產(chǎn)品特色及應(yīng)用：
TI MSP430 FR57xx FRAM MCU是業(yè)界首款超低功耗FRAM微控制器與基于閃存和EEPROM的微控制器相比，MSP430 FR57xx FRAM系列可確保100倍以上的數(shù)據(jù)寫(xiě)入速度和250倍的功耗降幅。此外，這種片上FRAM還可在所有的電源模式中提供數(shù)據(jù)保存功能、支持超過(guò)100萬(wàn)億次的寫(xiě)入次數(shù)、并為開(kāi)發(fā)人員提供了一個(gè)全新的靈活度（允許其通過(guò)軟件變更來(lái)完成數(shù)據(jù)內(nèi)存與程序內(nèi)存的分區(qū)。FR57xx系列突破了現(xiàn)有的存儲(chǔ)器功耗及可寫(xiě)入次數(shù)限制，使得開(kāi)發(fā)人員能夠憑借功能更多、連續(xù)工作時(shí)間更長(zhǎng)的新產(chǎn)品所擁有的更高性?xún)r(jià)比的數(shù)據(jù)錄入、遠(yuǎn)程感測(cè)和無(wú)線升級(jí)能力讓世界變得更加智能
主要特性與優(yōu)勢(shì)
? 當(dāng)從FRAM中執(zhí)行代碼時(shí)，可將目前業(yè)界最佳功耗水平降低50%之多——工作流耗為100μA/MHz（主動(dòng)模式）和3μA（實(shí)時(shí)時(shí)鐘模式）
? 超過(guò)100萬(wàn)億次的可寫(xiě)入次數(shù)能支持連續(xù)數(shù)據(jù)錄入，從而無(wú)需采用昂貴的外部EEPROM及依賴(lài)電池供電的SRAM
? 統(tǒng)一存儲(chǔ)器允許開(kāi)發(fā)人員利用軟件來(lái)輕松改變程序、數(shù)據(jù)以及緩存之間的內(nèi)存分配，從而簡(jiǎn)化了目錄管理并降低了系統(tǒng)成本
? 所有電源模式中的數(shù)據(jù)寫(xiě)入及數(shù)據(jù)保存保障可確保代碼安全性，以簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程、降低存儲(chǔ)器測(cè)試成本及提升終端產(chǎn)品可靠性
? 實(shí)現(xiàn)了可靠的遠(yuǎn)程軟件升級(jí)——特別是可以實(shí)現(xiàn)空中升級(jí)——旨在為設(shè)備制造商提供更廉價(jià)、更便捷的軟件升級(jí)途徑
? 密度高達(dá)16kB的集成型FRAM以及模擬和連接外設(shè)選項(xiàng)，包括10位ADC、32位硬件乘法器、多達(dá)5個(gè)16位定時(shí)器和乘法增強(qiáng)型SPI/I2C/UART總線
? 所有MSP平臺(tái)上的代碼兼容性以及低成本、易用型工具、綜合全面的文檔資料、用戶(hù)指南和代碼示例可方便開(kāi)發(fā)人員立即啟動(dòng)開(kāi)發(fā)工作
? 眾多由TI提供的兼容型射頻 (RF) 工具可簡(jiǎn)化系統(tǒng)開(kāi)發(fā)工作
? 可實(shí)現(xiàn)無(wú)電池的智能型RF連接解決方案
? FR57xx MCU基于TI先進(jìn)的低功耗、130nm嵌入式FRAM工藝 |
