DesignWare HPC Design Kit設計套件是Synopsys為最優(yōu)化實現(xiàn)所有系統(tǒng)級芯片處理器內核而推出的標準單元庫和存儲器套件,該設計套件包括超高密度的存儲器編譯器和超125種全新的標準單元和存儲器實例。它們可使主CPU內核的性能提高達10%,GPU內核功耗降低達 25%、面積縮小達10%?;诖?,SoC設計師在將其前端設計轉換為實際芯片時,可利用該套件優(yōu)化其片上CPU、GPU和DSP IP內核,以實現(xiàn)最大的速度、最小的面積或最低的功耗,或針對其特殊的應用需求實現(xiàn)上述三者的最優(yōu)化平衡。
為滿足先進CPU、GPU和DSP內核在速度和密度上的特殊要求,DesignWare HPC設計套件添加了為此而在性能、功耗和密度等方面進行了優(yōu)化的標準單元以及存儲器實例,包括快速緩存存儲器實例和性能經(jīng)調整的觸發(fā)器,它們可實現(xiàn)比標準Duet套件高出達10%的速度提升。為了使動態(tài)和漏電功耗以及芯片面積減少到最小,新的套件提供了面積優(yōu)化的觸發(fā)器、多比特觸發(fā)器和一種超高密度二端口SRAM,實現(xiàn)了高達25%的面積縮小和功耗降低,同時保持了處理器的性能。
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