據(jù)彭博(Bloomberg)報(bào)導(dǎo)，手機(jī)芯片大廠高通(Qualcomm)執(zhí)行長(zhǎng)Paul Jacobs表示，希望未來(lái)可成為蘋果(Apple)iPhone的芯片供應(yīng)商，目前正持續(xù)討論相關(guān)事宜，但仍未結(jié)案。

　　Jacobs指出，高通目前支持的手機(jī)包括搭載微軟(Mocrosoft)操作系統(tǒng)Windows Mobile、以及Google Android的手機(jī)。Jacobs也表示，2010年全球手機(jī)出貨量中，將有半數(shù)可支持3G網(wǎng)絡(luò)。