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            2013年度編輯推薦獎
            



            
  
            
     
    
            
    
      
            
        

            
            
			
            
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                  廠商Logo
                  
                
            
                
            
                  廠商名稱（中文）
                  莫仕
                
            
                
            
                  廠商名稱（英文）
                  Molex Incorporated
                
            
                
            
                  公司網(wǎng)址
                  http://www.chinese.molex.com
                
            
                
            
                  參與評選類別
                  最佳無源器件
                
            
                
            
                  產(chǎn)品名稱
                  LGA 2011-0 CPU插座
                
            
                
            
                  產(chǎn)品型號
                  LGA 2011-0
                
            
                
            
                  產(chǎn)品圖片
                  
                
            
                
            
                  參選公司簡介
                  
            Molex是全球領(lǐng)先的一站式互連產(chǎn)品供應商，擁有100,000多種產(chǎn)品，從電子、電氣和光纖互連，到交換器和應用工具，提供本土、區(qū)域性和全球性設(shè)計、開發(fā)及經(jīng)銷支持。


            Molex針對的行業(yè)領(lǐng)域包括汽車/運輸；工業(yè)自動化；網(wǎng)絡、服務器和存儲；消費；移動、多媒體和數(shù)據(jù)通信；高端電信；醫(yī)療、太陽能和照明，以及通用工業(yè)。

            Molex公司成立于1938年，在全球15個國家擁有41家生產(chǎn)工廠。

            		
                
            
                
            
                  參選產(chǎn)品簡介
                  
            Molex 的 LGA 2011-0 CPU插座獲英特爾(Intel)公司認可、用于Core* i7系列32nm-Sandy Bridge-E微處理器的，經(jīng)設(shè)計達到130W熱設(shè)計功耗(Thermal Design Power, TDP)，可以替代用于英特爾Core i7-930、i7-950、i7-960、i7-980和i7-990X處理器的LGA 1366 CPU插座。


            新型LGA 2011-0插座具有更好的電氣、機械和熱可靠性，能夠達到英特爾用于企業(yè)服務器、工作站和高端PC的Core i7-3930K、i7-3820和i7-3960K Extreme Edition處理器的目標性能水平。緊湊型LGA 2011插座具有更多的引腳數(shù)目和更大的接觸密度，適用于支持密集封裝，以及英特爾第二代頂級Core i7系列處理器在突破性性能應用中的強大功能。


            創(chuàng)新性全負荷間隙座落平面(interstitial seating plane, ISP)設(shè)計提高了Molex LGA 2011-0插座的接觸可靠性，防止封裝過載期間接觸變形引起的電路開路和短路，LGA 2011-0插座與標準(四方)和窄形單獨壓接裝置(Independent Loading Mechanism, ILM)設(shè)計組件兼容。與窄形ILM (56x94mm)相比，標準ILM具有較大的(80x80mm)排除區(qū)域(keep-out zone)，LGA 2011-0插座不與任何其它處理器及其ILM組件后向兼容。


            LGA 2011-0插座具有獨特的ISP設(shè)計，可以最大限度地減小處理器過載期間的電氣短路風險，保護那些依靠較高的系統(tǒng)和運作可靠性的用戶的投資。


            LGA 2011-0 CPU插座使用高強度的銅合金觸點來實現(xiàn)堅固的連接性能，插座端子具有角度定向，減小了處理器超負荷期間的交叉接觸風險。Molex還提供帶有拾放蓋(pick-and-place cover)的15μm或30μm鍍金觸點插座，在自動化電路板裝配中實現(xiàn)輕易安裝。所有插座均采用JEDEC類型硬托盤付運。