)越明顯的主導(dǎo)地位。不過(guò)，用于多核SoC開(kāi)發(fā)的工具卻處在單核階段，人們迫切期待著新一代多核多線程開(kāi)發(fā)工具的突破。 令人翹首以盼的多核SoC 在活躍......
1 引言 PON結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、鋪設(shè)維護(hù)成本低的特點(diǎn)和以太網(wǎng)設(shè)備成熟、廉價(jià)的特點(diǎn)使EPON這項(xiàng)技術(shù)已成為目前解決接入網(wǎng)速率這一瓶頸的最佳方案之一。但在目前國(guó)內(nèi)的EPON設(shè)備中，特別是OLT和ONU的芯片仍需從國(guó)外廠家......
表面粘著型LED的出現(xiàn)是在1980年初，是因應(yīng)更小型封裝和工廠自動(dòng)化而生。初期廠商裹足不前，主要因素是表面粘著LED最早面臨的問(wèn)題是無(wú)法完成高溫紅外線下焊錫回流的步驟。LED的比熱較IC低，溫度升高時(shí)不僅會(huì)造成亮度下......
2007年12月，中芯國(guó)際宣布其位于上海的12英寸芯片生產(chǎn)線進(jìn)入正式運(yùn)營(yíng)階段。......
Tensilica公司聯(lián)合eASIC公司日前宣布建立合作伙伴關(guān)系,以消除SOC開(kāi)發(fā)過(guò)程中面臨的成本壁壘。通過(guò)此項(xiàng)合作，eASIC公司允許其零掩模費(fèi)用且無(wú)最低訂貨量限制的ASIC客戶免費(fèi)使用Tensilica公司愈見(jiàn)流......
在過(guò)去10年間，全世界的設(shè)計(jì)人員都討論過(guò)使用ASIC或者FPGA來(lái)實(shí)現(xiàn)數(shù)字電子設(shè)計(jì)的好處。通常這些討論將完全定制IC的性能優(yōu)勢(shì)和低功耗與FPGA的靈活性和低NRE成本進(jìn)行比較。設(shè)計(jì)隊(duì)伍應(yīng)當(dāng)在ASIC設(shè)計(jì)中先期進(jìn)行NR......
SOPC ( System on a Programmable Chip，片上可編程系統(tǒng))是以PLD(可編程邏輯器件)取代ASIC(專用集成電路)，更加靈活、高......
2007年12月，中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司的12英寸生產(chǎn)線(Fab8)建成投產(chǎn)。......
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