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    SoC與SiP專題

      

      
  
      
    
  
      

      

      
  
      
      專題圖片
    
      
      
      
          技術(shù)比拼
      
      
      
      
        ·魚與熊掌：SoC，還是SiP?
      
·駕馭下一代半導(dǎo)體技術(shù)——飛利浦半導(dǎo)體CTO  
      
·嵌入式系統(tǒng)設(shè)計即將進入軟核時代  
      
              ·芯片業(yè)變化的范例
      
              ·替代：在創(chuàng)新和速朽之間走鋼絲  
      
               ·漫談SoC 市場前景  
      
              ·SiP設(shè)計：優(yōu)勢與挑戰(zhàn)并行  
      
              ·利用SiP實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸 性能接近SoC  
      
              ·兩種先進的封裝技術(shù)SOC和SOP       		
      
      
    
      		
  
      
  
      
    
  
      

      

      
  
      
    
  
      

      

      
  
      
    
      
      
      
          名詞解釋
      
      
      
      
        ·封裝技術(shù) 
      
·芯片封裝與命名規(guī)則 
      
·IC封裝名詞解釋（1） 
      
·IC封裝名詞解釋（2） 
      
·IC封裝名詞解釋（3） 
      
        ·IC封裝名詞解釋（4） 
      
·      3D封裝的發(fā)展動態(tài)與前景 
      
·高密度封裝進展 
      
      ·成電路封裝高密度化與散熱問題 
      
·多芯片封裝：高堆層，矮外形 
      
·芯片-封裝協(xié)同設(shè)計進一步發(fā)展 
      
·系統(tǒng)級封裝應(yīng)用中的元器件分割 
      
·SoC設(shè)計的關(guān)鍵技術(shù) 
      
·系統(tǒng)級芯片集成——SoC
      
·SiP：面向系統(tǒng)集成封裝技術(shù) 
      
·      SIP和SoC       		
      
      
    
      		
     
    
      
      
      
          行業(yè)發(fā)展
      
      
      
      
        ·線上芯片增加SiP封裝的芯片堆疊選擇 
      
·全球IC構(gòu)裝材料產(chǎn)業(yè)回顧與展望 
      
·汽車電子為SiP應(yīng)用帶來巨大商機 
      
·分立式SOC：漸進式發(fā)展與嚴(yán)峻挑戰(zhàn) 
      
·高度集成的SoC迎接系統(tǒng)級設(shè)計的挑戰(zhàn) 
      
·英特爾表示SoC已死，未來主流3D架構(gòu)電路 
      
·時尚手機引發(fā)半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)的挑戰(zhàn) 
      
·Socket  在SoC設(shè)計中的重要性 
      
·可以解決眾多封裝難題的CSP-ASIP
      
·      IC封裝基板：格局三足鼎立 成本趨于下降
      
·封裝業(yè)增速放緩 工藝成本是競爭焦點      		
      
      
    
      		
     
    
      
      
      
          編輯視點
      
      
      
      
         這是屬于SoC最后的時代，這是SoC最為成熟的時代，這同樣將是SoC最后的瘋狂。其實豈止SoC，每一個技術(shù)都有它的歷史使命，自然也有被拋棄的那一天，只是，SoC希望它的告別能再延緩數(shù)年。
                                 >>more
      
      
    
      
      
      
        
      
            其他專題
        
      
        
      
          ·Intel vs AMD 
      
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·數(shù)字電源 
      
·移動多多媒體
      
                                             		
        
      
      
      		
  
      

      

      
  
      
    
  
      

      





      
  
      
    
      		
  
      
  
      
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