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近期，國家工業(yè)和信息化部第五批專精特新“小巨人”企業(yè)名單正式公布，芯耀輝憑借自身在中國半導(dǎo)體IP領(lǐng)域過硬的技術(shù)實力、卓越的創(chuàng)新能力、靚麗的量產(chǎn)成績、杰出的產(chǎn)業(yè)貢獻成功通過評定?！皩＞匦隆笔侵妇哂小皩I(yè)化、精細化、特色化......
Arm 今日宣布 Arm 虛擬硬件?(Arm? Virtual Hardware)?正式上線百度智能云，旨在助力更多的本土開發(fā)者，簡化并加速智能、安全的物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式設(shè)備的軟件開發(fā)，促進物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用。......
全球領(lǐng)先的無線連接、智能感知技術(shù)及定制SoC解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc. 近日宣布加入三星先進晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE?)，利用三星......
梳理了近期半導(dǎo)體領(lǐng)域相關(guān)限制性政策，重點分析上述政策要點及其對我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響，并提出強化國家政策引導(dǎo)、實施關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)、完善組織保障配套機制、加大產(chǎn)業(yè)支撐能力建設(shè)、建立健全多元化金融服務(wù)體系以及堅持高水平......
全球領(lǐng)先的無線連接、智能感知技術(shù)及定制SoC解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc. (納斯達克股票代碼： CEVA)宣布推出增強型NeuPro-M NPU系列，以業(yè)界領(lǐng)先的性能和能效滿足下一代生成式人工智能(Gene......
2023 年，生成式 AI 如同當(dāng)紅炸子雞，吸引著全球的目光。當(dāng)前，圍繞這一領(lǐng)域的競爭愈發(fā)白熱化，全球陷入百模大戰(zhàn)，并朝著千模大戰(zhàn)奮進。在這場潮流中，AI 芯片成為支撐引擎，為大模型應(yīng)用提供強有力的支持。蓬勃發(fā)展的大模型......
8月7日消息，從企查查網(wǎng)站了解到，華為近日公布了一項名為"一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法"的專利，申請公布號為CN116547791A。據(jù)了解，申請實施例提供了一種芯片封裝和芯片封裝的制備方法，有......
中國北京，2023年8月7日——上海芯思維信息科技有限公司（簡稱“芯思維”）宣布于近期獲得德國萊茵TüV大中華區(qū)（簡稱“TüV萊茵”）針對其EDA邏輯仿真系列產(chǎn)品XSIM，頒發(fā)的國內(nèi)第二張EDA工具功能安全ISO2626......
2023年8月3日，格勒諾布爾。提供電源管理、音頻和處理器等半導(dǎo)體IP解決方案及ASIC設(shè)計服務(wù)的領(lǐng)先企業(yè)Dolphin Design今天宣布，已與無晶圓廠半導(dǎo)體公司Orca Systems合作開發(fā)ORC3990。這是一......
中國上海，2023 年 8 月 4 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Cadence? Tensilica? Xtensa? LX8 處理器平臺，作為其業(yè)界卓越的 Xt......
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