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新思科技（Synopsys, Inc., ）近日宣布新增CODE V?和LightTools?之間的互操作性功能，以協(xié)助開(kāi)發(fā)者輕松模擬成像和非成像組件的光學(xué)系統(tǒng)，從而縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間。憑借CODE V......
業(yè)界領(lǐng)先的提供片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）互連和 IP部署軟件以加快SoC創(chuàng)建的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)系統(tǒng)IP供應(yīng)商Arteris IP(納斯達(dá)克股票代碼: AIP)今天宣布， Michal Siwinski 已經(jīng)加入該公司擔(dān)任首席......
3月3日，芯原股份在發(fā)布的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄中稱(chēng)，公司開(kāi)始推出一系列面向快速發(fā)展市場(chǎng)的平臺(tái)化解決方案，其中就包括在2021年上半年芯片流片完成的高端應(yīng)用處理器平臺(tái)。這一高端應(yīng)用處理器平臺(tái)基于高性能總線(xiàn)架構(gòu)和全新的FL......
昨日凌晨的蘋(píng)果春季發(fā)布會(huì)上，蘋(píng)果發(fā)布了最強(qiáng)的 “M1 Ultra”芯片。在大會(huì)上，蘋(píng)果公布了 M1 Ultra 芯片很多牛逼的參數(shù)，比如：晶體管數(shù)量1140億顆；20核CPU（16 個(gè)高性能內(nèi)核和 4 個(gè)高效內(nèi)核）；最高......
6 月 1 日消息 在今日召開(kāi)的 2021 臺(tái)北國(guó)際電腦展（Computex 2021）上，AMD CEO 蘇姿豐發(fā)布了 3D Chiplet 架構(gòu)，這項(xiàng)技術(shù)首先將應(yīng)用于實(shí)現(xiàn)“3D 垂直緩存”（3D Vertical C......
在英特爾2020年架構(gòu)日活動(dòng)即將結(jié)束的時(shí)候，英特爾花了幾分鐘時(shí)間討論它認(rèn)為某些產(chǎn)品的未來(lái)。英特爾客戶(hù)計(jì)算部門(mén)副總裁兼首席技術(shù)官Brijesh Tripathi提出了對(duì)2024年以上未來(lái)客戶(hù)端產(chǎn)品前景的展望。他表示，他們將......
3月2日消息，今天，英特爾、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微軟公司、高通公司、三星和臺(tái)積電等公司宣布建立一個(gè)小芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)UCIe?！ CIe（Universal Chiplet Interc......
比昂芯科技于2022年1月完成近億元天使輪融資。繼此前完成投資的英諾天使、復(fù)星創(chuàng)富和臨港科創(chuàng)，國(guó)內(nèi)知名集成電路領(lǐng)域投資機(jī)構(gòu)元禾璞華加入投資。公司由EDA和AI領(lǐng)域連續(xù)創(chuàng)業(yè)者領(lǐng)軍創(chuàng)辦，致力于打造新一代EDA平臺(tái)公司。本輪融......
雙方的共同客戶(hù)可采用新思科技面向英特爾工藝技術(shù)的領(lǐng)先EDA和IP解決方案，實(shí)現(xiàn)降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)并加速產(chǎn)品上市的目標(biāo)加利福尼亞州山景城2022年3月2日 /美通社/ --新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼......
3月2日消息，據(jù)外媒報(bào)道，由于監(jiān)管壓力加大和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手反對(duì)，日本軟銀集團(tuán)計(jì)劃將英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm出售給芯片巨頭英偉達(dá)的交易最終以破裂告終，促使軟銀考慮讓Arm進(jìn)行首次公開(kāi)募股（IPO）。如今，軟銀面臨的壓力越來(lái)越大......
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