該處理器面向針對大眾市場的AndroidTM手機(jī)，集成了一個強(qiáng)大的ARM CortexTM A9處理器，支持高端3D圖形功能，并具有很高的應(yīng)用處理能力。新的Broadcom? BCM21654 HSPA處理器采用先進(jìn)的40nm CMOS工藝制造，可提供堪與高端智能手機(jī)相媲美的卓越圖形處理能力和用戶界面性能。該處理器還支持Android 2.3及后續(xù)版本。
BCM21654基帶包括集成的3G HSPA調(diào)制解調(diào)器支持7.2Mbps的下行連接速率和5.8Mbps的上行速率，并支持32類EDGE，以實現(xiàn)更大的靈活性和全球漫游。此外，雙SIM卡功能使消費者的同一部手機(jī)能有兩個不同的電話號碼，從而同一部手機(jī)既可用于工作聯(lián)絡(luò)，又可用于私人交流。
BCM21654 Android平臺是對Broadcom世界級的連接設(shè)備的補(bǔ)充，連接產(chǎn)品包括最新推出的BCM4330 WLAN/Bluetooth/FM組合芯片以及BCM4511GPS芯片，支持GPS和Glonass。這款設(shè)備還采用Broadcom InConcert?技術(shù)，以使各類無線技術(shù)同時有效工作。
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